貼片膠的性(xìng)能指标和評(ping)估

      1、黏度

　　黏度(du)是流體抗拒(jù)流動的程度(dù)，是流體分子(zǐ)間相互吸收(shou)♉而産生阻礙(ai)分子間對相(xiang)對運動能力(li)的量變，即流(liu)體流動的内(nei)部阻力。黏度(dù)是貼片膠的(de)一項重要指(zhǐ)标，不同的黏(nián)度适💰用于不(bu)同的塗敷工(gōng)藝。影響貼片(piàn)膠黏🥵度的因(yīn)素有兩個：一(yī)是溫度，溫度(du)越高，貼🌈片膠(jiāo)的黏度越低(dī);二是壓力，壓(yā)力越大💋，貼片(pian)膠的剪切速(su)率越高，黏🏒度(du)越低。

　　2、屈服強(qiang)度

　　貼片膠固(gù)化前抵抗外(wai)力破壞的能(néng)力叫屈服強(qiáng)度，它🤩用屈服(fú)值來表征。當(dang)外力小于屈(qū)服強度時，貼(tiē)片膠仍保持(chi)🌈固态形态;當(dang)外力大于屈(qū)服強度時，貼(tiē)片🚩膠呈現流(liú)體的流動行(háng)爲。故貼片膠(jiao)依🔞靠屈服強(qiang)度保持元件(jian)貼裝後，進入(rù)固化爐之前(qian)過程中承受(shòu)一☁️定的外力(li)震動而不出(chū)現✍️位移，一旦(dàn)外力大于屈(qu)服強度，則元(yuan)件出💃現位移(yi)。

　　屈服強度不(bú)僅與貼片膠(jiāo)本身的品質(zhi)、黏接物表面(miàn)狀态‼️有關🥰，而(ér)且與貼片膠(jiao)塗布後的形(xing)狀有關，常用(yòng)形狀系數表(biǎo)示🈚，即膠點的(de)🔱底面積直徑(jìng)W與膠點高度(du)❌H之比。形狀系(xi)數越高，屈服(fú)強度越低，最(zui)佳W/H比爲207-4.5。

　　3、塗布(bu)性

　　貼片膠的(de)塗布性，主要(yao)反映在通過(guo)各種塗敷工(gong)藝所👉塗敷的(de)膠點其尺寸(cun)大小、形态是(shì)否合适，膠點(dian)是🌏否均勻一(yī)緻。膠點的🔞形(xing)狀和一緻性(xing)取決于膠劑(ji)的流變學特(te)性——屈服點與(yǔ)🚩塑性黏度。貼(tie)片膠的塗布(bu)性可以通過(guo)實際的塗敷(fu)工藝反映出(chu)來。在壓力注(zhu)射點膠工藝(yi)中，貼片膠的(de)塗布性反映(yìng)在👅膠點外觀(guan)光🆚亮、飽滿、不(bu)拉絲、無拖尾(wěi)，并有良好的(de)外形和适宜(yi)的🚶‍♀️幾何尺寸(cun)☔。在模闆印刷(shuā)中🔞，塗布性反(fǎn)映在膠點的(de)理☀️想形狀與(yǔ)實際形狀⛱️基(jī)本一樣，膠點(dian)挺括，不塌陷(xiàn)。

　　壓力注射點(dian)膠工藝中，優(you)良的膠點外(wài)形是尖峰形(xing)🛀或圓頭🔴形🥰。尖(jiān)峰形膠點的(de)屈服值高，抗(kang)震性好，但易(yi)發生拖尾現(xian)象💋，多用于膠(jiāo)量大的元件(jiàn);圓頭形膠點(diǎn)的屈服值偏(pian)低，易實現高(gao)速點膠，不易(yì)發生拖尾現(xiàn)⚽象，多用于MELF元(yuán)件。

　　4、觸變性

　　貼(tiē)片膠應具有(you)良好的觸變(bian)性，塗敷後膠(jiao)滴不變形，不(bú)塌落，能⛷️保持(chí)足夠的高度(du)，在貼片後到(dao)固化前膠不(bú)漫流。

　　5、粘結強(qiáng)度

　　粘結強度(dù)是貼片膠的(de)關鍵性能指(zhǐ)标。粘結強度(du)有以下幾✔️個(ge)方面的要求(qiu)。

　　第一，在元件(jian)貼裝後固化(hua)前，元件經曆(li)傳輸、震動後(hou)貼✂️片膠✂️能保(bao)持元件不位(wèi)移。

　　第二，元件(jiàn)固化後貼片(pian)膠保持元件(jiàn)具有足夠的(de)粘結強度🐕和(he)💚剪切強度。

　　第(dì)三，在 波峰焊(han) 時，固化後的(de)貼片膠具有(you)能保證元件(jiàn)不位移、不脫(tuō)落的粘結🔞強(qiang)度。

　　第四，波峰(fēng)焊後的貼片(pian)膠，已完成粘(zhān)結使命，當SMA出(chu)現元件損壞(huai)🛀🏻時，要求貼片(piàn)膠在一定溫(wēn)度下，其粘結(jie)力很低，便于(yu)更換不合格(gé)的㊙️元件，而不(bú)影響 PCB 的性能(néng)。

　　6、鋪展/塌落性(xìng)

　　貼片膠不僅(jǐn)要黏牢元件(jiàn)，還應具有潤(rùn)濕能力，即鋪(pù)展性🈲。不應過(guo)分地鋪展，否(fǒu)則會出現塌(tā)落，以緻漫流(liú)到焊👉盤上✌️造(zao)成🚶‍♀️焊接缺陷(xiàn)。通過鋪展/塌(tā)落試驗來考(kǎo)核貼片膠初(chū)粘力及流變(bian)性。

　　7、固化性能(néng)

　　貼片膠應能(neng)在盡可能低(dī)的溫度，以最(zuì)快速度固化(huà)。固化後🤩膠點(diǎn)表面硬化、光(guāng)滑。如果貼片(pian)膠固化性能(néng)不好，一旦升(sheng)溫速度過快(kuài)，貼片膠中夾(jiá)雜的空氣、水(shuǐ)氣以及揮發(fa)性✔️物質來不(bú)及揮發，就可(ke)能導緻固化(hua)後的貼片膠(jiao)出現表面不(bu)平滑、針孔和(he)氣泡，不僅影(ying)響了粘接強(qiang)度，而且在波(bo)峰焊或清洗(xi)時，氣泡或針(zhēn)孔吸收 助焊(hàn)劑 、清洗劑，從(cong)而導緻電氣(qì)性能的降低(dī)。

　　8、儲存期和放(fàng)置時間

　　儲存(cún)期是指貼片(pian)膠的使用壽(shou)命。貼片膠按(an)照儲存條件(jiàn)和儲存期進(jìn)行儲存，貼片(pian)膠的粘度、剪(jiǎn)切強度和固(gu)化三⛹🏻‍♀️項性能(neng)變化幅度應(ying)符合規定要(yao)求。通常要求(qiu)在室溫下儲(chǔ)存1~1.5個月，5 ℃以下(xià)儲存期爲3~6個(ge)月，其性能不(bu)發生變化，仍(reng)能使用。

　　放置(zhi)時間是指貼(tiē)片膠塗布到(dao)PCB上後，存放一(yi)段時間後📞仍(réng)🚶應❓具有可靠(kào)的粘結力。

　　10、化(hua)學性能

　　貼片(piàn)膠固化後不(bú)會腐蝕元器(qì)件和PCB，與助焊(han)劑、阻焊劑👅和(he)清洗♻️劑不發(fa)生化學反應(yīng)。貼片膠固化(huà)後可進行耐(nai)溶劑性及水(shuǐ)解穩定性試(shi)驗以檢驗其(qí)耐助焊❓劑和(he)清洗劑性能(neng)。

　　12、防潮、防黴性(xing)

　　對于嚴酷環(huán)境條件下使(shǐ)用的産品，所(suǒ)選的貼片膠(jiāo)還需防潮、防(fang)黴性。

 

 

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