日本(běn)去年PCB産量(liàng)衰退21% 軟闆(pan)腰斬

　根據日本(ben)電子回路(lu)工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最(zui)新公布的(de)統計數據(ju)顯示(以員(yuan)工數在50人(ren)以上的企(qi)業爲統計(ji)對象)，2025年12月(yue)🆚份日本印(yin)刷電路闆(pan)(PCB；硬闆+軟闆(pǎn)+模組基闆(pǎn))産量較去(qu)年同月下(xià)滑4.4%至110.3萬平(ping)方公尺，已(yǐ)連續第16個(gè)月陷入衰(shuai)退；産額成(chéng)長0.3%至400.27億日(rì)圓，3個月來(lai)首度呈現(xian)增長。累計(jì)❓2013年全年日(ri)本PCB産量年(nian)減21.6%至🐕1,305.9萬平(ping)方公尺、産(chan)額衰退15.7%至(zhì)♍4,921.55億日圓。

 

　　就(jiù)種類來看(kàn)，12月份日本(ben)硬闆(Rigid PCB)産量(liang)較去年同(tong)月成長5.9%至(zhi)87.3萬平方公(gōng)⛹🏻‍♀️尺，連續第(di)3個月呈現(xiàn)增長；産額(é)成長4.2%至261.69億(yi)日☎️圓，4個月(yue)來第3度呈(chéng)現增長。軟(ruǎn)闆(Flexible PCB)産量大(da)減33.2%至18.1萬😍平(ping)方公尺，連(lian)續第14個月(yuè)呈現下滑(hua)；産額下滑(hua)14.6%至46.66億日圓(yuan)，連續第📐14個(ge)月呈現下(xia)滑。模組基(ji)闆(Module Substrates)産量衰(shuai)退16.7%至5.0萬💚平(ping)方公尺，産(chan)額下滑1.6%至(zhi)91.92億🛀日圓。

 

　　2013年(nián)日本硬闆(pǎn)産量年減(jian)10.1%至1,028.5萬平方(fāng)公尺、産額(e)衰退11.6%至3,271.81億(yì)日圓；軟闆(pǎn)産量大減(jian)50.7%至219.6萬平方(fang)公尺、産額(é)下滑25.7%至605.55億(yi)日圓；模組(zǔ)基闆産🍉量(liang)衰退25.1%至58.0萬(wàn)平方公尺(chǐ)、産額衰退(tui)20.9%至1,044.19億日圓(yuán)。

　　日本主要(yào)PCB供應商有(yǒu)Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。