SMT工藝品(pǐn)質問題(tí)彙總

1、點膠工(gōng)藝中常(cháng)見的缺(quē)陷與解(jiě)決方法(fǎ)
  1.1、拉絲/拖(tuo)尾
  1.1.1、拉絲(sī)/拖尾是(shì)點膠中(zhōng)常見的(de)缺陷,産(chan)生的原(yuan)因常見(jiàn)有膠📐嘴(zuǐ)内徑太(tài)小、點膠(jiao)壓力太(tài)高、膠嘴(zui)離PCB的間(jian)距太大(da)、貼片膠(jiāo)過期或(huo)品質不(bu)☁️好、貼片(pian)膠粘度(du)太好、從(cong)冰☀️箱中(zhong)取🧡出後(hòu)未🌐能恢(hui)複到室(shi)溫、點膠(jiāo)量太大(dà)等.
  1.1.2、解決(jué)辦法:改(gǎi)換内徑(jìng)較大的(de)膠嘴;降(jiàng)低點膠(jiāo)壓力;調(diao)🌈節“止動(dòng)🔆”高度;換(huan)膠,選擇(zé)合适粘(zhan)度的膠(jiāo)種;貼片(piàn)膠從冰(bīng)箱🈲中取(qǔ)出後🔱應(yīng)恢複到(dào)室溫(約(yue)4h)再投入(ru)生産;調(diao)整點膠(jiao)量.
  1.2、膠嘴(zui)堵塞
  1.2.1、故(gù)障現象(xiàng)是膠嘴(zuǐ)出膠量(liang)偏少或(huò)沒有膠(jiāo)點出來(lái).産生原(yuan)因一般(ban)是針孔(kong)内未完(wán)全清洗(xi)幹淨;貼(tie)片膠中(zhong)混入🈲雜(za)質,有堵(du)孔現🤟象(xiang);不相溶(róng)的膠水(shui)相混合(he).
  1.2.2解決方(fang)法:換清(qīng)潔的針(zhēn)頭;換質(zhì)量好的(de)貼片膠(jiāo);貼片膠(jiao)牌㊙️号不(bú)應搞錯(cuo).
  1.3、空打
1.3.1、現(xiàn)象是隻(zhi)有點膠(jiāo)動作,卻(què)無出膠(jiao)量.産生(sheng)原因是(shi)貼✔️片膠(jiāo)混入氣(qì)泡;膠嘴(zui)堵塞.
  1.3.2、解(jie)決方法(fǎ):注射筒(tong)中的膠(jiao)應進行(háng)脫氣泡(pào)處理(特(tè)别💛是自(zì)👅己裝的(de)膠);更換(huan)膠嘴.
  1.4、元(yuan)器件移(yí)位
  1.4.1、現象(xiang)是貼片(piàn)膠固化(hua)後元器(qì)件移位(wèi),嚴重時(shi)元器件(jian)引腳不(bu)在焊盤(pan)上.産生(sheng)原因是(shi)貼片膠(jiao)出膠量(liang)不均勻(yun),例如片(piàn)✔️式元件(jiàn)兩點膠(jiāo)水中一(yī)個多一(yi)個少;貼(tiē)片時元(yuán)件移位(wei)或貼片(piàn)膠🛀初粘(zhān)力💯低;點(dian)膠後PCB放(fàng)置時間(jian)🔅太長膠(jiao)水半固(gu)化.
   1.4.2、解決(jue)方法:檢(jiǎn)查膠嘴(zuǐ)是否有(yǒu)堵塞,排(pái)除出膠(jiāo)不均勻(yun)現象;調(diao)整貼片(pian)機工作(zuò)狀态;換(huàn)膠水;點(dian)膠後PCB放(fang)置時間(jian)不應太(tai)長(短🈲于(yú)4h)
   1.5、波峰焊(han)後會掉(diào)片
   1.5.1、現象(xiàng)是固化(hua)後元器(qì)件粘結(jie)強度不(bú)夠,低于(yú)規定值(zhí)✍️,有時用(yòng)手觸🌍摸(mō)會出現(xiàn)掉片.産(chan)生原因(yīn)是因爲(wei)固化📞工(gong)藝參數(shù)不到🐇位(wei),特🌈别是(shì)溫度不(bú)夠,元件(jian)尺寸過(guo)大,吸熱(rè)量🐅大;光(guang)固❗化燈(deng)老化;膠(jiāo)水量不(bú)夠;元件(jian)/PCB有污染(rǎn).
   1.5.2、解決辦(ban)法:調整(zhěng)固化曲(qu)線,特别(bié)是提高(gao)固化溫(wēn)度,通✨常(chang)熱固化(huà)膠的峰(fēng)值固化(hua)溫度爲(wei)150℃左右,達(dá)不到峰(fēng)值🈲溫度(du)易引起(qǐ)掉♋片.對(duì)光固膠(jiāo)來說,應(yīng)觀察光(guang)固化燈(dēng)是否老(lǎo)化,燈管(guǎn)是否有(you)發黑現(xian)象;膠水(shuǐ)的數量(liàng)和元件(jian)/PCB是否有(you)污染都(dou)是應該(gai)考慮🔞的(de)問題.
   1.6、固(gù)化後元(yuan)件引腳(jiǎo)上浮/移(yí)位
   1.6.1、這種(zhong)故障的(de)現象是(shì)固化後(hou)元件引(yǐn)腳浮起(qi)來或移(yí)⁉️位💯,波峰(fēng)焊🌂後錫(xī)料會進(jin)入焊盤(pan)下,嚴重(zhong)時會出(chū)現短路(lu)、開路.産(chǎn)生原⛹🏻‍♀️因(yin)主要是(shi)貼片膠(jiao)不均勻(yún)、貼片膠(jiao)量過多(duō)或貼片(piàn)時元件(jiàn)偏移.
   1.6.2、解(jiě)決辦法(fa):調整點(diǎn)膠工藝(yi)參數;控(kòng)制點膠(jiao)量;調整(zheng)貼片工(gōng)藝參數(shu).
  二、焊錫(xi)膏印刷(shua)與貼片(piàn)質量分(fen)析
焊錫(xi)膏印刷(shua)質量分(fen)析
由焊(hàn)錫膏印(yin)刷不良(liáng)導緻的(de)品質問(wèn)題常見(jiàn)有以下(xià)幾種:
  ①、焊(hàn)錫膏不(bu)足(局部(bù)缺少甚(shèn)至整體(ti)缺少)将(jiāng)導緻焊(hàn)接後元(yuan)器🧑🏾‍🤝‍🧑🏼件焊(hàn)☁️點錫量(liang)不足、元(yuán)器件開(kāi)路、元器(qi)件偏位(wèi)、元器件(jian)豎立.
  ②、焊(han)錫膏粘(zhan)連将導(dao)緻焊接(jiē)後電路(lù)短接、元(yuán)器件偏(piān)位.
  ③、焊錫(xī)膏印刷(shua)整體偏(piān)位将導(dǎo)緻整闆(pǎn)元器件(jiàn)焊接不(bú)良🈲,如少(shǎo)錫、開路(lu)、偏位、豎(shù)件等.
  ④、焊(han)錫膏拉(la)尖易引(yǐn)起焊接(jiē)後短路(lu).
  1、導緻焊(hàn)錫膏不(bú)足的主(zhǔ)要因素(sù)
  1.1、印刷機(jī)工作時(shi),沒有及(jí)時補充(chong)添加焊(hàn)錫膏.
  1.2、焊(han)錫膏品(pin)質異常(chang),其中混(hùn)有硬塊(kuai)等異物(wù).
  1.3、以前未(wèi)用完的(de)焊錫膏(gao)已經過(guò)期,被二(èr)次使用(yong).
  1.4、電路闆(pan)質量問(wen)題,焊盤(pán)上有不(bu)顯眼的(de)覆蓋物(wù),例如🔞被(bèi)印到焊(hàn)盤上的(de)阻焊劑(ji)(綠油).
  1.5、電(dian)路闆在(zài)印刷機(ji)内的固(gù)定夾持(chí)松動.
  1.6、焊(han)錫膏漏(lou)印網闆(pan)薄厚不(bu)均勻.
  1.7、焊(hàn)錫膏漏(lou)印網闆(pǎn)或電路(lù)闆上有(you)污染物(wu)(如PCB包裝(zhuang)物、網闆(pan)☀️擦🆚拭紙(zhi)、環境空(kōng)氣中漂(piao)浮的異(yi)物等).
  1.8、焊(han)錫膏刮(gua)刀損壞(huài)、網闆損(sun)壞.
   1.9、焊錫(xi)膏刮刀(dao)的壓力(lì)、角度、速(sù)度以及(jí)脫模速(sù)度等設(she)✌️備🔞參數(shu)設🔱置不(bú)合适.
   1.10焊(hàn)錫膏印(yìn)刷完成(chéng)後,因爲(wèi)人爲因(yin)素不慎(shen)被碰掉(diào).
   2、導緻焊(han)錫膏粘(zhan)連的主(zhǔ)要因素(su)
   2.1、電路闆(pan)的設計(jì)缺陷,焊(han)盤間距(jù)過小.
   2.2、網(wǎng)闆問題(tí),镂孔位(wei)置不正(zhèng).
   2.3、網闆未(wei)擦拭潔(jie)淨.
   2.4、網闆(pǎn)問題使(shi)焊錫膏(gāo)脫落不(bu)良.
   2.5、焊錫(xī)膏性能(néng)不良,粘(zhān)度、坍塌(ta)不合格(gé).
   2.6、電路闆(pan)在印刷(shuā)機内的(de)固定夾(jiá)持松動(dòng).
   2.7、焊錫膏(gao)刮刀的(de)壓力、角(jiao)度、速度(dù)以及脫(tuō)模速度(du)等設備(bèi)👄參數設(she)置不合(hé)适.
   2.8、焊錫(xi)膏印刷(shua)完成後(hòu),因爲人(rén)爲因素(sù)被擠壓(ya)粘連.
   3、導(dǎo)緻焊錫(xī)膏印刷(shuā)整體偏(pian)位的主(zhu)要因素(sù)
   3.1、電路闆(pǎn)上的定(ding)位基準(zhǔn)點不清(qīng)晰.
   3.2、電路(lu)闆上的(de)定位基(jī)準點與(yu)網闆的(de)基準點(dian)沒有對(duì)正.
   3.3、電路(lu)闆在印(yìn)刷機内(nei)的固定(ding)夾持松(song)動.定位(wèi)頂針不(bu)到位.
   3.4、印(yìn)刷機的(de)光學定(dìng)位系統(tǒng)故障.
   3.5、焊(hàn)錫膏漏(lou)印網闆(pǎn)開孔與(yu)電路闆(pǎn)的設計(jì)文件不(bu)符💃🏻合🍉.
   4、導(dǎo)緻印刷(shua)焊錫膏(gao)拉尖的(de)主要因(yīn)素
   4.1、焊錫(xī)膏粘度(du)等性能(neng)參數有(you)問題.
   4.2、電(diàn)路闆與(yǔ)漏印網(wǎng)闆分離(lí)時的脫(tuō)模參數(shù)設定有(you)問題,
   4.3、漏(lou)印網闆(pan)镂孔的(de)孔壁有(you)毛刺.
   貼(tiē)片質量(liàng)分析
   SMT貼(tie)片常見(jian)的品質(zhi)問題有(yǒu)漏件、側(cè)件、翻件(jiàn)、偏位、損(sǔn)件👣等.
   1、導(dao)緻貼片(piàn)漏件的(de)主要因(yin)素
   1.1、元器(qi)件供料(liào)架(feeder)送料(liào)不到位(wèi).
   1.2、元件吸(xī)嘴的氣(qì)路堵塞(sai)、吸嘴損(sun)壞、吸嘴(zuǐ)高度不(bú)正确.
   1.3、設(shè)備的真(zhen)空氣路(lu)故障,發(fā)生堵塞(sāi).
   1.4、電路闆(pǎn)進貨不(bu)良,産生(shēng)變形.
   1.5、電(diàn)路闆的(de)焊盤上(shàng)沒有焊(han)錫膏或(huò)焊錫膏(gao)過少.
   1.6、元(yuan)器件質(zhì)量問題(ti),同一品(pin)種的厚(hòu)度不一(yī)緻.
   1.7、貼片(pian)機調用(yòng)程序有(you)錯漏,或(huò)者編程(cheng)時對元(yuán)器件厚(hòu)👣度參數(shu)的選擇(ze)有誤.
   1.8、人(ren)爲因素(su)不慎碰(peng)掉.
   2、導緻(zhì)SMC電阻器(qi)貼片時(shí)翻件、側(ce)件的主(zhu)要因素(su)
   2.1、元器件(jiàn)供料架(jia)(feeder)送料異(yì)常.
   2.2、貼裝(zhuang)頭的吸(xī)嘴高度(dù)不對.
   2.3、貼(tiē)裝頭抓(zhuā)料的高(gao)度不對(dui).
   2.4、元件編(biān)帶的裝(zhuāng)料孔尺(chǐ)寸過大(da),元件因(yīn)振動翻(fān)轉.
   2.5散料(liao)放入編(biān)帶時的(de)方向弄(nong)反.
   3、導緻(zhì)元器件(jiàn)貼片偏(piān)位的主(zhǔ)要因素(su)
   3.1、貼片機(jī)編程時(shi),元器件(jian)的X-Y軸坐(zuo)标不正(zheng)确.
   3.2、貼片(pian)吸嘴原(yuan)因,使吸(xi)料不穩(wěn).
   4、導緻元(yuán)器件貼(tiē)片時損(sun)壞的主(zhu)要因素(sù)
   4.1、定位頂(dǐng)針過高(gāo),使電路(lu)闆的位(wei)置過高(gāo),元器件(jian)在貼💋裝(zhuāng)時被擠(ji)😘壓.
   4.2、貼片(piàn)機編程(cheng)時,元器(qi)件的Z軸(zhóu)坐标不(bú)正确.
   4.3、貼(tie)裝頭的(de)吸嘴彈(dan)簧被卡(kǎ)死.
   三、影(yǐng)響再流(liu)焊品質(zhi)的因素(sù)
   1、焊錫膏(gāo)的影響(xiang)因素
再(zài)流焊的(de)品質受(shòu)諸多因(yin)素的影(ying)響,最重(zhòng)要的因(yin)素是💛再(zai)流焊爐(lú)的溫度(du)曲線及(jí)焊錫膏(gāo)的成分(fen)參數.現(xian)在常✊用(yòng)的高性(xing)能再流(liú)焊爐,已(yǐ)能比較(jiào)方便地(dì)精确控(kòng)制、調整(zheng)溫度曲(qu)線.相比(bǐ)之下,在(zài)高密度(du)與小型(xíng)化的趨(qu)勢中,焊(hàn)錫膏的(de)印刷就(jiù)成了再(zai)流焊質(zhì)量的關(guān)🐉鍵.
焊錫(xi)膏合金(jīn)粉末的(de)顆粒形(xíng)狀與窄(zhǎi)間距器(qì)件的焊(hàn)接質量(liang)有關,焊(han)錫膏的(de)粘度與(yu)成分也(ye)必須選(xuǎn)用适當(dang).另💚外,焊(hàn)錫膏一(yī)般冷藏(cang)儲存,取(qǔ)用時待(dai)恢複到(dào)室👣溫後(hou),才⭐能開(kai)蓋,要特(te)别注意(yì)避免因(yīn)溫⛷️差使(shi)焊錫膏(gāo)混入水(shuǐ)汽,需要(yao)時用攪(jiao)拌機攪(jiao)勻焊錫(xi)膏.
   2、焊接(jiē)設備的(de)影響
有(you)時,再流(liú)焊設備(bèi)的傳送(song)帶震動(dòng)過大也(ye)是影響(xiang)焊接質(zhi)量📧的因(yīn)素之一(yi).
   3、再流焊(han)工藝的(de)影響
在(zai)排除了(le)焊錫膏(gāo)印刷工(gōng)藝與貼(tie)片工藝(yi)的品質(zhì)異常之(zhi)後,再流(liu)焊工藝(yi)本身也(ye)會導緻(zhi)以下品(pǐn)質異常(chang):
   ①、冷焊   通(tōng)常是再(zài)流焊溫(wen)度偏低(di)或再流(liú)區的時(shí)間不📧足(zu)‼️.
   ②、錫珠   預(yù)熱區溫(wēn)度爬升(sheng)速度過(guo)快(一般(bān)要求,溫(wēn)度上升(sheng)的斜率(lǜ)小☔于3度(dù)每秒).
   ③、連(lián)錫   電路(lu)闆或元(yuán)器件受(shou)潮,含水(shui)分過多(duo)易引起(qǐ)錫爆産(chan)生🏃連錫(xī).
   ④、裂紋   一(yī)般是降(jiang)溫區溫(wen)度下降(jiang)過快(一(yi)般有鉛(qian)焊接的(de)溫🐆度下(xià)降斜率(lü)小于4度(du)每秒).
   四(si)、SMT焊接質(zhì)量缺陷(xian)━━━
再流焊(hàn)質量缺(que)陷及解(jie)決辦法(fǎ)
   1、立碑現(xian)象   再流(liu)焊中,片(piàn)式元器(qi)件常出(chū)現立起(qi)的現象(xiàng),産生的(de)原因:立(li)碑現象(xiang)發生的(de)根本原(yuán)因是元(yuan)件兩邊(bian)的潤濕(shi)力不平(píng)衡,因而(ér)元件兩(liǎng)端的力(li)矩也不(bu)平衡,從(cong)而導緻(zhì)立碑現(xiàn)象的發(fā)生.
下列(lie)情況均(jun)會導緻(zhi)再流焊(han)時元件(jiàn)兩邊的(de)濕潤力(lì)不👉平衡(heng):
   1.1、焊盤設(shè)計與布(bù)局不合(hé)理.如果(guǒ)焊盤設(she)計與布(bù)局有以(yǐ)🔴下缺陷(xian),将會引(yin)起元件(jian)兩邊的(de)濕潤力(li)不平衡(heng).
   1.1.1、元件的(de)兩邊焊(han)盤之一(yi)與地線(xiàn)相連接(jiē)或有一(yī)側焊盤(pán)面❄️積過(guo)大,焊盤(pán)兩端熱(re)容量不(bú)均勻;
  1.1.2、PCB表(biao)面各處(chù)的溫差(cha)過大以(yǐ)緻元件(jian)焊盤兩(liǎng)邊吸熱(re)不均勻(yun);
   1.1.3、大型器(qi)件QFP、BGA、散熱(re)器周圍(wéi)的小型(xíng)片式元(yuán)件焊盤(pán)兩端📐會(huì)出現溫(wen)度不均(jun1)勻.
解決(jue)辦法:改(gai)變焊盤(pán)設計與(yu)布局.
   1.2、焊(hàn)錫膏與(yu)焊錫膏(gao)印刷存(cún)在問題(ti).焊錫膏(gāo)的活性(xìng)不高或(huo)元件🚶的(de)可焊性(xìng)差,焊錫(xi)膏熔化(huà)後,表面(mian)張力不(bú)一樣,将(jiāng)引起焊(han)盤濕潤(rùn)力不平(ping)衡.兩焊(hàn)盤的焊(han)錫膏印(yìn)刷量不(bu)均勻,多(duo)的一邊(bian)會因焊(han)錫膏吸(xī)熱量增(zēng)多,融化(huà)時間滞(zhì)後,以緻(zhi)濕潤力(lì)不平衡(heng).
解決辦(ban)法:選用(yong)活性較(jiao)高的焊(hàn)錫膏,改(gai)善焊錫(xi)膏印㊙️刷(shua)參🛀數🐪,特(tè)别是模(mo)闆的窗(chuang)口尺寸(cùn).
   1.3、貼片移(yí)位    Z軸方(fang)向受力(lì)不均勻(yun),會導緻(zhì)元件浸(jin)入到焊(han)錫☁️膏中(zhong)🙇🏻的深度(du)不均勻(yun),熔化時(shí)會因時(shi)間差而(ér)導緻兩(liǎng)邊的濕(shi)潤力不(bu)平衡.如(ru)果元件(jiàn)貼片移(yí)位會直(zhi)👅接導緻(zhì)立碑.
解(jiě)決辦法(fa):調節貼(tie)片機工(gōng)藝參數(shù).
   1.4、爐溫曲(qǔ)線不正(zhèng)确    如果(guo)再流焊(hàn)爐爐體(tǐ)過短和(hé)溫區🧑🏾‍🤝‍🧑🏼太(tài)💘少就會(hui)造成對(duì)PCB加熱的(de)工作曲(qǔ)線不正(zheng)确,以緻(zhi)闆面上(shang)濕差過(guò)大,從而(er)🚶‍♀️造成✉️濕(shi)潤力不(bu)平衡.
解(jiě)決辦法(fǎ):根據每(měi)種不同(tong)産品調(diao)節好适(shi)當的溫(wēn)度曲線(xian).
   1.5、氮氣再(zài)流焊中(zhong)的氧濃(nong)度    采取(qǔ)氮氣保(bǎo)護再流(liu)焊會增(zeng)加焊料(liao)的濕潤(rùn)力,但越(yuè)來越多(duo)的例證(zhèng)說明,在(zài)氧氣含(hán)量過低(dī)的情況(kuang)下發生(sheng)立碑的(de)現象反(fan)而增多(duō);通常認(rèn)爲氧含(hán)🏃‍♂️量控制(zhi)在(100～500)×10的負(fù)6次方左(zuo)右最爲(wei)适宜.
   2、錫(xī)珠
錫珠(zhū)是再流(liu)焊中常(cháng)見的缺(que)陷之一(yi),它不僅(jǐn)影響外(wai)觀而⭐且(qie)🤩會引起(qǐ)橋接.錫(xī)珠可分(fen)爲兩類(lei),一類出(chu)現在片(piàn)式元器(qì)件一側(ce),常🔴爲一(yi)個獨立(lì)的大球(qiu)狀;另一(yī)類出現(xian)在IC引腳(jiǎo)四🔅周,呈(chéng)分散的(de)小珠狀(zhuang).産生錫(xi)珠的原(yuán)因很多(duō),現分析(xi)如下:
   2.1、溫(wēn)度曲線(xiàn)不正确(que)    再流焊(han)曲線可(kě)以分爲(wèi)4個區段(duàn),分别是(shì)預熱、保(bao)♊溫、再流(liu)和冷卻(que).預熱、保(bǎo)溫的目(mù)的是爲(wei)👨‍❤️‍👨了使PCB表(biǎo)面溫度(dù)👅在60～90s内升(sheng)到150℃,并保(bao)溫約90s,這(zhè)不僅可(kě)以降低(di)PCB及元件(jiàn)的熱沖(chong)擊,更主(zhǔ)要是确(que)保焊錫(xi)膏的溶(rong)劑能部(bù)分揮發(fa),避免再(zài)流焊時(shí)因溶劑(ji)太多引(yin)起飛濺(jian),造成焊(hàn)錫膏🌈沖(chong)出焊盤(pán)而形成(chéng)錫珠.
解(jiě)決辦法(fǎ):注意升(sheng)溫速率(lǜ),并采取(qu)适中的(de)預熱,使(shi)之有一(yī)個很好(hao)的平台(tái)使溶劑(jì)大部分(fèn)揮發.
   2.2、焊(han)錫膏的(de)質量
   2.2.1、焊(hàn)錫膏中(zhong)金屬含(han)量通常(cháng)在(90±0.5)℅,金屬(shǔ)含量過(guò)低會導(dao)緻助🥵焊(han)🛀🏻劑🤩成分(fèn)過多,因(yin)此過多(duo)的助焊(hàn)劑會因(yīn)預熱階(jie)段不易(yi)揮⛹🏻‍♀️發而(er)引起飛(fēi)珠.
   2.2.2、焊錫(xi)膏中水(shuǐ)蒸氣和(hé)氧含量(liàng)增加也(ye)會引起(qi)飛珠.由(yóu)于焊錫(xi)膏通常(chang)冷藏,當(dāng)從冰箱(xiāng)中取出(chū)時,如果(guo)沒有确(que)保恢複(fú)時間,将(jiang)會導緻(zhi)水蒸氣(qì)進入;此(ci)外焊錫(xi)膏瓶的(de)蓋子每(měi)次使用(yòng)後要蓋(gài)緊,若沒(méi)有及時(shi)蓋嚴,也(yě)🌈會導緻(zhì)水蒸氣(qì)的進入(rù).
放在模(mó)闆上印(yìn)制的焊(hàn)錫膏在(zai)完工後(hou).剩餘的(de)部分應(yīng)另行處(chù)理,若再(zai)放回原(yuan)來瓶中(zhōng),會引起(qi)瓶中焊(hàn)錫膏變(biàn)質,也會(huì)産生錫(xi)珠.
解決(jué)辦法:選(xuan)擇優質(zhì)的焊錫(xi)膏,注意(yì)焊錫膏(gāo)的保管(guǎn)與✔️使用(yong)要🔱求❓.
  2.3、印(yìn)刷與貼(tiē)片
  2.3.1、在焊(han)錫膏的(de)印刷工(gong)藝中,由(yóu)于模闆(pan)與焊盤(pán)對中會(huì)發🐅生🤩偏(pian)移,若🐇偏(pian)移過大(da)則會導(dao)緻焊錫(xi)膏浸流(liú)到焊盤(pan)外,加熱(re)後容易(yì)出現錫(xī)珠.此外(wai)印刷工(gōng)作環境(jìng)不好也(ye)會🔴導緻(zhi)錫珠的(de)生成,理(li)想的印(yìn)刷環境(jing)溫度爲(wèi)25±3℃,相對濕(shī)度爲50℅～65℅.
解(jie)決辦法(fǎ):仔細調(diào)整模闆(pǎn)的裝夾(jia),防止松(sōng)動現象(xiàng).改善印(yin)刷工👈作(zuo)🌈環境.
  2.3.2、貼(tiē)片過程(cheng)中Z軸的(de)壓力也(ye)是引起(qi)錫珠的(de)一項重(zhong)要原因(yin)⭐,卻往往(wǎng)不引起(qǐ)人們的(de)注意.部(bù)分貼片(piàn)機Z軸頭(tou)是依據(jù)元件的(de)厚度來(lái)定位的(de),如Z軸高(gao)度調節(jie)不當,會(huì)引起元(yuan)件貼到(dao)PCB上的一(yī)瞬間✔️将(jiang)焊錫膏(gāo)擠壓到(dào)焊💃盤外(wài)的現象(xiàng),這部分(fen)焊錫膏(gāo)會🐪在焊(han)接時形(xing)成錫珠(zhū).這種情(qing)況下産(chǎn)生的錫(xi)珠🧑🏽‍🤝‍🧑🏻尺寸(cun)稍大.
解(jiě)決辦法(fǎ):重新調(diao)節貼片(pian)機的Z軸(zhóu)高度.
   2.3.3、模(mo)闆的厚(hòu)度與開(kai)口尺寸(cùn).模闆厚(hòu)度與開(kāi)口尺寸(cùn)過大❌,會(huì)導緻焊(han)㊙️錫膏用(yong)量增大(da),也會引(yǐn)起焊錫(xī)膏漫流(liu)到焊盤(pán)外,特别(bie)是用✍️化(huà)學㊙️腐蝕(shi)方法制(zhi)造的摸(mo)闆.
解決(jue)辦法:選(xuan)用适當(dāng)厚度的(de)模闆和(he)開口尺(chǐ)寸的設(she)🌏計,一般(ban)模闆🔴開(kai)口面積(jī)爲焊盤(pán)尺寸的(de)90℅.
  3、芯吸現(xiàn)象
芯吸(xī)現象又(yòu)稱抽芯(xin)現象,是(shi)常見焊(han)接缺陷(xian)之一,多(duō)見🤞于🈲氣(qì)相再流(liú)焊.芯吸(xī)現象使(shi)焊料脫(tuō)離焊盤(pán)而沿引(yǐn)腳上行(hang)到引💰腳(jiao)與芯片(piàn)本體之(zhī)間,通常(chang)會形成(cheng)嚴重的(de)虛🔞焊現(xiàn)象.産生(shēng)的原因(yīn)隻要是(shi)由于元(yuán)件引腳(jiao)的導熱(rè)率大,故(gù)升溫迅(xùn)速,以緻(zhi)焊料優(you)先濕潤(run)引腳,焊(han)料與引(yǐn)腳之間(jian)的濕潤(rùn)力遠大(da)于焊🛀料(liào)與焊盤(pán)之間的(de)濕潤力(lì),此外引(yin)腳的上(shang)翹更會(huì)加劇芯(xin)吸現象(xiang)的發生(sheng).
解決辦(bàn)法:
  3 .1、對于(yu)氣相再(zai)流焊應(ying)将SMA首先(xian)充分預(yù)熱後再(zai)放入氣(qi)相爐中(zhong);
  3.2、應認真(zhen)檢查PCB焊(hàn)盤的可(ke)焊性,可(kě)焊性不(bú)好的PCB不(bu)能用于(yú)生産;
  3.3、充(chōng)分重視(shì)元件的(de)共面性(xìng),對共面(miàn)性不好(hǎo)的器件(jian)也🈲不能(néng)用于生(sheng)産.
在紅(hong)外再流(liú)焊中,PCB基(ji)材與焊(han)料中的(de)有機助(zhù)焊劑是(shi)紅外線(xian)良好的(de)吸收介(jiè)質,而引(yǐn)腳卻能(neng)部分反(fan)射紅外(wai)線,故相(xiang)比而言(yan)焊料優(you)先熔化(hua),焊料與(yu)焊盤的(de)濕潤力(lì)就會大(dà)于焊料(liao)與引腳(jiǎo)之間的(de)濕‼️潤力(lì),故焊料(liao)不會沿(yan)引腳上(shang)升,從而(ér)發生芯(xīn)吸現象(xiàng)的概率(lü)就小得(de)多.
  4、橋連(lian)━━是SMT生産(chǎn)中常見(jian)的缺陷(xiàn)之一,它(tā)會引起(qi)元件之(zhi)間的短(duan)路,遇到(dào)橋連必(bi)須返修(xiū).引起橋(qiao)連的原(yuán)因很多(duo)主要有(you)💋:
  4.1、焊錫膏(gāo)的質量(liàng)問題.
  4.1.1、焊(hàn)錫膏中(zhong)金屬含(hán)量偏高(gāo),特别是(shì)印刷時(shí)間過久(jiǔ),易出現(xian)金屬含(han)量增高(gao),導緻IC引(yin)腳橋連(lián);
   4.1.2、焊錫膏(gao)粘度低(di),預熱後(hòu)漫流到(dào)焊盤外(wài);
  4.1.3、焊錫膏(gao)塔落度(dù)差,預熱(rè)後漫流(liú)到焊盤(pán)外;
解決(jué)辦法:調(diao)整焊錫(xi)膏配比(bi)或改用(yòng)質量好(hǎo)的焊錫(xī)膏🔆.
  4.2、印刷(shua)系統
  4.2.1、印(yìn)刷機重(zhòng)複精度(du)差,對位(wèi)不齊(鋼(gang)闆對位(wèi)不好、PCB對(duì)位不好(hao)㊙️),.緻使⭐焊(han)錫膏印(yìn)刷到焊(han)盤外,尤(you)其是細(xi)間距QFP焊(hàn)盤;
4.2.2、模闆(pan)窗口尺(chi)寸與厚(hòu)度設計(jì)不對以(yǐ)及PCB焊盤(pán)設計Sn-pb合(he)金鍍㊙️層(ceng)不均勻(yún),導緻焊(hàn)錫膏偏(pian)多.
解決(jue)方法:調(diao)整印刷(shuā)機,改善(shàn)PCB焊盤塗(tu)覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力(lì)過大,焊(han)錫膏受(shou)壓後滿(man)流是生(sheng)産中多(duō)見的原(yuan)因.另外(wài)貼片精(jing)度不夠(gou)會使元(yuán)件出現(xian)移位、IC引(yǐn)腳變形(xíng)等.
4.4、再流(liu)焊爐升(shēng)溫速度(du)過快,焊(han)錫膏中(zhong)溶劑來(lái)不及揮(huī)🎯發.
解決(jué)辦法:調(diao)整貼片(pian)機Z軸高(gao)度及再(zài)流焊爐(lu)升溫速(sù)度♌.
  5、波峰(fēng)焊質量(liang)缺陷及(jí)解決辦(ban)法
  5.1、拉尖(jian)是指在(zai)焊點端(duān)部出現(xian)多餘的(de)針狀焊(hàn)錫,這是(shi)波峰焊(han)工藝中(zhong)特有的(de)缺陷.
産(chan)生原因(yin):PCB傳送速(su)度不當(dang),預熱溫(wēn)度低,錫(xī)鍋溫度(dù)低,PCB傳送(sòng)傾角小(xiǎo),波峰不(bu)良,焊劑(jì)失效,元(yuan)件引線(xian)可焊性(xing)差.
解決(jue)辦法:調(diao)整傳送(sòng)速度到(dào)合适爲(wèi)止,調整(zheng)預熱溫(wen)🌈度🏃‍♀️和錫(xī)鍋溫🈲度(dù),調整PCB傳(chuan)送角度(du),優選噴(pēn)嘴,調整(zheng)波峰形(xíng)狀,調換(huàn)新的焊(hàn)劑✉️并解(jie)決引線(xiàn)可焊性(xìng)問題.
  5.2、虛(xu)焊産生(sheng)原因:元(yuán)器件引(yǐn)線可焊(han)性差,預(yù)熱溫度(dù)低,焊料(liào)問題,助(zhu)焊劑活(huó)性低,焊(han)盤孔太(tai)大,引制(zhì)闆氧化(hua),闆面有(you)污染,傳(chuan)😘送速度(dù)過快,錫(xī)鍋溫度(du)低.
解決(jue)辦法:解(jie)決引線(xian)可焊性(xìng),調整預(yu)熱溫度(dù),化驗焊(han)錫的錫(xi)和雜質(zhi)含量,調(diào)整焊劑(jì)密度,設(she)計時減(jian)少焊盤(pan)孔,清除(chú)PCB氧化物(wù),清洗闆(pǎn)面,調整(zhěng)傳送速(sù)度,調整(zhěng)錫🏃‍♂️鍋溫(wen)度.
  5.3、錫薄(báo)産生的(de)原因:元(yuan)器件引(yǐn)線可焊(han)性差,焊(hàn)盤太大(da)(需要大(da)焊盤除(chu)外),焊盤(pan)孔太大(da),焊接角(jiǎo)度太大(da),傳送速(su)度過快(kuài),錫鍋溫(wēn)度高,焊(hàn)劑塗敷(fū)不均,焊(han)料含錫(xī)量不足(zú).
解決辦(ban)法:解決(jue)引線可(kě)焊性,設(she)計時減(jian)少焊盤(pán)及焊盤(pan)孔,減少(shǎo)焊接角(jiao)度,調整(zheng)傳送速(sù)度,調整(zhěng)錫鍋溫(wēn)度,檢查(chá)預塗焊(han)劑裝置(zhì),化驗焊(han)料含量(liang).
  5.4、漏焊産(chan)生原因(yīn):引線可(kě)焊性差(cha),焊料波(bō)峰不穩(wen),助焊💔劑(jì)失效🏃🏻‍♂️或(huò)🚶‍♀️噴塗不(bu)均,PCB局部(bù)可焊性(xìng)差,傳送(sòng)鏈抖動(dòng),預塗焊(han)劑和😘助(zhù)焊劑不(bú)相溶,工(gōng)藝流程(chéng)不合理(li).
解決辦(bàn)法:解決(jue)引線可(ke)焊性,檢(jian)查波峰(fēng)裝置,更(gèng)換焊劑(ji)♉,檢查預(yu)🎯塗焊劑(jì)裝置,解(jie)決PCB可焊(han)性(清洗(xǐ)或退貨(huo)),檢查調(diào)整傳動(dong)裝✍️置,統(tong)一使用(yong)焊劑,調(diào)整工藝(yì)流程.
  5.5、焊(han)接後印(yìn)制闆阻(zu)焊膜起(qi)泡
SMA在焊(hàn)接後會(huì)在個别(bie)焊點周(zhou)圍出現(xian)淺綠色(sè)的小泡(pào),嚴重時(shi)還會出(chu)現指甲(jiǎ)蓋大小(xiǎo)的泡狀(zhuang)物,不僅(jin)影響外(wai)觀質量(liang),嚴重時(shi)還會影(ying)響性能(néng),這種缺(que)陷也是(shì)再流焊(han)工藝中(zhong)時常出(chū)現的問(wèn)題,但以(yǐ)波峰焊(hàn)時爲多(duō).
産生原(yuan)因:阻焊(han)膜起泡(pào)的根本(běn)原因在(zai)于阻焊(hàn)模與PCB基(ji)材之間(jian)存在氣(qì)體或水(shuǐ)蒸氣,這(zhe)些微量(liang)的氣體(tǐ)或水蒸(zheng)氣會✏️在(zai)不同工(gong)藝過程(cheng)中夾帶(dài)到其中(zhong),當遇到(dao)焊接高(gao)溫時,氣(qì)體膨脹(zhàng)而導緻(zhi)阻焊膜(mó)與PCB基材(cái)的分層(céng),焊接時(shí),焊盤溫(wēn)度🌏相對(dui)較高✔️,故(gu)氣泡首(shǒu)先出現(xian)在焊盤(pán)周圍.
下(xia)列原因(yīn)之一均(jun)會導緻(zhì)PCB夾帶水(shui)氣:
  5.5.1、PCB在加(jiā)工過程(cheng)中經常(cháng)需要清(qing)洗、幹燥(zào)後再做(zuò)下道工(gōng)序,如腐(fǔ)刻後應(ying)幹燥後(hou)再貼阻(zu)焊膜,若(ruò)此時幹(gan)燥溫度(dù)不👅夠,就(jiù)會夾帶(dài)水汽進(jin)入下道(dao)工序,在(zai)焊接時(shí)遇高溫(wēn)而出現(xiàn)氣泡.
  5.5.2、PCB加(jiā)工前存(cun)放環境(jìng)不好,濕(shī)度過高(gao),焊接時(shi)又沒有(you)及時幹(gàn)燥🥵處理(li).
  5.5.3、在波峰(fēng)焊工藝(yi)中,現在(zai)經常使(shi)用含水(shui)的助焊(han)劑,若PCB預(yu)熱溫💯度(du)不‼️夠,助(zhu)焊劑中(zhong)的水汽(qi)會沿通(tōng)孔的孔(kong)壁進入(ru)到PCB基材(cái)的内部(bu),其焊盤(pan)周圍首(shou)先進入(rù)水汽,遇(yu)到焊接(jiē)✍️高溫後(hòu)就會産(chan)生氣泡(pào).
解決辦(ban)法:
5.5.4、嚴格(ge)控制各(gè)個生産(chan)環節,購(gou)進的PCB應(ying)檢驗後(hòu)入庫,通(tong)🐅常PCB在260℃溫(wēn)度下10s内(nèi)不應出(chu)現起泡(pao)現象.
  5.5.5、PCB應(yīng)存放在(zài)通風幹(gan)燥環境(jing)中,存放(fang)期不超(chao)過6個月(yuè);
  5.5.6、PCB在焊接(jiē)前應放(fang)在烘箱(xiāng)中在(120±5)℃溫(wēn)度下預(yù)烘4小時(shí).
   5.5.7、波峰焊(hàn)中預熱(re)溫度應(yīng)嚴格控(kòng)制,進入(rù)波峰焊(han)前應達(da)到100～140℃,如果(guo)使用含(hán)水的助(zhu)焊劑,其(qi)預熱溫(wen)度應達(da)到110～145℃,确保(bǎo)水汽能(néng)揮發完(wán).
   6、SMA焊接後(hou)PCB基闆上(shàng)起泡
SMA焊(han)接後出(chu)現指甲(jiǎ)大小的(de)泡狀物(wù),主要原(yuan)因也是(shi)PCB基材内(nei)部😄夾帶(dài)了水汽(qi),特别是(shì)多層闆(pǎn)的加工(gōng).因爲多(duo)層闆由(yóu)多層環(huan)👨‍❤️‍👨氧樹脂(zhī)半固化(huà)片預成(cheng)型再熱(rè)壓後而(ér)成,若環(huan)氧樹脂(zhi)半固化(huà)片存👈放(fang)期過短(duǎn),樹脂含(hán)量不夠(gou),預烘幹(gàn)去除水(shuǐ)汽去除(chu)不幹淨(jìng),則熱壓(ya)成型後(hòu)🌈很容易(yi)夾帶水(shui)汽.也會(huì)因半固(gù)片本身(shen)含膠量(liang)不夠♋,層(ceng)與層之(zhī)間的結(jie)合力不(bú)夠而留(liu)下氣泡(pào).此外,PCB購(gou)進💔後,因(yīn)存放期(qī)過長,存(cun)放環境(jing)潮濕,貼(tie)片生産(chǎn)前沒有(yǒu)及時預(yù)烘,受潮(cháo)的PCB貼片(pian)後也易(yi)出現起(qǐ)泡現象(xiàng).
解決辦(bàn)法:PCB購進(jin)後應驗(yan)收後方(fang)能入庫(kù);PCB貼片前(qián)應在(120±5)℃溫(wēn)度下預(yù)烘4小時(shi).
  7、IC引腳焊(hàn)接後開(kai)路或虛(xū)焊
産生(sheng)原因:
  7.1、共(gong)面性差(chà),特别是(shì)FQFP器件,由(you)于保管(guǎn)不當而(ér)造成引(yǐn)腳變💰形(xíng),如果⚽貼(tiē)片機沒(mei)有檢查(chá)共面性(xìng)的功能(néng),有時不(bú)易被發(fa)現.
  7.2、引腳(jiao)可焊性(xìng)不好,IC存(cun)放時間(jian)長,引腳(jiao)發黃,可(kě)焊性不(bu)好是引(yǐn)起虛👄焊(han)的主要(yào)原因.
  7.3、焊(hàn)錫膏質(zhì)量差,金(jin)屬含量(liang)低,可焊(han)性差,通(tong)常用于(yú)FQFP器件焊(hàn)接🌈的焊(hàn)錫膏,金(jin)屬含量(liang)應不低(dī)于90%.
  7.4、預熱(rè)溫度過(guo)高,易引(yin)起IC引腳(jiǎo)氧化,使(shǐ)可焊性(xìng)變差.
  7.5、印(yin)刷模闆(pǎn)窗口尺(chi)寸小,以(yi)緻焊錫(xi)膏量不(bú)夠.
解決(jue)辦法:
  7.6、注(zhu)意器件(jian)的保管(guan),不要随(suí)便拿取(qǔ)元件或(huo)打開包(bao)裝.
  7.7、生産(chǎn)中應檢(jiǎn)查元器(qi)件的可(ke)焊性,特(tè)别注意(yì)IC存放期(qi)不應👨‍❤️‍👨過(guo)長(自制(zhì)造日期(qi)起一年(nian)内),保管(guan)時應不(bu)受高⭐溫(wen)、高濕.]
  7.8、仔(zǎi)細檢查(cha)模闆窗(chuāng)口尺寸(cùn),不應太(tài)大也不(bú)應太小(xiǎo),并且注(zhù)意與PCB焊(han)盤尺寸(cùn)相配套(tào).

 

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