SMT表面組(zu)裝檢測(ce)工藝簡(jian)介

    SMT 是(shi)一項相(xiang)當複雜(zá)的綜合(he)性系統(tǒng)工程技(jì)術，同時(shí)具有高(gao)速度、高(gao)精度的(de)特點。爲(wèi)了實現(xiàn)高直通(tōng)率、高可(kě)靠性的(de)質量目(mù)标，必須(xū)從 PCB 設計(ji)、元器件(jian)、材料，以(yi)及工藝(yi)、設備、規(gui)章制度(dù)等多方(fang)面進行(háng)控制。其(qí)中，以預(yù)防爲主(zhǔ)的工藝(yi)過程控(kong)制尤其(qí)适合SMT。在(zai)SMT的每‘步(bù)制造工(gōng)序中通(tong)過有效(xiao)的檢測(ce)手段防(fang)止各種(zhǒng)缺陷及(ji)不合格(gé)隐患流(liú)入下一(yi)道工序(xu)的工作(zuo)十分重(zhong)要。因此(ci)， “檢測”也(yě)是工藝(yi)過💛程控(kong)制中不(bu)可缺少(shǎo)的重要(yào)手段。

　　SMT的(de)檢測内(nei)容包括(kuò)來料檢(jian)測、工序(xù)檢測及(jí)表面組(zu)裝💃闆🆚檢(jian)測戴防(fáng)靜電手(shou)套、PU塗層(céng)手套。

　　工(gōng)序檢測(ce)中發現(xian)的質量(liang)問題通(tong)過返工(gōng)可以得(de)到糾正(zheng)。來料檢(jian)測、 焊膏(gāo) 印刷後(hòu)，以及焊(hàn)前檢測(cè)中發現(xian)的不合(he)格品返(fǎn)工成本(ben)比較低(di)，對電子(zi)産品可(ke)靠性的(de)影響也(yě)比較小(xiao)。但是焊(hàn)🌂後不合(hé)格品的(de)返工就(jiù)大不相(xiang)同了，因(yīn)爲焊後(hòu)返工需(xu)要解焊(han)以後重(zhòng)新焊接(jiē)，除了需(xū)🚶要工時(shí)、材料，還(hai)可能損(sǔn)壞元器(qì)件和印(yìn)制闆。由(yóu)于有的(de)元器件(jiàn)是不可(ke)逆的，如(ru)需要底(dǐ)部填🌈充(chong)的Flip chip，還有(you).BGA、CSP返修後(hou)需要重(zhong)新植球(qiú)，對于埋(mái)置技術(shu)、多芯片(piàn)堆疊等(deng)産品更(geng)加難以(yǐ)修複，所(suǒ)以焊後(hòu)返工損(sun)失較大(da)需🤟戴防(fang)靜電手(shǒu)套、PU塗層(céng)手套。由(yóu)此可見(jian)，工序檢(jiǎn)測、特别(bié)是前幾(jǐ)道工序(xu)檢測，可(kě)以減少(shǎo)缺陷率(lǜ)和廢品(pin)率，可以(yi)降低返(fan)工/返修(xiu)成本，同(tóng)時還可(ke)🈲以通過(guò)缺陷分(fèn)析從源(yuán)頭上盡(jìn)早地防(fang)止質量(liang)隐患的(de)發生。

　　表(biǎo)面組裝(zhuang)闆的最(zuì)終檢測(cè)同樣十(shi)分重要(yào)。如何确(que)保把合(he)格、可靠(kao)✨的産品(pǐn)送到用(yòng)戶手中(zhong)，這是在(zai)市場競(jìng)✨争中獲(huo)勝的關(guan)鍵。最終(zhōng)檢測的(de)項目很(hěn)多，包括(kuò)外觀檢(jian)測、元器(qì)件位置(zhi)、型号、極(ji)性檢測(cè)、焊點檢(jiǎn)測及電(diàn)性能和(he)可靠性(xing)檢測等(deng)内容。

 

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