首先選擇(ze)烙鐵頭之(zhi)咀型:
| 烙鐵(tie)頭型狀 | 熱(re)傳導性能(neng) | 耐磨及防(fang)氧化性能(néng) | 精細元件(jian)焊接能力(li) | 适用特點(diǎn) |
| K型頭,也稱(cheng)刀型頭 | 較(jiào)好 | 較好 | 一(yi)般 | 焊接貼(tie)片多密腳(jiǎo)IC |
| D型頭,也稱(cheng)一字扁咀(jǔ)形頭 | 很好(hao) | 很好 | 較差(chà) | 焊接較大(dà)型及散熱(rè)較快的直(zhi)插元件 |
| I型(xing)頭,也稱尖(jian)細頭,較圓(yuan)尖頭更細(xi) | 差 | 差 | 很好(hao) | 小型貼片(pian)元件焊接(jiē)及微小焊(han)點和走線(xiàn)處理 |
| B型頭(tou),也稱圓尖(jian)頭 | 一般 | 較(jiao)好 | 較好 | 可(kě)焊貼片及(jí)直插電路(lù)闆上的大(dà)多數元件(jian),适用範圍(wei)較寬,最常(cháng)用的烙鐵(tie)頭 |
| C頭,又稱(cheng)馬蹄型 | 較(jiào)好 | 一般 | 1.5以(yi)下的咀好(hǎo) | 和D咀相似(si) |
| H咀,又稱彎(wān)咀 | 好 | 較好(hǎo) | 差 | 适用于(yu)拉焊式焊(han)接齒距較(jiao)大的SOP,QFP |
其次(ci)烙鐵頭選(xuan)擇之烙鐵(tiě)頭熱容量(liang)
烙鐵頭之(zhi)大小與熱(re)容量有直(zhi)接關系,烙(lào)鐵頭越大(dà),熱🔞容量相(xiang)對越大,烙(lào)鐵頭越小(xiao),熱容量也(ye)越小。進行(háng)連續焊接(jiē)時,使用越(yue)大的烙鐵(tiě)頭,溫度跌(die)幅越少。此(ci)外,因爲大(da)烙鐵頭的(de)熱容量高(gāo),焊接的時(shi)候能夠使(shi)用比較低(dī)🔱的溫度,烙(lào)鐵頭就不(bú)易氧化,增(zēng)加它的壽(shou)命。
短而粗(cū)的烙鐵頭(tou)傳熱較長(zhǎng)而幼的烙(lao)鐵頭快,而(er)且比💁較✂️耐(nài)用。扁的、鈍(dùn)的烙鐵頭(tou)比尖銳的(de)烙鐵頭能(neng)傳遞更多(duō)的熱量。一(yī)般來說💚,烙(lao)鐵頭尺寸(cun)以不影響(xiǎng)鄰近元件(jiàn)爲标準。選(xuǎn)擇能夠與(yu)焊點充份(fen)接觸的幾(ji)何尺寸能(néng)提高焊接(jie)效率。
再次(cì)烙鐵頭選(xuan)擇之焊接(jiē)場合
1焊點(dian)之大小:跟(gen)據焊點之(zhī)大小選擇(zé)合适的烙(lao)鐵頭能使(shi)☁️工作更順(shùn)利。烙鐵頭(tóu)太小,溫度(dù)不夠。太大(da),會有大量(liàng)的焊錫溶(róng)化,錫🔞量控(kong)制困難。
2焊(han)點密集程(chéng)度:在較密(mì)集的電路(lù)闆上進行(hang)焊接,使用(yòng)較♍幼細💘的(de)烙鐵頭能(neng)減低錫橋(qiao)之形成機(jī)會焊接元(yuán)件的種類(lei):不同種類(lèi)之電子元(yuan)件,例如電(dian)阻,電容🐕,SOJ 芯(xin)片,SOP 芯片,需(xu)要不同烙(lao)鐵頭之✊配(pei)合以提高(gāo)工作效率(lǜ)
3點接觸之(zhī)容易程度(dù):如焊點位(wèi)置被一些(xiē)較高之電(diàn)子元件圍(wéi)繞而難于(yú)接觸,可使(shǐ)用形狀較(jiào)長及幼之(zhi)烙鐵頭。錫(xi)量需要:需(xu)要較多錫(xī)量,可使用(yòng)鍍錫層表(biao)面面積較(jiao)大之💋烙鐵(tiě)頭。
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