核心(xin)提示：大陸政府(fu)傳出拟提撥一(yī)年人民币1,000億元(yuán)補貼⛹🏻♀️額度，投🔴入(rù)IC設計、晶圓制造(zào)及封裝測試等(děng)重點項目，近期(qi)大陸晶圓💜代工(gong)廠中芯與大陸(lu)最大封測廠江(jiāng)蘇長電共同投(tóu)資首條完整的(de)12吋晶圓凸塊(Bumping)生(shēng)産線，半導體業(yè)者指出，大陸供(gòng)❄️應鏈爲抗衡台(tai)灣半導體專業(ye)分工體系，有意(yì)借由産業垂♋直(zhi)整合，并争取大(da)陸政府資源，盡(jìn)管短期内🚩難對(dui)台廠構成威脅(xié)，但在大陸補貼(tiē)政策奧援下，陸(lu)廠全力投資擴(kuo)産，恐将急速竄(cuàn)起成爲産業新(xin)勢力。
大陸政府(fǔ)傳出拟提撥一(yī)年人民币1,000億元(yuan)補貼額度，投入(rù)IC設計、晶圓制造(zào)及封裝測試等(deng)重點項目，近期(qi)💋大陸晶圓代工(gong)廠中芯與大陸(lu)最大封測廠江(jiang)蘇長電共同投(tou)資首條完整📞的(de)12吋晶圓凸塊💋(Bumping)生(sheng)産線，半導體業(ye)者指出，大陸供(gong)應鏈爲抗衡台(tai)灣半導體專業(ye)分工體系，有意(yì)借由産業垂直(zhí)整合，并🏃♀️争取大(dà)陸政✔️府資源，盡(jin)管短期内難對(duì)台廠構成威脅(xie)，但在大陸🤟補貼(tie)政策奧援下，陸(lu)廠全力投資擴(kuo)産，恐将急速竄(cuan)起成爲産業新(xīn)勢力。
業界傳出(chu)大陸将提撥一(yi)年人民币1,000億元(yuan)補貼額度❄️，投👣入(ru)IC設計、晶圓制造(zao)、封裝測試等重(zhong)點項目，惟實際(ji)補貼方案及發(fa)🔴展原則，仍待大(dà)陸國務院審議(yi)。近期中芯和長(zhang)電攜📧手建置大(da)陸首條12吋晶圓(yuán)凸塊生産線，半(ban)導體業者表示(shì)🌈，中芯和長電都(dōu)有意争取大陸(lù)㊙️半導體政策補(bǔ)貼，雙方成立合(he)資公司，建置月(yuè)産能5萬片12吋晶(jing)圓凸塊計劃，争(zheng)取大陸補貼意(yì)圖鮮🤩明。
半導體(tǐ)業者認爲，中芯(xin)和長電看好12吋(duò)晶圓凸塊制程(cheng)是可攜式裝置(zhì)晶片主流制程(cheng)，晶圓代工龍頭(tóu)台積電，以及封(feng)測大廠日月光(guang)、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等紛斥資(zī)布局相關産能(néng)，至于中芯和長(zhǎng)電投入12吋晶圓(yuan)凸塊産線，宣示(shì)意義較大，短期(qī)内對于台廠影(ying)響有限。
不過，以長電(dian)、中芯拟布建單(dan)月逾5萬片晶圓(yuán)凸塊産能計劃(huà)來看，規模幾乎(hū)已與一線封測(cè)大廠并駕齊驅(qū)，加上長👨❤️👨電、中👄芯(xīn)宣🐪稱要透過垂(chui)直整合的兵團(tuan)作戰，降低生産(chǎn)複🔱雜性及整體(ti)成本，借以牽制(zhi)既有大型半導(dao)體廠，争取生存(cun)空間，這樣的雄(xiong)心壯志仍讓🧡台(tai)廠備感壓力。
半(ban)導體業者指出(chū)，在大陸政策撐(chēng)腰下，中芯、長電(dian)恐🔴将突破二線(xiàn)業者所面對的(de)天花闆效應，并(bing)直撲一線大廠(chang)競争防線，尤其(qi)12吋晶圓凸塊投(tóu)資額龐大，非✍️但(dàn)不能确保對毛(máo)利的高貢獻度(dù)，反将帶來極高(gao)的折舊金額，對(duì)于任何一家追(zhui)求獲利及股東(dōng)利益最㊙️大化的(de)廠商而言，投資(zī)12吋晶圓凸塊必(bi)須謹慎以待，這(zhe)亦是晶圓代😄工(gōng)廠GlobalFoundires、聯電等遲㊙️未(wei)考慮投資晶圓(yuan)凸塊産線的主(zhu)要考🔴量。
不過，目(mù)前大陸鼓勵投(tou)資發展氛圍濃(nóng)厚，無論是中央(yāng)❤️或地方🤩政府所(suo)掌握的股權基(ji)金，或是投資圈(quān)所擁有的資金(jin)資❄️源，都造就大(dà)陸半導體廠全(quan)面沖鋒态度。半(bàn)🌈導體業者透露(lù)，大陸業者就連(lián)購買大陸本💛土(tǔ)設備廠的機台(tai)，都可能享有⛱️對(duì)折優惠，更讓廠(chǎng)商加速卡位先(xiān)進制程。
台系封(feng)測廠則認爲，大(dà)陸業者擴大投(tóu)資，不僅将挑🔴戰(zhan)半📱導體業界專(zhuan)業分工的既有(you)定價及毛利估(gu)算🌈規則🥵，更将👄打(da)破一、二線廠商(shang)的版圖界線，面(mian)對大陸半導體(ti)産業醞釀崛起(qi)的浪潮，台廠勢(shi)必得嚴陣以待(dài)。 封測業者指出(chu)，在此之前，長電(diàn)于2025年12月底便宣(xuan)布㊙️增資，計劃募(mu)集人民币12.5億元(yuán)以内的資金投(tou)入先進封裝制(zhi)程如FCCSP、FCBGA等，此一計(ji)劃與最近甫宣(xuan)布設立凸塊子(zǐ)公司的計劃前(qián)後呼應，顯示長(zhǎng)電布局高階封(feng)裝🏃🏻的企圖心。
來(lái)源：DIGITIMES
