SMT基本工藝構(gòu)成要素

    （1） 絲印(yin)：其作用是将(jiāng)焊膏或貼片(piàn)膠漏印到PCB的(de)焊盤上，爲元(yuán)器件的🚩焊接(jiē)做準備。所用(yong)設備爲絲印(yin)機（絲網印刷(shua)機），位于SMT生💃産(chǎn)線的最前端(duān)。
    （2） 點膠：它是将(jiāng)膠水滴到PCB的(de)的固定位置(zhi)上，其主要作(zuo)用🛀🏻是将🈲元器(qi)件固定到PCB闆(pǎn)上。所用設備(bèi)爲點膠機，位(wèi)💰于SMT生産線的(de)最前端或檢(jian)測設備的後(hou)面。
　　（3）貼裝：其作(zuò)用是将表面(mian)組裝元器件(jiàn)準确安裝到(dao)PCB的固定位置(zhì)上。所用設備(bèi)爲貼片機，位(wèi)于SMT生産線中(zhong)絲🔞印機🐪的後(hou)🛀面。
　　（4）固化：其作(zuò)用是将貼片(pian)膠融化，從而(er)使表面組裝(zhuāng)元器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接在(zai)一起。所用設(she)備爲固化爐(lú)，位于SMT生産線(xiàn)中貼片機的(de)後面。
　　（5）回流焊(hàn)接：其作用是(shi)将焊膏融化(huà)，使表面組裝(zhuāng)元器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接在(zai)一起。所用設(she)備爲回流焊(han)爐，位👄于SMT生産(chǎn)線中貼片機(ji)的後面。
　　（6）清洗(xǐ)：其作用是将(jiāng)組裝好的PCB闆(pǎn)上面的對人(ren)體有害的🥰焊(hàn)🔴接殘留物如(ru)助焊劑等除(chu)去。所用設備(bèi)爲清洗機，位(wei)置可以不固(gu)定🔞，可以在線(xian)，也可不在線(xiàn)。
　　（7）檢測：其作用(yong)是對組裝好(hao)的PCB闆進行焊(han)接質量和裝(zhuāng)配質量的檢(jiǎn)測。所用設備(bèi)有放大鏡、顯(xiǎn)微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自🔞動光(guāng)學檢測（AOI）、X-RAY檢測(ce)系統、功能測(ce)試儀等🌈。位置(zhi)根據檢測的(de)需要🔞，可以配(pèi)置在生産線(xian)合适的地🥵方(fāng)。
　　（8）返修：其作用(yong)是對檢測出(chu)現故障的PCB闆(pan)進行返工。所(suǒ)用工具爲烙(lào)鐵、返修工作(zuo)站等。配置在(zài)生産線中任(rèn)意位置。

 

 

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