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表面貼(tie)裝方法(fa)分類
上(shàng)傳時間(jian):2014-4-9 15:27:59 作者:昊(hao)瑞電子(zǐ)
表面貼(tie)裝方法(fǎ)分類
第(dì)一類
TYPE IA 隻(zhī)有表面(miàn)貼裝的(de)單面裝(zhuang)配
工序(xu): 絲印錫(xī)膏=> 貼裝(zhuang)元件 =>
回(hui)流焊
接(jie)
TYPE IB 隻有表(biao)面貼裝(zhuang)的雙面(miàn)裝配
工(gōng)序: 絲印(yin)錫膏=> 貼(tiē)裝元件(jiàn) =>回流焊(hàn)接=>反面(miàn)=>絲印錫(xī)膏=> 貼裝(zhuang)元件 =>回(hui)流焊接(jie)
第二類(lei)
TYPE II 采用表(biǎo)面貼裝(zhuang)元件和(he)穿孔元(yuán)件混合(he)的單面(miàn)或雙面(mian)裝配
工(gōng)序: 絲印(yin)錫膏(頂(dǐng)面)=> 貼裝(zhuang)元件 =>回(huí)流焊接(jie)=>反面=>滴(di)(印)膠(底(di)面)=> 貼裝(zhuang)元件 =>烘(hong)幹膠=>反(fan)面=>插元(yuán)件=>
波峰(feng)焊
接
第(di)三類
TYPE III 頂(ding)面采用(yong)穿孔元(yuan)件, 底面(miàn)采用表(biao)面貼裝(zhuāng)元件
工(gōng)序: 滴(印(yìn))膠=> 貼裝(zhuang)元件 =>烘(hōng)幹膠=>反(fan)面=>插元(yuán)件=>波峰(feng)焊接
文(wén)章整理(li):SMT紅膠
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