在 選擇(zé)評估諸如 鋼(gang)網 印刷系統(tong)之類的自動(dong)化 smt 工藝設備(bei)時，生産效率(lü)、靈活性、成本(běn)效益以及性(xìng)能等等都是(shì)✍️需要關注的(de)一些方面。

  自(zi)動設備除了(le)能将人員解(jiě)放出來去從(cóng)事其它的‼️工(gong)🌂作以外，它♉最(zuì)根本的優點(diǎn)是可以針對(duì)特定的産品(pǐn)生産線來設(she)置每項工作(zuò)，以确保使用(yòng)最優的操作(zuo)參數。這些優(yōu)🙇‍♀️點有助✊于達(da)到🐅所有SMT生産(chan)工藝中所共(gòng)有的兩個最(zui)高目标：縮短(duan)生産周期和(he)得到最大産(chan)品一次合🔞格(gé)率。

  雖然目前(qián)的在線自動(dong)鋼網印刷機(ji)也能縮短生(shēng)産周期并使(shǐ)出線一次合(hé)格率達到最(zui)大，但現在又(you)發展出一種(zhong)新的🌈稱爲“雙(shuang)通路”的标準(zhun)，用來幫助在(zài)SMT組裝工藝中(zhong)提高🥵生産效(xiào)率。

  在大多數(shù)情況下，鋼網(wang)印刷不會是(shi)SMT生産過程中(zhong)耗時最長的(de)步🐪驟，很多時(shi)候完成貼片(pian)要比絲印時(shi)間💋更長。盡管(guǎn)如此，評估并(bìng)采用新方法(fa)來減少實際(ji)印刷過程時(shí)間還♉是有意(yì)義的，在實際(ji)印刷操作中(zhōng)節省下來的(de)時間可以用(yong)來完成一些(xiē)其他🚶步驟，比(bi)如💜錫膏塗敷(fu)、模闆擦拭及(ji)印後檢查等(děng)。有✊幾種因素(su)會影響印刷(shuā)工藝所需要(yao)的時間👅，這些(xiē)因素對于♍縮(suō)短工藝時間(jian)🍉來講都同等(děng)重要。

  視像對(duì)位是取得快(kuài)速模闆印刷(shua)的關鍵因素(sù)。

  這些因素包(bāo)括：印刷設備(bèi)本身; PCB 傳送的(de)快慢及視覺(jiào)系統對PCB定位(wèi)調整的快慢(màn);以及機🈲器執(zhí)行塗敷、擦拭(shì)和印後檢查(chá)等功能的快(kuài)慢。 焊錫 膏本(běn)身決定了可(kě)以得到的極(jí)限速度，這也(yě)是一個主要(yào)的影響因素(su)。即使是世界(jiè)上最快的印(yin)刷機在印刷(shuā)任何一種焊(han)錫膏時，也隻(zhī)能以這種錫(xī)膏所設計的(de)印刷速度進(jin)行。

  影響印刷(shua)速度的另一(yī)個主要因素(su)是元件焊盤(pán)尺寸與模😘闆(pǎn)開口大小的(de)比率。爲了确(que)保印刷速度(du)最快，模闆和(hé)印刷線路🚩闆(pǎn)上的元件焊(hàn)盤一定要貼(tiē)緊💁或者填實(shi)，這樣可以保(bao)證焊錫🏃‍♂️膏不(bú)會在印刷過(guo)程📧中擠到模(mo)闆的下面而(er)造成濕性橋(qiáo)接。可以考慮(lü)元👨‍❤️‍👨件的焊盤(pan)采用元件間(jiān)距的一半再(zai)加0.002英寸，模闆(pǎn)的開口則在(zai)焊盤每邊減(jian)少約0.001英寸。對(dui)一個0.020英寸間(jiān)距的元件而(er)🌈言，元件焊盤(pan)尺寸0.012英寸，模(mo)⚽闆開口0.010英寸(cun)是一種比較(jiao)好的選擇。

  每(měi)種自動化特(te)性都有其自(zi)身的優點。

  塗(tu)敷焊錫膏

  使(shi)用罐裝焊錫(xī)膏操作的一(yi)個常見問題(ti)，是在模闆🛀🏻上(shang)每次放置的(de)焊錫膏太多(duo)。這一般是由(yóu)于絲印操作(zuò)員爲節省時(shi)間進行其它(ta)操作而這樣(yàng)做的，通常是(shì)爲了進行貼(tiē)片盤料🌏的補(bu)充☎️。這樣做🔞會(hui)使得大量焊(hàn)錫膏在模闆(pǎn)上幹掉，造成(chéng)印刷缺陷，或(huò)者過多的焊(han)錫膏沾在機(ji)器、支撐物或(huo)攝像頭上。過(guo)量使用 焊膏(gao) 還會使操作(zuo)員很快将焊(hàn)錫膏用完，因(yin)而減少了焊(hàn)膏在㊙️模✉️闆上(shàng)的正常滾動(dong)，同時增加焊(han)膏在操作員(yuan)面前及空氣(qi)中的暴露程(cheng)🐕度。将焊錫膏(gāo)放在一個容(róng)器裏，采用自(zi)動焊膏塗敷(fū)系統，就可以(yǐ)保證焊膏适(shì)時适量地加(jiā)到模闆上。另(ling)外使用帶有(you)塗敷系統的(de)容器後還可(ke)以減少焊膏(gao)在操作者面(miàn)前的暴露程(cheng)度，并且使設(she)備和其它工(gong)具盡量保持(chi)幹淨。

  擦拭模(mo)闆

  即使是一(yī)個采用了元(yuán)件焊盤平整(zhěng)的PCB并且是設(shè)計良好的🌈印(yìn)刷工藝，也需(xū)要定時擦拭(shi)模闆的底部(bu)。模闆開口相(xiàng)對元💜件焊🥰盤(pán)作适當的收(shōu)縮，以及采用(yòng)平坦的元件(jian)焊盤，比如裸(luǒ)銅或Alpha Level(銀浸潤(rùn))，都會減少擠(jǐ)入🎯模闆底部(bu)焊膏的量，但(dan)還是不能消(xiao)除對擦拭的(de)需✏️要。可以設(shè)置一個自動(dong)系統以适當(dang)的時間間隔(ge)執行這項操(cao)作，保證模闆(pan)底部是幹淨(jing)的而不會有(yǒu)橋連發生。現(xian)代模闆印刷(shuā)機比如Speedline MPM的産(chǎn)♉品，都帶有自(zì)動擦🏃‍♂️拭系統(tong)，可以作幹❄️擦(ca)、加溶劑擦拭(shì)或真空擦拭(shì)。一張幹的或(huò)加有溶劑的(de) 擦拭紙 ，都可(ke)以把模闆底(di)部的焊膏擦(ca)掉，消除橋連(lián)。真空擦⭕拭可(ke)将每個開孔(kong)内的焊膏吸(xi)出，保證開孔(kong)都是幹淨敞(chang)通，這樣就不(bú)會🍓發生焊膏(gāo)塗敷數量不(bú)足的情況了(le)。

  可以設置定(ding)時做自動模(mo)闆擦拭，保證(zhèng)模闆底部幹(gàn)淨而沒有濕(shi)性橋連。

  印刷(shua)後檢查

  随着(zhe)陣列封裝使(shǐ)用的增加，比(bi)如球栅格陣(zhèn)列(BGA)、芯片規模(mo)封裝(CSP)、倒裝芯(xin)片及其它等(děng)等，在PCB離開印(yìn)刷機之♋前對(dui)塗敷的焊錫(xī)膏進行"觀察(chá)"的能力正變(bian)得越來越重(zhòng)要。在陣列封(feng)裝提📐供諸多(duō)優點的同時(shi)，它也帶來了(le)一個缺點，這(zhe)就是實際焊(hàn)點不能再通(tong)過常規㊙️的檢(jiǎn)驗方法🈲看到(dao)。采用印刷後(hou)檢查可以在(zài)PCB離開絲🐕印機(ji)前确保焊膏(gao)塗在每個元(yuan)件焊盤上。象(xiang)Speedline MPM公司發行的(de)新版軟件都(dōu)含有定制的(de)BGA檢查能力，可(ke)以設置任何(he)實際封裝的(de)二👈維印刷後(hòu)檢查幾🐆何形(xing)狀。

  采用印刷(shuā)後檢查可以(yi)保證PCB在離開(kai)絲印機之前(qián)每🔱個元件焊(han)盤都印有焊(hàn)膏。

  除了工藝(yì)上的問題，還(hái)必須要考慮(lü)長遠的因素(su)，比如工廠和(hé)設🐇備資産的(de)收益。在這一(yi)方面，有許多(duo)生産設備供(gong)應商⛷️在傳統(tong)SMT生産設備比(bǐ)如印刷機、 貼(tie)片機 和回焊(hàn)爐的基礎上(shang)，發展出更新(xin)的成套生産(chǎn)線的思想💁，它(ta)建立在具有(yǒu)兩條并行傳(chuán)送帶設計的(de)新一代設✂️備(bei)基礎上。這種(zhǒng)🔴思想稱爲“雙(shuang)通路”。

  雙通路(lù)思想

  雙通路(lu)思想可以這(zhè)樣描述：在SMT電(dian)子組裝中，每(mei)個通路都能(neng)以邏輯排列(lie)順序進行獨(du)立控制，從而(ér)形成有效的(de)闆子流動。這(zhè)樣減少了闆(pǎn)子運送過程(cheng)損失的時間(jiān)并且延👈長SMT設(shè)備做自身工(gong)作的時間。一(yi)台雙通路模(mó)闆印刷機可(ke)以在一塊闆(pan)作裝載/卸載(zai)的同🈲時對第(di)二塊💞闆進行(háng)印刷操作，這(zhè)樣就節省了(le)整體⛱️時間。

  雙(shuang)通路SMT思想可(ke)在給定的面(mian)積帶來更高(gāo)的産量。

  雙通(tong)路思想還會(huì)使生産線縮(suo)短，從而減小(xiǎo)了對廠房面(mian)積的需🔞求;另(ling)外，許多單件(jiàn)的設備都削(xuē)減掉了，因此(ci)還可以降低(di)先♈期投資、人(ren)力需求、設施(shī)開銷以及總(zong)體運行成本(ben)。從設備角度(du)上來講📱，包括(kuò)新型号💰絲印(yìn)機在内的新(xin)組裝系統，可(ke)以利用兩個(ge)獨立通☂️路提(ti)供更大的靈(líng)活性。使用這(zhè)種類型設備(bei)，雙通路生産(chǎn)線可以同時(shí)處理幾種闆(pǎn)子。

   在電子及(ji)PCB制造過程中(zhōng)，許多組裝工(gōng)作都必須高(gāo)效地完成，才(cái)能得到最大(da)産量與生産(chan)率。仔細籌劃(huà)組裝工藝是(shi)很關鍵的，要(yao)讓SMT工藝的所(suǒ)有步驟都與(yu)其相鄰的上(shàng)步工序或下(xia)步工序緊密(mi)聯系起來。需(xu)要考慮具有(you)不同元件密(mi)度、不同層數(shù)、不同尺寸大(da)小以及不同(tong)形狀的各種(zhong)類型PCB，爲了解(jie)決這些組裝(zhuang)難題，工藝工(gong)程師們必須(xū)要計劃好組(zǔ)裝設備生産(chan)線的設置，以(yi)便滿足所加(jiā)工的PCB類型。某(mou)些生産線可(kě)能會設置爲(wei)具有最大的(de)靈活性(可以(yi)快速換線)，而(er)另一些可能(neng)會設置爲具(jù)有更高的産(chan)量，更多的設(shè)置則是将兩(liang)種極端情況(kuàng)加在一起考(kǎo)慮。

   但是在設(shè)置SMT電子産品(pin)組裝線的同(tóng)時，還必須要(yao)考慮産量以(yi)外✨的其它方(fang)面。雖然SMT繼續(xù)在封裝、制造(zào)及🤞工藝的各(gè)方面不斷發(fā)展，但是“更輕(qing)、更小、更快、更(geng)便宜”的想法(fǎ)正變得愈加(jia)🛀根深蒂固。包(bāo)括⛱️高密度内(nei)部㊙️互連在内(nèi)的技術肯定(ding)會影響到産(chan)品的尺寸，作(zuo)爲✊電子産品(pin)組裝生産商(shang)的目标是達(dá)到最佳的制(zhi)造🔴工藝。其結(jie)果🙇🏻是不管所(suo)牽涉到的生(sheng)産數量有多(duō)少或産品的(de)難易程度如(ru)何❄️，生産率肯(kěn)定是作爲SMT制(zhi)造中目前最(zui)根本的關注(zhu)點。

  因此，不能(néng)簡單地将印(yìn)刷機、貼片機(ji)、回焊系統、清(qīng)洗機或其它(tā)SMT組裝設備加(jiā)在一起，而不(bu)考慮所涉及(ji)的廠房🎯面積(jī)📐及投資者成(chéng)本等因素。相(xiàng)反，必須要認(rèn)識到根據生(shēng)産率和利潤(rùn)率的最低要(yao)求，不同的機(ji)器或機器組(zǔ)☀️合其結果會(huì)相差很🤞大。

   因(yīn)爲這個原因(yīn)，象雙通路方(fang)法這種制造(zao)思想就可以(yi)在絲⛹🏻‍♀️印過程(cheng)中帶來一些(xie)明顯實在的(de)好處。雙通💋路(lù)能縮減不産(chan)生附加值的(de)裝卸闆所需(xū)時間，同時通(tōng)過在給定面(miàn)積帶來更多(duō)的🚶‍♀️制造潛能(néng)而産生顯👉著(zhe)的成本節約(yuē)，換句✨話說，就(jiu)是在一個給(gei)定的面積♊能(néng)得到更高的(de)産量。

  像汽車(che)制造業的PCB組(zu)裝中，每塊PCB組(zu)件的生産時(shi)間可能會低(dī)🏃‍♀️至7秒♍，所以通(tong)過像雙通路(lu)這樣的方法(fa)所節省的百(bǎi)分比就非常(chang)大。更🌐重要的(de)是，得到這些(xiē)節省的時間(jiān)不會危及到(dao)産品的品質(zhì)。而且，通過用(yòng)這種方法能(néng)減少對設備(bei)的需求，因📞而(ér)在直接人工(gōng)、維護🌏及設施(shi)方面📞的成本(běn)優勢也可以(yǐ)得到體現。簡(jiǎn)言之，類似雙(shuang)通路⁉️這樣的(de)制造思想可(ke)以帶來更低(dī)的采購成本(běn)、更低的運行(hang)成本、符合成(chéng)本效益的生(sheng)産以及最小(xiǎo)的生産空間(jian)☎️。

  應用今天先(xian)進的模闆印(yin)刷機器所帶(dai)來的自動化(huà)🔞優點，再🤟加上(shàng)适當地對印(yìn)刷工藝進行(háng)設計，就可以(yi)保證最短的(de)生産周📧期以(yi)⭐及最佳的終(zhong)端産品質量(liang)✔️，尤其是在采(cai)用🔴SMT工業中🎯所(suǒ)看到的新的(de)雙通路思想(xiang)時更是如此(cǐ)。