錫膏的回流(liu)過程

再流焊(hàn)爐由三個部(bu)分組成：第一(yī)部分爲加熱(re)器部🌈分;第二(èr)部分🏃🏻‍♂️爲傳送(sòng)部分;第三部(bu)分爲溫控部(bù)分

一、什麽是(shi)再流焊爐

再(zài)流焊爐是用(yong)于全表面組(zǔ)裝的焊接設(shè)備，典型的再(zai)流焊爐實物(wu)。

二、再流焊爐(lu)知識

1．再流焊(han)爐的組成

再(zài)流焊爐由三(sān)個部分組成(chéng)：第一部分爲(wei)加熱器部🔱分(fen)，采用陶🌐瓷㊙️闆(pan)、鋁闆或不鏽(xiu)鋼式紅外加(jiā)熱器，有些制(zhi)造廠家還在(zài)其表面塗有(yǒu)紅外塗層，以(yǐ)增加紅外🐅發(fa)射能力；第二(èr)部分爲傳送(song)部♌分，采用鏈(liàn)條導軌，這是(shì)目前普遍采(cǎi)用的方法，鏈(lian)條的寬度可(ke)實現機調或(huò)電調功能㊙️，PCB放(fàng)置在鏈條導(dǎo)軌上，能實♌現(xiàn)SMA的雙面焊接(jie)；第三部分爲(wèi)🏃🏻‍♂️溫控部分，采(cǎi)用控溫表或(huò)計算機來控(kong)制爐腔中溫(wēn)度。

2．再流焊爐(lú)工作示意圖(tú)

通常再流焊(han)爐腔中有五(wǔ)塊紅外線加(jiā)熱闆，分别構(gou)‼️成了🏒預✍️熱區(qu)🤞、焊接區和冷(leng)卻區等三個(ge)區域，預熱區(qu)的溫度上升(sheng)範圍由室溫(wēn)到150~C(PCB上溫度)，焊(han)接區用于PCB的(de)焊接，有加熱(re)和保溫的作(zuo)用，冷卻區用(yòng)于SMA(表面安裝(zhuāng)🈲組件)的降溫(wen)。

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