助焊劑常見(jiàn)狀況與分析(xi)

一、焊 後PCB闆面(mian)殘留多闆子(zǐ)髒: 1. 焊接前未(wei)預熱或預熱(rè)溫度過🚶低(浸(jin)焊時，時間太(tai)短)。2. 走闆速度(dù)太快(FLUX未能充(chōng)分揮發)。3. 錫爐(lu)溫度不夠。4.錫(xī)液中加了防(fáng)氧化劑或防(fang)氧化油造成(cheng)的。5. 助焊劑塗(tu)布太多。6.元件(jian)腳和闆孔不(bu)成比例（孔太(tai)大）使助焊劑(ji)上升。9．FLUX使用過(guo)程中，較長時(shí)間未添加稀(xī)釋劑；

二、 着 火(huo)：1.波峰爐本身(shen)沒有風刀,造(zao)成助焊劑塗(tu)布量過🌈多,預(yù)❌熱時滴到加(jia)熱管上。2.風刀(dao)的 角度不對(duì)(使助焊劑在(zài)PCB上塗布不均(jun)勻)。3.PCB上膠條太(tài)多,把膠條引(yǐn)燃了。4.走闆速(su)度太快💃🏻(FLUX未完(wán)全揮發,FLUX滴下(xia))或太慢(造成(cheng)闆面熱溫度(dù)太高)。 5.工藝問(wèn)✨題(PCB闆材不好(hǎo)同時發熱管(guan)與PCB距🏃離太近(jìn))；

三、腐 蝕（元器(qi)件發綠，焊點(dian)發黑）1.預熱不(bú)充分（預熱溫(wēn)度低，走闆速(su)👌度快）造成FLUX殘(cán)留多，有害物(wu)殘留太多）。2.使(shǐ)☔用需要清洗(xǐ)的助焊劑，焊(hàn)⭐完後未清洗(xǐ)或未及時清(qīng)洗；

四、連電，漏(lòu)電（絕緣性不(bú)好）PCB設計不合(he)理，布線太近(jin)等。PCB阻焊膜質(zhì)㊙️量不好，容易(yi)導電；

五、漏焊(han)，虛焊，連焊FLUX塗(tu)布的量太少(shǎo)或不均勻。 部(bù)分焊盤或焊(hàn)腳氧化嚴重(zhong)。PCB布線不合理(li)（元零件分布(bu)不合💞理）。發😄泡(pao)管堵塞，發泡(pào)不均勻，造成(chéng)FLUX在PCB上塗布不(bú)均勻。 手浸錫(xī)時操作方法(fǎ)不當。鏈條傾(qīng)角不💚合理、 波(bo)峰不平；

六、焊(hàn)點太亮或焊(hàn)點不亮1．可通(tong)過選擇光亮(liang)型或消光💚型(xíng)的FLUX來解決此(ci)問題）；2．所用錫(xi)不好（如：錫含(hán)量太低等）；

七(qī)、短 路(1)錫液造(zao)成短路：A、發生(shēng)了連焊但未(wei)檢出。B、錫液未(wèi)達到正常工(gōng)作溫度，焊點(dian)間有“錫絲”搭(dā)橋。C、焊點間有(you)細微錫🔆珠搭(dā)橋。D、發生了連(lian)焊即架橋。(2)PCB的(de)問題：如：PCB本身(shen)阻焊膜脫落(luo)造成短路；

八(ba)、煙大，味大：1.FLUX本(běn)身的問題A、樹(shù)脂：如果用普(pǔ)通樹脂煙氣(qi)較大🤩B、溶劑：這(zhe)裏指FLUX所用溶(róng)劑的氣味或(huo)刺激性氣💃🏻味(wèi)可能較大C、活(huo)化劑：煙霧大(da)、且有刺激性(xing)氣味2.排風系(xi)統不完善；

九(jiu)、 飛濺、錫珠：(1)工(gong) 藝A、預熱溫度(du)低（FLUX溶劑未完(wan)全揮發）B、走闆(pǎn)速度快未⁉️達(da)到預熱效果(guo)C、鏈條傾角不(bú)好，錫液與PCB間(jian)有氣泡⭐，氣泡(pào)爆裂後産生(shēng)錫珠D、手浸錫(xī)時操作 方法(fa)不當E、工作環(huan)境潮濕💃🏻。 (2)P C B闆的(de)問題A、闆面潮(cháo)濕，未經完全(quan)預熱，或有水(shui)分産生B、PCB跑氣(qi)的孔設計不(bú)合理，造成🔅PCB與(yu)錫液間窩🐆氣(qì)C、PCB設計不合理(li)，零件腳太密(mì)集造成窩氣(qi)；

十、 上錫不好(hǎo),焊點不飽滿(mǎn) 使用的是雙(shuang)波峰工藝，一(yī)次過錫時FLUX中(zhong)的有效分已(yǐ)完全揮發 走(zou)闆速度過慢(màn)，使預熱溫度(dù)過高FLUX塗布的(de)不均勻。 焊盤(pán),元器件腳氧(yǎng)化嚴重，造成(chéng)吃🔅錫不良FLUX塗(tú)布太少；未能(néng)使PCB焊盤及元(yuán)件腳完全浸(jin)潤PCB設計😍不合(he)理；造成元器(qi)件在PCB上的排(pai)布不合理，影(yǐng)響了 部分元(yuan)器件的上錫(xī)；

十一、FLUX發泡不(bu)好FLUX的選型不(bú)對 發泡管孔(kong)過大或發泡(pào)槽的發🤩泡區(qū)✔️域過大 氣泵(bèng)氣壓太低發(fa)泡管有管孔(kǒng)漏氣或堵💛塞(sai)氣孔的狀況(kuàng),造成發泡不(bú)均勻 稀釋劑(jì)添加過🌈多；

十(shi)二、發泡太好(hǎo)氣壓太高 發(fa)泡區域太小(xiǎo) 助焊槽中⁉️FLUX添(tiān)加💋過多 未及(jí)時添加稀釋(shì)劑,造成FLUX濃度(du)過高；

十三、FLUX的(de)顔色 有些透(tou)明的FLUX中添加(jia)了少許感光(guāng)型添加劑，此(ci)類添加劑遇(yu)光後變色，但(dàn)不影響FLUX的焊(han)接效果及性(xìng)能；

十四、PCB阻焊(han)膜脫落、剝離(li)或起泡 1、80%以上(shàng)的原因是PCB制(zhi)造過程中出(chū)的問題 A、清洗(xǐ)不幹淨 B、劣質(zhi)阻焊膜 C、PCB闆材(cái)與阻焊膜不(bú)✔️匹配 D、鑽孔中(zhōng)有髒東西進(jin)入阻焊膜 E、熱(re)風整平時過(guo)錫次數太多(duō) 2、錫液溫度或(huo)預🍉熱溫度過(guo)高 3、焊接時次(ci)數過多 4、手浸(jìn)錫操作時，PCB在(zài)錫液表面停(tíng)留㊙️時間過長(zhang)。

 

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