據(jù)SEMI與TechSearch International共同出(chu)版的全球(qiú)半導體封(fēng)裝材料展(zhan)望中顯示(shì)，包括熱接(jie)口材料在(zai)内的全球(qiu)半導體封(fēng)裝材料市(shì)場🌍總值🏃🏻‍♂️到(dào)2017年預計将(jiang)維持200億美(mei)元水平，在(zài)打線接合(hé)使用⛹🏻‍♀️貴金(jīn)屬如黃金(jīn)的現況正(zhèng)在轉變。

   此(cǐ)份報告深(shēn)入訪談超(chao)過150家封裝(zhuang)外包廠、半(ban)導體制造(zào)商和✍️材料(liao)商。報告中(zhōng)的數據包(bāo)括各材料(liào)市場未公(gōng)布的收🐇入(rù)數據、每個(ge)封🔅裝材料(liao)部份的組(zu)件出貨🔞和(he)市場占有(yǒu)率、五年(2012-2017)營(yíng)收預估、出(chū)貨預估等(děng)。

    盡管有持(chi)續的價格(ge)壓力，有機(ji)基闆仍占(zhan)市場最大(da)部🌈份，2013年全(quan)球‼️預估爲(wei)74億美元，2017年(nián)預計将超(chāo)過87億美元(yuán)。當終端用(yòng)戶尋求更(geng)低成本的(de)封裝解決(jué)方案及面(miàn)對嚴重的(de)降價壓力(li)時，大多數(shu)封裝材料(liao)也面臨低(di)成長營收(shōu)狀況。在打(dǎ)🛀線接合封(fēng)裝制程轉(zhuan)變到使用(yòng)💋銅和銀接(jiē)合線，已經(jing)顯著減低(di)黃金價🔞格(ge)的影響力(li)⛹🏻‍♀️。

  《全球半導(dǎo)體封裝材(cái)料展望: 2013/2014》市(shì)場調查報(bào)告涵蓋了(le)層壓基闆(pan)🈚、軟性電路(lù)闆(flex circuit/tape substrates)、導線架(jia)(leadframes)、打線接合(hé)(wire bonding)、模壓化合(he)✔️物(mold compounds)、底膠填(tian)充(underfill)材料、液(ye)态封裝材(cai)料(liquid encapsulants)、粘晶材(cái)料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶(jīng)圓級封裝(zhuang)介質(wafer level package dielectrics)，以及(ji)熱接口材(cai)料(thermal interface materials)。

    上述出(chu)版的展望(wàng)中亦顯示(shi)，幾項封裝(zhuāng)材料市場(chǎng)正強勁成(cheng)長。行動運(yun)算和通訊(xùn)設備如智(zhì)能型手機(jī)與平闆計(jì)算機的爆(bào)炸式增長(zhǎng)，驅動采用(yong)層壓基闆(pan)(laminate substrate)的🛀芯片尺(chǐ)寸構裝(chip scale package, CSP)的(de)成長。同樣(yàng)的産品正(zheng)推動晶圓(yuán)級封裝(WLP)的(de)成長，亦推(tui)動用于重(zhòng)布(redistribution)的介電(dian)質材料的(de)使用。覆晶(jing)封裝的成(cheng)長也助益(yi)底膠填充(chōng)材料市場(chǎng)擴🔞展。在一(yī)些關鍵領(ling)域也看到(dào)了供應商(shang)基礎(supplier base)的😘強(qiang)化集成，亞(ya)洲的新進(jin)業者也❗開(kāi)始進入部(bù)份封裝材(cai)料市場。