助焊劑産品(pin)的基本知識(shí)

  一.表面貼裝(zhuāng)用助焊劑的(de)要求 具一定(dìng)的化學活性(xìng) 具有良好的(de)熱穩定性 具(jù)有良好的潤(run)濕性 對焊料(liào)的擴展具有(yǒu)促🌂進作用 留(liu)存于基闆的(de)焊劑殘渣,對(duì)基闆無腐蝕(shi)性 具有良好(hao)的清洗性 氯(lü)的含有量在(zài)0.2%(W/W)以下.

   二.助焊(han)劑的作用 焊(hàn)接工序:預熱(rè)/焊料開始熔(róng)化/焊料合金(jīn)形成/焊點形(xing)成/焊料固化(hua) 作 用:輔助熱(re)傳異/去除氧(yǎng)化物/降低表(biǎo)面張🆚力/防止(zhi)再氧化 說 明(míng):溶劑☔蒸發/受(shou)熱,焊劑覆蓋(gai)在基材和焊(hàn)料表面,使傳(chuán)熱均勻/放出(chu)活化劑 與基(jī)材表面的離(li)子狀态的氧(yǎng)化物反應,去(qù)除氧化膜/使(shi)熔融焊料表(biǎo)面張 力小,潤(rùn)濕良好/覆蓋(gai)在高溫焊料(liào)表面,控制✨氧(yang)化改善焊點(dian)質量.

  三.助焊(hàn)劑的物理特(tè)性 助焊劑的(de)物理特性主(zhu)要是指與焊(hàn)接🏃🏻‍♂️性能相關(guān)的溶點,沸點(diǎn),軟化點,玻化(hua)溫度,蒸氣 壓(ya), 表面張力,粘(zhan)🌏度,混合性等(deng).

  四.助焊劑殘(can)渣産生的不(bú)良與對策 助(zhù)焊劑殘渣會(hui)造成的問題(ti) 對基闆有一(yi)定的腐蝕性(xìng) 降低電導性(xìng),産生遷移或(huò)短路 非導電(dian)性的固形物(wù)如侵入元件(jiàn)接觸部會引(yin)起㊙️接合不良(liang) 樹脂🏃‍♀️殘留過(guò)多,粘連灰塵(chén)及雜物 影響(xiang)産品的㊙️使用(yong)可靠性 使用(yòng)理由及對策(cè) 選用合适的(de)助焊劑,其活(huó)化劑活性适(shì)中 使用焊後(hòu)可形成保護(hu)膜的助焊劑(ji) 使用焊後無(wu)樹脂殘留的(de)助焊劑 使用(yòng)低固含量免(mian)🔴清洗助焊♈劑(jì) 焊接後清洗(xi)

   五.QQ-S-571E規定的焊(hàn)劑分類代号(hao) 代号 焊劑類(lèi)型 S 固體适度(dù)❌(無焊劑) R 松香(xiāng)焊劑 RMA 弱活性(xìng)松香焊劑 RA 活(huo)性松香或樹(shu)💔脂焊劑 AC 不含(hán)松香或樹脂(zhī)的焊劑 美國(guo)的合成樹脂(zhi)焊劑分🎯類: SR 非(fēi)活性合成樹(shu)脂,松香類 SMAR 中(zhong)⭕度活性合成(chéng)樹脂,松香類(lèi) SAR 活性合成樹(shù)脂,松香類 SSAR 極(jí)活性合成樹(shù)☔脂,松香類

  六(liù).助焊劑噴塗(tu)方式和工藝(yì)因素 噴塗方(fāng)式有以下三(sān)📞種: 1.超聲噴塗(tu): 将頻率大于(yu)20KHz的振蕩電能(néng)通過壓電陶(tao)瓷換能器轉(zhuan)換成機 械能(neng),把焊劑霧化(huà),經壓力噴嘴(zuǐ)到PCB上. 2.絲網封(feng)方式:由微細(xì),高密度小孔(kong)絲網的鼓旋(xuán)轉空氣👅刀将(jiāng)焊劑噴出,由(yóu)産💞 生的噴霧(wù),噴到PCB上. 3.壓力(lì)噴嘴噴塗:直(zhí)接用壓力和(hé)空氣帶焊㊙️劑(ji)從噴嘴噴出(chū) 噴塗工藝因(yin)素: 設定噴嘴(zui)的孔徑,烽量(liang),形狀,噴嘴🔴間(jian)距,避免重疊(dié)影響噴塗的(de)均勻性♉. 設定(dìng)超聲霧化器(qì)電壓,以獲取(qu)正常🈲的霧化(hua)量. 噴嘴運☔動(dòng)速度的選擇(zé) PCB傳送帶速度(du)的設定 焊劑(ji)的😄固含量要(yào)穩定 設定❓相(xiàng)應的噴塗寬(kuan)度

  七.免清洗(xi)助焊劑的主(zhu)要特性 可焊(hàn)性好,焊點飽(bao)滿,無♋焊珠,橋(qiáo)連等不良産(chǎn)生 無毒,不污(wū)染環境,操作(zuò)安全 焊🏒後闆(pǎn)面幹燥,無腐(fu)蝕🥰性,不粘闆(pan) 焊後具有在(zai)線🈲測試能力(lì) 與SMD和PCB闆有相(xiang)應材料匹配(pei)性 焊後有符(fu)合規定的表(biao)面絕緣電阻(zu)值(SIR) 适應焊接(jiē)工藝(浸焊,發(fa)泡,噴霧,塗敷(fū)等)

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