豎碑現象的(de)成因與對策(ce)

   在表面貼裝(zhuang)工藝的 回流(liú)焊 接工序中(zhōng)，貼片元件會(hui)産生因翹立(li)而脫焊的缺(que)陷♉，人們形象(xiàng)的稱之爲"豎(shù)碑"現象(即曼(man)哈頓現象)。

  "豎(shu)碑"現象發生(shēng)在CHIP元件(如貼(tie)片 電容 和貼(tie)片電阻)的回(huí)流焊接過程(chéng)中，元件體積(ji)越小越容易(yi)發生⚽。其産生(shēng)原因是，元件(jiàn)兩端焊盤上(shang)的錫膏☔在回(huí)流融化時，對(duì)元件兩個焊(han)接端的表面(mian)張力不平衡(heng)。具體分析有(yǒu)以下7種主要(yao)✔️原因：

主要原(yuan)因：

1) 加熱不均(jun)勻,回流爐内(nei)溫度分布不(bú)均勻,闆面溫(wen)度分布不均(jun1)勻

2) 元件的問(wèn)題,焊接端的(de)外形和尺寸(cùn)差異大,焊接(jie)端的💁可焊🌈性(xìng)差異大 元件(jian)的重量太輕(qīng)

3) 基闆的材料(liào)和厚度,基闆(pǎn)材料的導熱(rè)性差,基闆的(de)🌍厚度均㊙️勻性(xing)差

4) 焊盤的形(xíng)狀和可焊性(xing),焊盤的熱容(rong)量差異較大(dà),焊盤的可焊(han)性🌍差異較大(da)

5) 錫膏,錫膏中(zhōng) 助焊劑 的均(jun1)勻性差或活(huo)性差,兩個焊(han)盤上的錫膏(gāo)厚度差異較(jiào)大,錫膏❗太厚(hòu) 印刷精度差(cha)，錯位嚴重

6) 預(yu)熱溫度,預熱(re)溫度太低

7) 貼(tie)裝精度差,元(yuan)件偏移嚴重(zhong)。

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