2014年軟性面(mian)闆将進入商用(yòng)化軌道
上傳時(shí)間:2014-3-12 9:32:56 作者:昊瑞電(diàn)子
IEK主任蘇孟宗(zōng)在今(17)日的「2014年十(shí)大ICT産業關鍵議(yì)題」記者會中表(biao)✉️示,在😘ICT産品、技術(shù)不斷延伸之下(xià),已經從點連結(jié)成線,在❌由線構(gou)成面,形成一個(gè)完整的生态體(ti)系。因此,2014年将展(zhǎn)開♋一個SmartEverything的時代(dai)。
随着智慧手機(jī)及平闆電腦等(děng)主力産品成長(zhang)趨緩,激🛀發産業(ye)尋找新的成長(zhang)動能,工研院IEK電(diàn)子組組長紀昭(zhao)吟指出,2014示電子(zǐ)産業重要的轉(zhuǎn)折點,一些創新(xin)🔴應用如穿戴式(shì)電子将會影響(xiǎng)産業另辟技術(shu)新路✏️徑。紀昭吟(yín)解釋,ICT産業重點(dian)将将會從過去(qu)行動裝置🔞所追(zhuī)求的先進制程(cheng)、高效能轉變爲(wei)低耗電、高穩定(ding)、高環境容忍性(xìng)🔱的技術發展新(xīn)趨勢。
而根據IEK所(suo)指出的2014十大關(guān)鍵議題包括産(chǎn)業技術另辟新(xin)路🌈徑、新興市場(chǎng)手機競争加劇(jù)、4GLTE普及讓微型基(ji)😘地台嶄露曙光(guang)、IoT裝置🔱帶動IC制造(zào)需求區隔化、智(zhì)慧裝🥵置邁入群(qun)體戰、軟性面🎯闆(pan)技術掀起裝😄置(zhì)革新、新一波終(zhong)端競📞争發酵、資(zi)料中心規🈲格創(chuàng)新、3D列印生态成(cheng)🔞型以及美國👈ICT制(zhi)造業再起。
其中(zhong),随着穿戴式裝(zhuāng)置的興起,讓軟(ruan)性面闆再度受(shou)到市場矚目,而(ér)去年三星、LG分别(bie)揭露齊下曲面(miàn)手機産品,蘋果(guo)也在美國💜專利(lì)🙇♀️局公開注冊液(ye)态金屬及⭐軟性(xìng)電❓池專利,意味(wei)着2014年軟性面闆(pan)将進入商用化(huà)軌道,而各家大(da)廠對於軟性顯(xian)示技術有着強(qiáng)烈的企圖心。IEK專(zhuān)案經理林澤民(min)指出,未來面闆(pan)将以軟性🛀🏻面闆(pǎn)(FlexibleAMOLED)主軸。而面對三(sān)星、LG來勢洶洶,以(yi)及中國廠商的(de)低價競争,林澤(zé)民✍️表示,台灣在(zai)技術及專利上(shang)不見得落後,且(qiě)近來5、6代線已逐(zhu)漸攤提完畢🐉,将(jiāng)有利於台廠的(de)競争力。