回(hui)流焊缺陷(xian)（錫珠、開路(lù)）原因分析(xī)

   回流(liu)焊 缺陷（錫(xī)珠、開路 ）原(yuan)因分析：

　　錫(xi)珠(Solder Balls)：原因：

　　1、絲(sī)印孔與焊(hàn)盤不對位(wèi)，印刷不精(jīng)确，使錫膏(gāo)弄髒 PCB 。

　　2、錫膏(gāo)在氧化環(huán)境中暴露(lù)過多、吸空(kōng)氣中水份(fèn)太多。

　　3、加熱(rè)不精确，太(tai)慢并不均(jun)勻。

　　4、加熱速(su)率太快并(bìng)預熱區間(jiān)太長。

　　5、錫膏(gao)幹得太快(kuai)。

　　6、 助焊劑 活(huo)性不夠。

　　7、太(tai)多顆粒小(xiao)的錫粉。

　　8、回(huí)流過程中(zhōng)助焊劑揮(hui)發性不适(shi)當。 錫球 的(de)工藝認可(kě)标準是：當(dang)焊盤或印(yìn)制導線的(de)之間距離(lí)爲0.13mm時，錫🌂珠(zhu)✉️直徑不能(neng)超過0.13mm，或者(zhě)在600mm平方範(fan)圍内不能(néng)出現超過(guò)五個錫珠(zhū)。

　　錫橋(Bridging)：一般(bān)來說，造成(chéng)錫橋的因(yīn)素就是由(yóu)于錫膏太(tài)🌈稀，包括 錫(xi)膏内金屬(shǔ)或固體含(han)量低、搖溶(rong)性低、錫膏(gāo)容易榨開(kāi)，錫膏㊙️顆粒(li)太大、助焊(han)劑表面張(zhāng)力太小。焊(hàn)盤上太多(duō)錫膏，回流(liu)溫度峰值(zhi)🛀🏻太高等🏒。

　　開(kai)路(Open)：原因：

　　1、錫(xī)膏量不夠(gou)。

　　2、元件引腳(jiao)的共面性(xing)不夠。

　　3、錫濕(shī)不夠(不夠(gou)熔化、流動(dong)性不好)，錫(xī)膏太稀引(yin)起錫🧑🏾‍🤝‍🧑🏼流失(shī)。

　　4、引腳吸錫(xi)(象燈芯草(cǎo)一樣)或附(fu)近有連線(xiàn)孔。引腳的(de)共面性✔️對(dui)密間距和(he)超密間距(jù)引腳元件(jian)特别重要(yào)，一個解決(jue)🌈方法是在(zai)焊盤上預(yu)先上錫。引(yin)腳吸錫可(ke)以通過放(fàng)慢加✌️熱速(su)度和底面(miàn)🔆加熱多❌、上(shàng)面加熱少(shǎo)來防止。也(yě)可以用一(yi)種浸濕速(sù)度較慢、活(huó)性溫度高(gāo)✉️的助焊劑(ji)或者用一(yi)種Sn/Pb不同比(bǐ)例的阻滞(zhì)熔化的錫(xī)🙇🏻膏來減少(shao)引腳吸錫(xī)。

來源： SMT