集成(cheng)電路扶持(chi)政策近期(qī)有望出台(tái)

    日前(qian)由中國半(bàn)導體行業(ye)協會、中國(guó)電子信息(xī)産業🏃‍♂️發👉展(zhan)研究院等(deng)共同主辦(ban)的“2014中國半(bàn)導體市場(chang)年會暨第(di)三屆中國(guó)集成電路(lù)🐅産業創新(xin)大會(IC Market China 2014)”在無(wú)錫召開。會(hui)上㊙️，工信部(bù)高層首⁉️度(du)透露❓了政(zheng)策❓扶持的(de)四大方向(xiàng)，促進投融(róng)資以及強(qiáng)強聯💋合發(fa)展将成爲(wèi)政策✂️的重(zhòng)要導向。

 

　　根(gen)據中國半(bàn)導體行業(ye)協會的統(tǒng)計，國内半(ban)導體産業(yè)将呈現持(chi)續增長勢(shì)頭，2014年國内(nei)集成電路(lu)産業銷售(shòu)額增幅将(jiāng)達到20%，規模(mó)将超過3000億(yi)元。

 

　　工信部(bù)電子司副(fu)司長彭紅(hóng)兵表示，國(guó)家對半導(dao)體與集💜成(chéng)電路💁産業(yè)發展高度(dù)重視，近期(qi)要密集出(chū)台一系列(liè)扶⛱️持集成(chéng)電路行業(ye)發展的政(zheng)策，并透露(lù)了政策扶(fú)持的四大(dà)方向。

 

　　具體(tǐ)包括：建立(li)中央和各(gè)地方政府(fu)扶持政策(ce)的協調長(zhǎng)效💯機制；解(jie)決長期困(kun)擾集成電(diàn)路産業發(fā)展的㊙️投融(róng)資瓶頸問(wen)題，從資本(ben)市場尋找(zhao)更多資源(yuan)，用政策引(yǐn)導📞社會資(zi)金投入；鼓(gu)勵創新；加(jia)強對外開(kai)放，鼓勵國(guo)内外企業(ye)積極👌合作(zuo)，用政策引(yin)導提高合(hé)作質量。

 

　　數(shu)據顯示，全(quan)球半導體(ti)市場2013年恢(huī)複增長。我(wǒ)國集成電(diàn)路❗行☔業抓(zhuā)住市場契(qì)機，在國家(jia)加快推動(dòng)集成電🏒路(lù)産業發展(zhǎn)相關政策(cè)的支持下(xia)，全年完成(cheng)銷售産值(zhi)2693億元，同比(bi)增🈲長7.9%，增幅(fu)高于上年(nián)2.9個百分點(dian)；累計生産(chǎn)集成電路(lu)866.5億塊，同比(bǐ)增長5.3%。

 

　　與此(cǐ)同時，行業(ye)效益也得(de)到大幅改(gǎi)善。2013年，集成(chéng)電路❓行業(ye)實現利潤(run)總額148億元(yuán)，同比增長(zhǎng)28.3%，扭轉了上(shang)年下🐆滑14.6%的(de)局面；銷售(shou)利潤🔴率6.1%，比(bi)上年提高(gāo)1.1個百分點(dian)。

 

　　目前，集成(chéng)電路産業(yè)結構正處(chù)于良性調(diào)整階段。2013年(nián)IC設⭕計收入(rù)增長19%，設計(ji)業在全行(hang)業中比重(zhong)超過30%，重點(dian)企業快速(su)成長，本土(tu)封裝測試(shi)企業業績(ji)也有大幅(fu)增長。

 

　　信達(da)證券發布(bu)的研究報(bao)告稱，李克(kè)強總理的(de)《2014年政府工(gong)作報告》中(zhōng)提出在新(xīn)一代移動(dòng)通信、集成(chéng)電路、大數(shu)據、先進制(zhì)造、新能源(yuán)、新材料等(deng)方面趕超(chāo)先進，引領(lǐng)未來産業(yè)發展。各🥵地(dì)政府已經(jing)開始加大(dà)對集成電(diàn)路行業的(de)扶持力度(du)，市場預期(qi)新一輪的(de)集成✏️電路(lù)扶持規劃(huà)有望在二(èr)季度出台(tái)，這些國家(jia)政策⚽将大(dà)大的推進(jìn)集成電路(lù)産業發展(zhǎn)，相關産業(yè)鏈企業将(jiāng)從中受益(yì)。