SMT基(jī)礎知識的(de)解答

　◆ SMT有關的技(jì)術組成

　　電(diàn)子元件、 集(jí)成電路 的(de)設計制造(zào)技術

　　電子(zǐ)産品的電(dian)路設計技(ji)術

　　電路闆(pan)的制造技(jì)術

　　自動貼(tie)裝設備的(de)設計制造(zao)技術

　　電路(lù)裝配制造(zao)工藝技術(shu)

　　裝配制造(zao)中使用的(de)輔助材料(liào)的開發生(sheng)産技術

　　◆ SMT的(de)特點

　　組裝(zhuang)密度高、電(diàn)子産品體(tǐ)積小、重量(liang)輕，貼片元(yuán)件的體💋積(jī)和重量隻(zhi)有傳統插(cha)裝元件的(de)1/10左右，一般(ban)采用 smt 之後(hou)，電子産品(pin)體積縮小(xiǎo)40%~60%，重量減輕(qing)60%~80%。

　　可靠性高(gao)、抗振能力(lì)強。焊點缺(que)陷率低。

　　高(gao)頻特性好(hao)。減少了電(dian)磁和射頻(pin)幹擾。

　　易于(yú)實現自動(dong)化，提高生(sheng)産效率。降(jiang)低成本達(dá)30%~50%。 節省材🐕料(liao)、能源、設備(bèi)、人力、時間(jiān)等。

　　◆ 爲什麽(me)要用表面(mian)貼裝技術(shu)(SMT)?

　　電子産品(pǐn)追求小型(xíng)化，以前使(shi)用的穿孔(kǒng)插件元件(jian)已無法縮(suō)小㊙️

　　電子産(chǎn)品功能更(gèng)完整，所采(cai)用的集成(chéng)電路(IC)已無(wu)穿孔元件(jian)，特📱别是大(da)規模、高集(jí)成IC，不得不(bu)采用表面(mian)貼片元件(jiàn)

　　産品批量(liàng)化，生産自(zì)動化，廠方(fāng)要以低成(cheng)本高産量(liàng)，出🛀産優質(zhi)産品以迎(ying)合顧客需(xu)求及加強(qiang)市場競争(zhēng)力

　　電子元(yuán)件的發展(zhǎn)，集成電路(lu)(IC)的開發，半(ban)導體材料(liao)的多元應(yīng)用👅

　　電子科(ke)技革命勢(shì)在必行，追(zhuī)逐國際潮(cháo)流

　　◆ 爲什麽(me)要用表面(miàn)貼裝技術(shù)(SMT)?

　　電子産品(pǐn)追求小型(xíng)化，以前使(shǐ)用的穿孔(kong)插件元件(jiàn)已無法🛀🏻縮(suō)小⛹🏻‍♀️

　　電子産(chan)品功能更(gèng)完整，所采(cǎi)用的集成(cheng)電路(IC)已無(wú)穿孔元件(jiàn)🛀，特别📱是大(dà)規模、高集(ji)成IC，不得不(bú)采用表面(miàn)貼片元✍️件(jiàn)

　　産品批量(liàng)化，生産自(zì)動化，廠方(fang)要以低成(cheng)本高産量(liàng)，出産優質(zhi)産品以迎(yíng)合顧客需(xū)求及加強(qiáng)市場競争(zhēng)力

　　電子元(yuán)件的發展(zhan)，集成電路(lu)(IC)的開發，半(ban)導體材料(liào)的👄多元應(yīng)用

　　電子科(ke)技革命勢(shì)在必行，追(zhui)逐國際潮(cháo)流

　　◆ 爲什麽(me)在表面貼(tiē)裝技術中(zhong)應用免清(qing)洗流程?

　　生(shēng)産過程中(zhong)産品清洗(xi)後排出的(de)廢水，帶來(lai)水質、大地(di)以至動植(zhi)物的污染(ran)。

　　除了水清(qīng)洗外，應用(yòng)含有氯氟(fu)氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清(qing)洗，亦對空(kong)氣、大氣層(céng)進行污染(rǎn)、破壞。

　　清洗(xǐ)劑殘留在(zài)機闆上帶(dai)來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影(yǐng)響産品質(zhì)素。

　　減低清(qīng)洗工序操(cao)作及機器(qi)保養成本(ben)。

　　免清洗可(ke)減少組闆(pǎn)( PCB A)在移動與(yu)清洗過程(chéng)中造成的(de)傷害。仍有(yǒu)部分元件(jiàn)不堪🔞清洗(xi)。

　　 助焊劑 殘(cán)留量已受(shòu)控制，能配(pèi)合産品外(wai)觀要求使(shi)用，避免目(mù)視檢查清(qing)🌈潔狀态的(de)問題。

　　殘留(liú)的助焊劑(ji)已不斷改(gǎi)良其電氣(qi)性能，以避(bi)免成品☂️産(chan)生漏電，導(dǎo)緻任何傷(shāng)害。

　　免洗流(liú)程已通過(guò)國際上多(duō)項安全測(ce)試，證明助(zhù)焊劑中的(de)化學物質(zhi)是穩定的(de)、無腐蝕性(xìng)的。

 

 

        文章整(zhěng)理：SMT紅膠 /