有機可焊性保護層知識講解_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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有機可焊性(xìng)保護層知識講解(jie)

上傳時間:2014-3-19 9:24:03  作者:昊(hao)瑞電子

  有機可焊(han)性保護層(OSP)
  OSP的保護(hu)機理
  故名思意,有(yǒu)機可焊性保護層(céng)(OSP, Organic solderability preservative)是一種有機塗層(ceng),用✨來防止銅在焊(hàn)接以前氧化,也就(jiu)是保護PCB焊盤的可(kě)焊性不受破壞💛。目(mù)前廣泛使用的兩(liang)種OSP都屬于含氮🛀有(you)機化合物,即連三(sān)氮茚(Benzotriazoles)和咪唑有機(jī)結晶堿(Imidazoles)。它們都能(neng)夠很㊙️好的附着在(zai)裸銅表面,而且都(dōu)很專一―――隻情有獨(du)鍾于銅,而不會吸(xi)附在絕緣塗層上(shang),比如阻焊膜。              
   連三(san)氮茚會在銅表面(mian)形成一層分子薄(bao)膜,在組裝過程中(zhōng),當㊙️達到一定的溫(wen)度時,這層薄膜将(jiang)被熔掉☎️,尤其是在(zài)回流焊過程中,OSP比(bǐ)較容易揮發掉。咪(mi)唑有♌機結晶⚽堿在(zai)銅表面形成的保(bao)護薄膜比連三氮(dan)茚更厚,在組👈裝過(guo)程中可以承受更(geng)多的熱✊量周期的(de)沖擊。

 OSP塗附工藝

   OSP塗(tú)附過程見表1。
   清洗(xǐ): 在OSP之前,首先要做(zuo)的準備工作就是(shi)把銅表面清‼️洗🐪幹(gan)🈲淨。其目的主要是(shì)去除銅表面的有(yǒu)機或無機殘留物(wù),确保蝕刻均勻☀️。
微(wēi)蝕刻(Microetch):通過腐蝕銅(tong)表面,新鮮明亮的(de)銅便露出來了,這(zhè)🈲樣有🍓助于與OSP的結(jie)合。可以借助适當(dāng)的腐蝕劑🧑🏽‍🤝‍🧑🏻進行蝕(shí)刻🐅,如過♋硫化💯鈉(sodium persulphate),過(guo)氧化硫酸(peroxide/sulfuric acid)等。
  Conditioner:可選(xuan)步驟,根據不同的(de)情況或要求來決(jué)定要不要進行這(zhe)些處理。
  OSP:然後塗OSP溶(róng)液,具體溫度和時(shí)間根據具體的設(shè)備、溶液的特性和(hé)要求而定。
  清洗殘(cán)留物:完成上面的(de)每一步化學處理(lǐ)以後,都必須清洗(xǐ)🔴掉多餘的化學殘(can)留物或其他無用(yòng)成分。一般清洗一(yī)到兩次足夷。物極(jí)必反,過分的清洗(xǐ)反倒會引起産品(pin)氧化或失去光澤(zé)等,這是我們不希(xi)望看到的。
  整個處(chù)理過程必須嚴格(ge)按照工藝規定操(cāo)作,比如🏃‍♀️嚴格控制(zhì)時間、溫度和周轉(zhuǎn)過程等。
  OSP的應用
  PCB表(biǎo)面用OSP處理以後,在(zài)銅的表面形成一(yī)層薄薄的有機化(hua)合物,從🐕而保護銅(tong)不會被氧化。Benzotriazoles型OSP的(de)厚度一般爲100A°,而Imidazoles型(xíng)OSP的厚度要厚🐕一些(xie),一般爲400 A°。OSP薄膜是透(tou)明的,肉眼不容易(yi)辨别🤞其存在性,檢(jian)測困難。
在組裝過(guo)程中(回流焊),OSP很容(rong)易就熔進到了焊(hàn)膏或者🏒酸💃性的  Flux裏(li)面,同時露出活性(xìng)較強的銅表面,最(zui)終在元器件和焊(hàn)盤之間形成Sn/Cu金屬(shu)間化合物,因此,OSP用(yong)來處理焊接表♍面(mian)具有非常優良的(de)特性。
  OSP不存在鉛污(wū)染問題,所以環保(bao)。
  OSP的局限性
  1、   由于OSP透(tòu)明無色,所以檢查(chá)起來比較困難,很(hen)難辨别⛷️PCB是否塗過(guo)OSP。
  2、   OSP本身是絕緣的,它(ta)不導電。Benzotriazoles類的OSP比較(jiao)薄,可能不會影響(xiang)到電氣測試,但對(dui)于Imidazoles類OSP,形成的保護(hù)膜比較厚,會影響(xiang)電氣測試。OSP更無法(fǎ)用來作爲處理電(diàn)氣接觸表面,比如(rú)按鍵的鍵盤表面(miàn)。
  3、   OSP在焊接過程中,需(xu)要更加強勁的Flux,否(fǒu)則消除不了保🛀🏻護(hu)膜,從💞而導緻焊接(jiē)缺陷。
  4、   在存儲過程(chéng)中,OSP表面不能接觸(chù)到酸性物質,溫度(dù)不能太🚶‍♀️高,否則OSP會(hui)揮發掉。
随着技術(shù)的不斷創新,OSP已經(jing)曆經了幾代改良(liáng),其耐熱📧性和存👅儲(chu)壽命、與Flux的兼容性(xìng)已經大大提高了(le)。

   文章整理:昊瑞電(diàn)子 /
 


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