退潤濕和不(bú)潤濕以及焊(hàn)點空洞對波(bo)峰焊造成的(de)影響及改善(shan)方案

常見波峰(feng)焊不良之退(tui)潤濕和不潤(run)濕

退潤濕（DE-wetting）

熔(rong)錫從已潤濕(shī)的焊接表面(miàn)收縮，形成不(bú)規則的形狀(zhuàng)。

不(bú)潤濕（Non-wetting）

是指(zhǐ)待焊接表面(mian)接觸熔錫時(shí)，熔錫與焊接(jiē)表面之間不(bú)發生潤濕，沒(mei)有形成有效(xiao)連接的一種(zhǒng)現象。

①無論是退潤(rùn)濕還是不潤(run)濕，從制程因(yīn)素來看，首先(xiān)要檢查溫度(du)。預熱溫度不(bú)足，助焊劑不(bu)能完全發揮(huī)作用清潔待(dai)焊接表面，産(chǎn)生拒焊；焊接(jiē)溫度不足，造(zào)成焊接面溫(wēn)度無法滿足(zu)焊接條件，焊(han)料無法與焊(han)盤金屬發生(shēng)合金反應，形(xíng)成焊點。适當(dang)提高預熱和(he)焊接溫度，可(kě)以改善此項(xiàng)不良

②如果(guǒ)排查整個制(zhi)程參數都正(zheng)常，就要從材(cai)料方面去考(kao)慮。通孔和原(yuan)件焊接腳過(guo)分氧化、污染(rǎn)等會造成焊(hàn)接表面可焊(han)性差，或者錫(xi)爐裏熔錫污(wu)染嚴重，劣化(huà)了焊料的焊(hàn)接性能。這種(zhong)情況下，建議(yì)對樣品進行(hang)微觀觀察以(yi)及成份分析(xī)，如SEM和EDX分析，以尋(xun)找污染源，采(cǎi)取對應措施(shi)，如更換物料(liào)，更換焊料等(děng)。

③助焊劑的(de)活性也可能(néng)影響推潤濕(shī)和不潤濕。活(huó)性不足的助(zhù)焊劑無法完(wán)全清潔焊接(jie)面、降低焊料(liao)表面張力，此(cǐ)事需要更換(huàn)活性更強的(de)助焊劑。

常見波(bo)峰焊不良之(zhi)焊點空洞

焊接過程中(zhong)産生的氣體(ti)直流在焊料(liao)内部不能完(wán)全排出就形(xing)成空洞。空洞(dòng)中沒有焊錫(xi)材料，對焊點(diǎn)可靠性有負(fu)面影響。

①出現(xiàn)此類不良，最(zuì)先采取的措(cuo)施是對PCB金星預先烘(hong)烤。很多實例(li)表明，PCB手(shǒu)抄是此類問(wen)題的主因之(zhī)一。受潮的PCB在高溫條(tiao)件下釋放氣(qi)體，使得PCB空洞形成的(de)風險加大。

②焊點空洞與(yǔ)助焊劑的不(bú)完全會發有(you)很大的關系(xi)。不完全會發(fa)的助焊劑裏(li)的有機物在(zai)高溫下會産(chan)生氣體。如果(guo)氣體無通道(dào)排放，就會滞(zhi)留在焊點裏(li)從而形成空(kōng)洞。提高預熱(rè)溫度和焊接(jie)溫度，有助于(yú)助焊劑的揮(huī)發。

③波峰焊(hàn)接元件底面(miàn)與PCB面沒(méi)有間隙（standoff）,也可能(neng)形成空洞，因(yin)爲氣體排出(chū)通道不暢使(shǐ)得部分氣體(tǐ)滞留在孔内(nei)。因此，選擇元(yuan)件時，要組好(hǎo)DFM分析，選(xuǎn)擇有間隙的(de)元件。

④銅孔(kong)和元件焊接(jie)腳氧化、污染(ran)、有雜物等也(yě)會帶來空洞(dòng)不良。當一切(qiē)制程參數正(zheng)常的情況下(xià)，建議往材料(liào)方面分析，建(jiàn)議對來料進(jin)行SEM和EDX分析，以尋(xun)找污染源，根(gēn)除不利因素(sù)。