SMT紅膠貼(tiē)片流程(cheng)

1. 表面(miàn)貼裝工(gōng)藝
① 單面(miàn)組裝： （全(quan)部表面(miàn)貼裝元(yuan)器件在(zài)PCB的一面(mian)）
來料檢(jiǎn)測 -> 絲印(yìn)焊膏 -> 貼(tie)片 -> 回流(liú)焊接 ->（清(qing)洗）-> 檢驗(yàn) -> 返修

② 雙(shuāng)面組裝(zhuang)； （表面貼(tie)裝元器(qi)件分别(bié)在PCB的A、B兩(liang)面）
來料(liào)檢測 -> PCB的(de)A面絲印(yìn)焊膏 -> 貼(tie)片 -> A面回(hui)流焊接(jie) -> 翻闆 -> PCB的(de)B面絲印(yin)焊膏 -> 貼(tie)片 -> B面回(hui)流焊接(jie) ->（清洗）-> 檢(jiǎn)驗 -> 返修(xiu)

2. 混裝工(gong)藝

① 單面(mian)混裝工(gong)藝： （插件(jiàn)和表面(miàn)貼裝元(yuan)器件都(dōu)在PCB的A面(mian)）
來料檢(jian)測 -> PCB的A面(miàn)絲印焊(han)膏 -> 貼片(piàn) -> A面回流(liu)焊接 -> PCB的(de)A面插件(jiàn) -> 波峰焊(hàn)或浸焊(han) （少量插(chā)件可采(cai)用手工(gōng)焊接）-> （清(qīng)洗） -> 檢驗(yan) -> 返修 （先(xiān)貼後插(cha)）

② 雙面混(hùn)裝工藝(yì)：
（表面貼(tiē)裝元器(qì)件在PCB的(de)A面，插件(jiàn)在PCB的B面(miàn)）

A. 來料檢(jiǎn)測 -> PCB的A面(mian)絲印焊(hàn)膏 -> 貼片(pian) -> 回流焊(hàn)接 -> PCB的B面(mian)插件 -> 波(bo)峰焊（少(shǎo)量插件(jiàn)可采用(yòng)手工焊(han)接） ->（清洗(xi)）-> 檢驗 -> 返(fǎn)修

B. 來料(liao)檢測 -> PCB的(de)A面絲印(yin)焊膏 -> 貼(tie)片 -> 手工(gong)對PCB的A面(miàn)的插件(jian)的焊盤(pán)點錫膏(gāo) -> PCB的B面插(cha)件 -> 回流(liú)焊接 ->（清(qīng)洗) -> 檢驗(yàn) -> 返修
（表(biao)面貼裝(zhuāng)元器件(jiàn)在PCB的A、B面(mian)，插件在(zài)PCB的任意(yì)一面或(huo)兩面）
先(xiān)按雙面(miàn)組裝的(de)方法進(jìn)行雙面(miàn)PCB的A、B兩面(mian)的表面(miàn)貼裝元(yuán)器件的(de)回流焊(han)接，然後(hòu)進行兩(liang)面的插(chā)件的手(shou)工焊接(jiē)即可

三(san)． SMT工藝設(shè)備介紹(shào)

1. 模闆：
首(shou)先根據(jù)所設計(jì)的PCB确定(ding)是否加(jiā)工模闆(pan)。如果PCB上(shàng)的貼片(pian)元件隻(zhi)是電阻(zu)、電容且(qiě)封裝爲(wei)1206以上的(de)則可不(bú)用制作(zuo)模闆，用(yong)針筒或(huo)自動點(dian)膠設備(bei)進行錫(xi)膏塗敷(fu)；當在PCB中(zhōng)含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和(he)BGA封裝的(de)芯片以(yi)及電阻(zǔ)、電容的(de)封裝爲(wei)0805以下的(de)必須制(zhì)作模闆(pǎn)。一般模(mó)闆分爲(wei)化學蝕(shí)刻銅模(mó)闆（價格(gé)低，适用(yòng)于小批(pi)量、試驗(yàn)且芯片(piàn)引腳間(jiān)距>0.635mm）；激光(guang)蝕刻不(bu)鏽鋼模(mó)闆（精度(dù)高、價格(gé)高，适用(yong)于大批(pī)量、自動(dòng)生産線(xian)且芯片(pian)引腳間(jian)距<0.5mm）。對于(yu)研發、小(xiao)批量生(shēng)産或間(jian)距>0.5mm,我公(gōng)司推薦(jiàn)使用蝕(shi)刻不鏽(xiu)鋼模闆(pan);對于批(pī)量生産(chan)或間距(jù)<0.5mm采用激(ji)光切割(ge)的不鏽(xiu)鋼模闆(pǎn)。外型尺(chǐ)寸爲370＊470（單(dān)位：mm），有效(xiao)面積爲(wèi)300﹡400（單位：mm）。

2. 絲(sī)印：
其作(zuò)用是用(yong)刮刀将(jiāng)錫膏或(huò)貼片膠(jiao)漏印到(dào)PCB的焊盤(pan)上，爲元(yuan)器件的(de)貼裝做(zuò)準備。所(suǒ)用設備(bei)爲手動(dong)絲印台(tái)（絲網印(yìn)刷機）、模(mó)闆和刮(gua)刀（金屬(shu)或橡膠(jiao)），位于SMT生(sheng)産線的(de)最前端(duan)。我公司(sī)推薦使(shǐ)用中号(hao)絲印台(tai)（型号爲(wei)EW-3188），精密半(ban)自動絲(sī)印機（型(xing)号爲EW-3288）方(fāng)法将模(mo)闆固定(ding)在絲印(yìn)台上，通(tong)過手動(dòng)絲印台(tái)上的上(shàng)下和左(zuo)右旋鈕(niu)在絲印(yin)平台上(shàng)确定PCB的(de)位置，并(bing)将此位(wei)置固定(dìng)；然後将(jiāng)所需塗(tu)敷的PCB放(fang)置在絲(si)印平台(tái)和模闆(pǎn)之間，在(zai)絲網闆(pǎn)上放置(zhì)錫膏（在(zai)室溫下(xia)），保持模(mó)闆和PCB的(de)平行，用(yong)刮刀将(jiang)錫膏均(jun)勻的塗(tú)敷在PCB上(shàng)。在使用(yong)過程中(zhong)注意對(dui)模闆的(de)及時用(yòng)酒精清(qīng)洗，防止(zhǐ)錫膏堵(du)塞模闆(pan)的漏孔(kong)。

3. 貼裝：
其(qí)作用是(shi)将表面(miàn)貼裝元(yuán)器件準(zhǔn)确安裝(zhuang)到PCB的固(gu)定位置(zhì)上。所用(yong)設備爲(wei)貼片機(ji)（自動、半(ban)自動或(huo)手工），真(zhēn)空吸筆(bǐ)或鑷子(zǐ)，位于SMT生(shēng)産線中(zhōng)絲印台(tái)的後面(miàn)。 對于試(shi)驗室或(huo)小批量(liang)我公司(sī)一般推(tuī)薦使用(yong)雙筆頭(tóu)防靜電(dian)真空吸(xi)筆（型号(hào)爲EW-2004B）。爲解(jiě)決高精(jing)度芯片(pian)（芯片管(guǎn)腳間距(ju)<0.5mm）的貼裝(zhuāng)及對位(wèi)問題，我(wo)公司推(tui)薦使用(yòng)半自動(dong)高精密(mi)貼片機(jī)（型号爲(wei)EW-300I）可提高(gāo)效率和(he)貼裝精(jīng)度。真空(kōng)吸筆可(ke)直接從(cóng)元器件(jiàn)料架上(shang)拾取電(diàn)阻、電容(rong)和芯片(pian)，由于錫(xī)膏具有(yǒu)一定的(de)粘性對(duì)于電阻(zu)、電容可(kě)直接将(jiang)放置在(zai)所需位(wèi)置上；對(dui)于芯片(pian)可在真(zhen)空吸筆(bi)頭上添(tian)加吸盤(pan)，吸力的(de)大小可(kě)通過旋(xuan)鈕調整(zheng)。切記無(wu)論放置(zhì)何種元(yuan)器件注(zhù)意對準(zhun)位置，如(rú)果位置(zhì)錯位，則(ze)必須用(yong)酒精清(qing)洗PCB，重新(xīn)絲印，重(zhòng)新放置(zhì)元器件(jian)。

4. 回流焊(han)接：
其作(zuò)用是将(jiāng)焊膏熔(róng)化，使表(biǎo)面貼裝(zhuāng)元器件(jian)與PCB牢固(gu)釺焊在(zai)一起以(yǐ)達到設(shè)計所要(yao)求的電(diàn)氣性能(néng)并完全(quán)按照國(guó)際标準(zhǔn)曲線精(jīng)密控制(zhi)，可有效(xiào)防止PCB和(hé)元器件(jiàn)的熱損(sun)壞和變(bian)形。所用(yòng)設備爲(wèi)回流焊(hàn)爐（全自(zi)動紅外(wai)/熱風回(huí)流焊爐(lú)，型号爲(wei)EW-F540D），位于SMT生(shēng)産線中(zhong)貼片機(jī)的後面(mian)。

5. 清洗：
其(qí)作用是(shì)将貼裝(zhuang)好的PCB上(shàng)面的影(ying)響電性(xing)能的物(wù)質或焊(han)接殘留(liu)物如助(zhu)焊劑等(deng)除去，若(ruo)使用免(mian)清洗焊(hàn)料一般(bān)可以不(bú)用清洗(xi)。對于要(yao)求微功(gong)耗産品(pin)或高頻(pin)特性好(hǎo)的産品(pin)應進行(hang)清洗，一(yī)般産品(pǐn)可以免(mian)清洗。所(suo)用設備(bei)爲超聲(sheng)波清洗(xi)機或用(yòng)酒精直(zhí)接手工(gong)清洗，位(wèi)置可以(yǐ)不固定(ding)。

6. 檢驗：
其(qi)作用是(shi)對貼裝(zhuāng)好的PCB進(jìn)行焊接(jie)質量和(hé)裝配質(zhì)量的檢(jiǎn)驗。所用(yong)設備有(you)放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)，位置根(gen)據檢驗(yan)的需要(yao)，可以配(pei)置在生(shēng)産線合(hé)适的地(di)方。

7. 返修(xiu)：
其作用(yòng)是對檢(jiǎn)測出現(xiàn)故障的(de)PCB進行返(fan)工，例如(ru)錫球、錫(xī)橋、開路(lù)等缺陷(xian)。所用工(gōng)具爲智(zhi)能烙鐵(tie)、返修工(gong)作站等(děng)。配置在(zai)生産線(xiàn)中任意(yì)位置。

四(si)．SMT輔助工(gong)藝：主要(yào)用于解(jie)決波峰(feng)焊接和(he)回流焊(han)接混合(hé)工藝。

１． 點(dian)膠：
作用(yong)是将紅(hong)膠滴到(dao)PCB的的固(gu)定位置(zhi)上，主要(yao)作用是(shì)将元器(qi)件固定(dìng)到PCB上，一(yi)般用于(yu)PCB兩面均(jun1)有表面(mian)貼裝元(yuán)件且有(you)一面進(jin)行波峰(fēng)焊接。所(suo)用設備(bei)爲點膠(jiāo)機（型号(hào)爲TDS9821），針筒(tǒng)，位于SMT生(shēng)産線的(de)最前端(duān)或檢驗(yan)設備的(de)後面。

２． 固(gù)化：
其作(zuo)用是将(jiāng)貼片膠(jiao)受熱固(gu)化，從而(ér)使表面(miàn)貼裝元(yuán)器件與(yǔ)PCB牢固粘(zhān)接在一(yī)起。所用(yong)設備爲(wei)固化爐(lu)（我公司(si)的回流(liú)焊爐也(yě)可用于(yú)膠的固(gù)化以及(jí)元器件(jian)和PCB的熱(re)老化試(shì)驗），位于(yu)SMT生産線(xian)中貼片(piàn)機的後(hou)面。

結束(shu)語：
SMT表面(miàn)貼裝技(jì)術含概(gài)很多方(fāng)面，諸如(rú)電子元(yuán)件、集成(cheng)電路的(de)設計制(zhì)造技術(shù)，電子産(chǎn)品的電(dian)路設計(jì)技術，自(zi)動貼裝(zhuang)設備的(de)設計制(zhi)造技術(shu)，裝配制(zhì)造中使(shǐ)用的輔(fǔ)助材料(liào)的開發(fa)生産技(ji)術，電子(zǐ)産品防(fáng)靜電技(jì)術等等(děng)，因此，一(yi)個完整(zhěng)、美觀、系(xì)統測試(shì)性能良(liang)好的電(diàn)子産品(pin)的産生(sheng)會有諸(zhū)多方面(mian)的因素(su)影響。
成(cheng)套表面(mian)貼狀設(shè)備特點(diǎn)
表面貼(tiē)裝技術(shù)（SMT）是新一(yī)代電子(zi)組裝技(ji)術，目前(qián)國内大(dà)部分高(gāo)檔電子(zǐ)産品均(jun1)普遍采(cai)用SMT貼裝(zhuāng)工藝，随(sui)電子科(kē)技的發(fā)展，表面(miàn)貼裝工(gong)藝将是(shì)電子行(hang)業的必(bì)然趨勢(shi)。

文章整(zheng)理：昊瑞(ruì)電子/