表面貼(tie)片元件的手工(gōng)焊接技巧

現在越來(lái)越多的電路闆(pǎn)采用表面貼裝(zhuāng)元件，同傳統的(de)封裝相比，它可(ke)以減少電路闆(pan)的面積，易于大(da)批量加工，布線(xiàn)密度高。貼片 電(diàn)阻 和 電容 的引(yin)線 電感 大大減(jiǎn)少，在高頻電路(lù)中具有很大的(de)優越性。表面貼(tiē)❗裝元件的不方(fāng)便之處是不便(bian)于手工焊接。爲(wei)此，本文❌以常見(jiàn)的㊙️PQFP封裝❗芯片🆚爲(wèi)例，介紹表面貼(tiē)裝元件🎯的基本(ben)焊接方法。

一、所(suo)需的工具和材(cai)料

焊接工具需(xū)要有25W的銅頭小(xiao) 烙鐵 ，有條件的(de)可使用溫度可(kě)調和帶ESD保護的(de)焊台，注意烙鐵(tie)尖✂️要細，頂部的(de)寬度不能大于(yú)1mm。一把尖頭鑷子(zǐ)可以用來移動(dong)和固定芯片以(yǐ)及檢查電路。還(hai)要準備細焊👌絲(sī)和 助焊劑 、異丙(bǐng)基酒精等。使用(yong)助焊劑的目的(de)主要是增加 焊(han)錫 的流動性，這(zhe)樣焊錫可以用(yong)烙鐵牽引，并依(yi)靠表面張力🤞的(de)✔️作用光滑地包(bāo)裹在引腳和焊(han)盤上。在焊接後(hòu)用酒精清除闆(pan)上📐的焊♈劑。

二、焊(hàn)接方法

1. 在焊接(jiē)之前先在焊盤(pan)上塗上助焊劑(jì)，用烙鐵處理一(yī)遍，以🚶‍♀️免焊盤鍍(du)錫不良或被氧(yang)化，造成不好焊(han)，芯片則一般不(bu)需🔴處理。

2. 用鑷子(zi)小心地将PQFP芯片(pian)放到 PCB 闆上，注意(yì)不要損壞引腳(jiǎo)。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯💃片(pian)的💁放🛀🏻置方向正(zhèng)确。把烙鐵的溫(wen)度調到300多攝氏(shì)度，将烙鐵頭尖(jian)沾上少量的焊(han)錫，用工具向下(xia)按住已對準位(wei)置的芯片，在兩(liǎng)個對角位置的(de)引腳上加☔少量(liàng)的焊劑，仍然向(xiang)下按住芯片，焊(hàn)接兩🛀個對角位(wei)🙇‍♀️置上的引腳✂️，使(shǐ)芯片固定而不(bú)能移動。在焊完(wán)對角後重新檢(jian)查芯片的位置(zhì)是否對準。如有(yǒu)必要可進行調(diào)整或拆除并👌重(zhòng)新在PCB闆上對準(zhǔn)位置。

3. 開始焊接(jie)所有的引腳時(shí)，應在烙鐵尖上(shàng)加上焊錫，将所(suǒ)有的引🛀腳塗上(shang)焊劑使引腳保(bǎo)持濕潤。用烙鐵(tie)尖接💋觸芯片每(měi)💃🏻個引腳的末端(duān)，直到看見焊錫(xī)流入引腳。在焊(hàn)接時要保持烙(lao)鐵尖與被焊引(yǐn)腳并行，防止因(yin)焊錫過量發生(sheng)搭接。

4. 焊完所有(yǒu)的引腳後，用焊(hàn)劑浸濕所有引(yǐn)腳以便清洗焊(han)♊錫。在需要的地(di)方吸掉多餘的(de)焊錫，以消除任(rèn)何短路和🏃‍♂️搭接(jie)。最後♈用鑷👈子檢(jian)查是否有虛焊(hàn)，檢查完成後🔴，從(cong)電路闆上清除(chú)焊劑，将硬毛刷(shuā)浸上酒精沿引(yin)腳方向仔細擦(ca)🌈拭，直到焊劑消(xiao)失爲止。

5。貼片阻(zu)容元件則相對(dui)容易焊一些，可(ke)以先在一個焊(hàn)點上點上錫，然(rán)後放上元件的(de)一頭，用鑷子夾(jia)住元件，焊上一(yī)頭之後，再看看(kan)是否放正了;如(rú)果已放正，就再(zài)🌈焊上另外一頭(tou)。要真正掌握焊(han)接技巧需要大(da)量的實踐.

 

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