無鉛錫膏在(zài)現代工藝中(zhong)要面對哪些(xie)問題？

無鉛錫膏  主(zhu)要是以二元(yuan)Sn-Cu、Sn-Ag和以三元Sn-Ag-Cu爲(wèi)基的合金系(xì)列。電子行業(yè)的全面無鉛(qiān)化要求作爲(wei)組裝對象的(de)PCB焊盤和元🐪器(qi)件連接端座(zuò)或引線也必(bi)須全面無鉛(qian)化處理，并與(yu)新的無鉛錫(xī)膏相适應。要(yao)實現全面的(de)無鉛化還有(you)很長的一段(duan)路要🏃‍♂️走。那麽(me)無鉛錫膏需(xu)要面對哪🔞些(xiē)問題呢？

 

1.無鉛(qiān)錫膏由合金(jin)熔點高出有(yǒu)鉛錫膏溫度(du)30～40℃，甚至更高，緻(zhì)㊙️使焊接溫度(du)升高，能耗增(zeng)大，某些電子(zǐ)元件無法承(cheng)受這麽高的(de)溫度而容易(yì)損壞，所以不(bú)能直接😄用于(yu)現有的生💰産(chǎn)工藝和設備(bei)。

 

2.與Sn-Pb組裝相比(bǐ)，無鉛返工需(xū)要更高溫度(dù)和更長時間(jiān)的✊加熱。由于(yu)表面組裝的(de)無鉛化對制(zhì)造工藝将帶(dài)來較大的沖(chong)擊，無鉛錫膏(gao)的工藝和設(shè)備都需要進(jin)行相應的調(diao)整。

3.對于四元(yuán)甚至五元合(hé)金在波峰焊(hàn)生産時很難(nán)精确控⁉️制其(qi)合金成分，回(hui)流焊時也會(hui)因爲合金多(duō)元而變得困(kun)難。與🈲新型無(wú)鉛錫膏配套(tao)的系統工藝(yi)及助焊膏的(de)研究開發也(yě)不多，從而無(wu)鉛錫膏的成(cheng)本明顯高于(yú)錫鉛錫膏。

 

4.最(zui)重要的一點(diǎn)就是可靠性(xing)的問題。電子(zǐ)産品越來越(yuè)高的可靠性(xìng)要求，除了對(dui)元器件本身(shen)的性能要求(qiu)進一步㊙️提高(gāo)外，還要求接(jiē)頭連接材料(liao)具有良好的(de)物理性能、熱(re)🔞匹配能力、良(liáng)好的力學性(xìng)能、使用性能(neng)以及環境協(xie)調性💃等。

 

世界(jiè)各國都在緻(zhì)力研究無鉛(qiān)的釺料，但一(yi)直沒有找💃🏻到(dao)一種現成的(de)材料能夠作(zuo)爲含鉛錫膏(gāo)的替代品。研(yán)制複合錫膏(gao)的目的是通(tōng)過在錫膏内(nèi)部保持一個(gè)穩🤞定的細晶(jing)組織及變形(xing)的均勻性來(lai)改進錫膏的(de)有效工作溫(wēn)度範圍，進而(er)可以全面提(tí)高釺焊💋接頭(tóu)的性能，特别(bie)是抗熱🤩力疲(pi)勞以及抗蠕(ru)變性能💋。因而(er)研制無鉛複(fu)合錫膏可以(yǐ)說是一種尋(xun)求Sn-Pb替代品的(de)有效途徑，無(wu)鉛複合📧錫膏(gao)也是📐基于服(fú)役可靠性的(de)考慮基礎上(shàng)發展起來的(de)。

 

 

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