水基清洗劑(ji)概述

一、水基(ji)清洗劑及水(shuǐ)基清洗的概(gai)念

1、水基清洗(xǐ)劑：是以去離(lí)子水作爲主(zhu)溶劑，與表面(miàn)活🧑🏾‍🤝‍🧑🏼性🔱劑🌐、助溶(róng)劑、添加劑等(děng)組合而成，借(jiè)助于含有的(de)表面活性劑(ji)、乳化 劑、滲透(tòu)劑⛷️等的潤濕(shi)、乳化、滲透、分(fèn)散📧、增 溶等作(zuò)用來實現對(dui)污染物的清(qīng)洗⛹🏻‍♀️的一種清(qīng)洗媒介，IPC定義(yi)中去離子水(shuǐ)不小于🈚50%。

2、水基(ji)清洗：IPC-CH-65B-CN中定義(yì)，水基清洗是(shì)以純水或者(zhě)有機或者無(wu)機皂化劑對(duì)組件進行第(dì)一道清洗，然(rán)後以純水沖(chòng)🐅洗掉組件🛀🏻上(shang)的污水的一(yi)項制程。

二、水(shuǐ)基清洗劑産(chǎn)生的背景

1、日(ri)益嚴格的環(huan)保管控：《蒙特(tè)利爾公約》、ROHS法(fǎ)規、REACH、SS-00259等相關環(huan)📧保🏃🏻法規持 續(xù)更新，管控的(de)物質越來越(yue)多。

2、安全需求(qiu)：

a、操作人員健(jiàn)康

b、工作場所(suo)的環境安全(quan)

c、廢液排放。

3、組(zǔ)裝結構的複(fu)雜化和成本(ben)控制

a、原材料(liao)選擇範圍變(biàn)窄。

b、無鉛化技(ji)術的導入，工(gōng)藝難度加大(da)。

c、元件的微型(xing)化、元件貼裝(zhuang)和結構的高(gāo)密度化

4、電子(zi)清洗行業的(de)發展趨勢

不(bu)斷提升的環(huán)保安全要求(qiú)，組裝結構的(de)複雜化，清洗(xi)要求的提高(gāo)，及成本的不(bú)斷增加等等(deng)，這些因素都(dōu)決定了 smt 清洗(xi)業，無論從 清(qīng)洗設備 、工藝(yì)技術，還是使(shǐ)用材料的選(xuan)取都不可避(bì)免的遵循㊙️一(yī)個原則🚶：綠色(sè)環保，安全無(wú)害，且低成本(ben)。

高效、高規格(ge)、環保安全的(de)水基清洗劑(jì)是最理想的(de)選擇，也是未(wei)來清洗業的(de)發展方向和(hé)必經之路。

三(sān)、水基清洗劑(ji)機理

1、清洗機(ji)理

水基清洗(xǐ)劑是借助于(yu)含有的表面(miàn)活性劑、乳化(hua) 劑、滲✨透♻️劑等(děng)的潤濕、乳化(huà)、滲透、分散、增(zeng) 溶等作用來(lái)實現清洗的(de)。根據清洗⭐方(fang)向，可分爲中(zhōng)性水基清洗(xi)劑和堿性水(shuǐ)基清📱洗劑。

下(xia)面簡單介紹(shao)幾種創新的(de)且在水清産(chan)品中應用比(bi)較多✏️的🛀🏻水基(ji)清洗技術。

複(fu)合相變清洗(xi)技術機理圖(tu)

 

 

   昊瑞電子在(zai)供品C-70水基清(qīng)洗劑符合客(kè)戶多種操作(zuò)要求🈲，适用于(yu)擦拭清洗/超(chāo)聲清洗/氣動(dòng)噴淋清洗等(děng)操作，此款清(qīng)洗劑爲無鹵(lǔ)水基清洗劑(jì)，符合RoHs、REACH 指令，不(bú)含破壞臭氧(yang)層物質。具有(you)使用🤟安全，對(duì)人體危害小(xiao)🌈等特點。

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