大功率(lü)LED封裝應(ying)注意事(shi)項

    對(duì)于 大功(gong)率 LED 封裝(zhuāng)，要根據(ju) LED 芯片來(lái)選用封(feng)裝的方(fang)式和相(xiang)應的材(cai)料。如果(guǒ)大功率(lǜ)led芯片已(yǐ)倒裝好(hǎo)，就必須(xu)采用倒(dǎo)裝的辦(ban)法來封(feng)裝；如果(guǒ)👌是多個(ge)芯片集(jí)成的封(feng)裝，則要(yào)考慮各(ge)個芯片(pian)🈚正向、反(fǎn)向電壓(ya)是否比(bǐ)較接近(jìn)，以及 大(da)功率LED 芯(xin)片的排(pai)列、熱沉(chén)散熱的(de)效果、出(chu)光的效(xiào)率等。工(gōng)作人🎯員(yuan)應該在(zài)原有設(shè)計的基(ji)礎上進(jin)行實際(ji)操作，制(zhi)作出💃🏻樣(yang)品🌈進行(hang)測試🐉，然(ran)後根據(jù)測試的(de)結果進(jìn)行分♈析(xi)。這樣經(jing)過反複(fú)試驗得(dé)出最佳(jia)效果，最(zuì)後才能(néng)确定封(feng)裝方案(àn)。

    熱沉材(cai)料的選(xuǎn)擇

    無論(lùn)從經濟(jì)的角度(dù)還是從(cóng)制造工(gōng)藝的角(jiao)度考慮(lǜ)，銅和🈲鋁(lü)都是最(zui)好的熱(rè)沉材料(liao)。但是銅(tong)和鋁含(hán)有不少(shao)的合金(jīn)，各種合(hé)金🏃‍♀️的 導(dǎo)熱系數(shu) 相差較(jiao)大，所以(yǐ)在選擇(ze)銅或鋁(lü)作爲熱(re)沉時，要(yao)看具體(ti)🏃🏻‍♂️的合🔞金(jīn)😍成分，這(zhe)樣才有(you)利于确(que)定最終(zhong)的熱沉(chen)材料。

    同(tong)樣也可(kě)選擇其(qí)他的材(cai)料作爲(wei)熱沉，效(xiao)果也是(shi)不錯🚶的(de)。例如選(xuan)擇銀或(huo)在銅上(shàng)鍍一層(ceng)銀，這樣(yang)的導熱(rè)效果更(gèng)好。導熱(re)的陶瓷(ci)、碳化矽(xi)也都可(kě)以用做(zuò)熱沉🔴，而(ér)且效果(guǒ)也很好(hǎo)。

    由于大(da)功率LED在(zai)通電後(hou)會産生(sheng)較大的(de)熱量，并(bing)且如📐果(guo)✔️用于封(fēng)裝的膠(jiao)和金絲(sī)的膨脹(zhang)系數不(bu)一樣，那(nà)麽膨脹(zhang)🌈時就🌏會(huì)使金絲(si)拉斷或(huo)造成焊(hàn)點接觸(chù)電阻較(jiao)大，從而(ér)影響了(le)發光器(qì)件的質(zhì)量。特别(bie)應注意(yi)的是，封(fēng)裝膠會(hui)因溫度(du)過高而(er)出現膠(jiāo)體變黃(huang)，因此降(jiàng)低🔅了透(tou)光度并(bing)影響光(guang)的輸出(chū)。

    一般情(qing)況下，在(zài)使用大(dà)功率LED時(shí)，應考慮(lǜ)把熱沉(chén)上的熱(rè)量傳導(dǎo)到其他(tā)的散熱(rè)器上。對(duì)于散熱(re)器材料(liao)的選擇(ze)和安🌈裝(zhuāng)，也📧要進(jin)行認真(zhen)的考慮(lǜ)和必要(yào)的計算(suàn)（散熱面(mian)積）。目前(qián)，散熱器(qì)🐅一般也(ye)是選用(yòng)鋁或銅(tóng)材料。這(zhe)裏要注(zhu)意兩個(gè)問題：一(yi)是熱沉(chen)與散熱(rè)器之間(jian)的粘接(jiē)材料一(yi)般應采(cǎi)用導熱(rè)膠，如果(guǒ)是兩個(ge)物體的(de)🌈表面接(jie)觸，中間(jiān)一定會(huì)有空氣(qì)，而且空(kōng)氣的導(dao)熱系數(shu)很差，所(suǒ)以在界(jie)面之間(jian)應有一(yī)層導熱(rè)膠來讓(rang)它⭕們緊(jin)密接觸(chù)，這樣導(dǎo)熱效果(guo)才會好(hǎo)。二是散(san)熱效果(guo)與散熱(rè)器㊙️的形(xing)狀和朝(chao)☀️向有關(guān)。

 

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