PCB前(qián)處理過程中(zhong)的問題分析(xī)

PCB前處理過程(cheng)很大程度上(shàng)影響到制程(chéng)程序中進展(zhan)順利情況與(yu)制程的優劣(liè)，本文就PCB前處(chu)理程序中人(rén)，機， 物， 料等條(tiao)件可能會導(dǎo)緻産生的問(wèn)題做一些分(fèn)析，達到更有(you)效操作的目(mù)的。

1.會使用到(dao)前處理設備(bèi)的制程，例如(rú)：内層前處理(lǐ)線，電鍍一銅(tóng)前處理線，D/F，防(fang)焊(阻焊)……等等(deng)。

2.以硬闆PCB防焊(han)(阻焊)前處理(lǐ)線爲例(各廠(chang)商不同而有(you)差異)：刷磨*2組(zǔ)->水洗->酸洗->水(shui)洗->冷風刀->烘(hong)幹段->太陽盤(pán)收闆->出料收(shōu)闆。

3.一般使用(yòng)刷輪爲#600， #800 的金(jin)鋼刷，這會影(ying)響到闆面粗(cu)糙的程度進(jin)而影響到油(yóu)墨與銅面的(de)附着力。而刷(shua)輪經長久使(shǐ)用下，若待制(zhì)品未左右均(jun1)放時，易産生(sheng)狗骨頭的現(xian)象，這會導緻(zhi)闆面粗化不(bú)均甚至線路(lù)變形及印刷(shua)後銅面與INK有(you)不同的色差(chà)的形情，故需(xū)整刷作業。刷(shuā)磨作業前需(xū)做刷痕測試(shi)(D/F時則需再加(jia)上破水測試(shì))，量測刷痕寛(kuan)度約0。8~1。2mm之間，視(shì)産品别的不(bú)同而有差異(yi)，更新刷之後(hou)，針對刷輪的(de)水平需做校(xiào)正，且需定期(qī)潻加潤滑油(you)。如果刷磨時(shí)未開水，或噴(pen)壓太小未成(cheng)扇形相互夾(jiá)角時，則易會(huì)産生銅粉情(qing)形，輕微的銅(tong)粉會導緻成(chéng)品測試時發(fa)生微短路(密(mì)線區)或高壓(ya)測試不合格(gé)的形情。

于前(qián)處理另一個(gè)易産生的問(wèn)題爲闆面氧(yǎng)化的問題，此(ci)将導緻闆面(miàn)氣泡或是于(yu)H/A後空泡産生(shēng)。

1. 前處理的實(shí)心擋水滾輪(lún)位置錯誤，使(shǐ)得酸往水洗(xǐ)段帶入過量(liang)，若後段水洗(xǐ)槽數量不足(zu)或是注入水(shuǐ)量不足時，會(huì)導緻闆面上(shang)酸性殘留。

2.水(shui)洗段的水質(zhì)不良，或是有(you)雜質時也會(huì)使得銅面上(shàng)有異物的附(fu)着。

3.吸水滾輪(lún)若是幹燥或(huo)是吸水飽合(he)後，将無法有(yǒu)效将待制品(pin)上的水帶走(zǒu)，會使得闆面(mian)上的殘水及(ji)孔内的殘水(shuǐ)過多，後續之(zhi)風刀無法完(wán)全發揮作用(yòng)，這時所導緻(zhi)的空泡大多(duō)會于導通孔(kǒng)邊，呈淚狀型(xing)态。

4.出料時闆(pǎn)溫仍有餘溫(wen)時就叠式收(shou)闆，會使得闆(pǎn)内的銅面氧(yang)化。

一般而言(yán)可以使用PH檢(jian)測器監控水(shuǐ)的PH值，并以紅(hóng)外線量測闆(pǎn)面出料餘溫(wen)，于出料及叠(die)式收闆間加(jiā)裝一太陽盤(pan)收闆器使闆(pǎn)子冷卻，吸水(shui)滾輪的潤濕(shī)則需規定，最(zuì)好是有二組(zu)吸水輪做交(jiāo)替清潔， 風刀(dao)角度于每日(ri)作業前需确(què)認， 并注意烘(hong)幹段風管有(you)無脫落或破(pò)損情形。

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