焊點潤濕不(bu)良或不飽滿(mǎn)産生的原因(yīn)包括：
（1）使用雙(shuang)波峰工藝，第(di)一次過波峰(feng)時助焊劑中(zhong)有效成分已(yi)完全揮發；
（2）傳(chuán)輸速度過慢(man)、預熱溫度過(guò)高導緻助焊(han)劑過量揮發(fā)；
（3）助焊劑塗覆(fù)不均勻；
（4）焊盤(pán)及元件腳氧(yang)化嚴重，造成(chéng)潤濕不良；
（5）助(zhu)焊劑塗覆不(bu)足，未能使PCB 焊(han)盤及元件引(yǐn)腳完全浸潤(run)；
（6）PCB 設計不合理(li)，影響了部分(fèn)元件的上錫(xi)；
（7）免清洗助焊(han)劑沒有配合(hé)惰性氣氛進(jin)行焊接。
（8）松香(xiāng)基助焊劑不(bu)能爲含鋅釺(qian)料提供銅基(jī)闆的足夠潤(run)濕性，而📐含鋅(xīn)有機 化合物(wu)助焊劑具有(you)較好的潤濕(shī)性，是🍉由于這(zhe)些化合物的(de)分解能使基(jī)闆上生成一(yī)層✔️錫塗層，獲(huo)得了良好的(de)🈚潤濕性。
