錫珠産生的原因_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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錫珠産生的(de)原因

上傳時(shí)間:2014-4-15 15:46:54  作者:昊瑞(rui)電子

     
   (1)預熱(re)溫度低,助焊(hàn)劑未完全揮(huī)發;
      
   (2)走闆速度(du)快未達到預(yu)熱效果;
      
   (3)鏈條(tiao)傾角不好,錫(xi)液與PCB 間有氣(qi)泡,氣泡爆裂(lie)後産生錫💘珠(zhu);
   (4 )手浸錫時操(cāo)作方法不當(dāng);
      
   (5 )工作環境潮(chao)濕。
 
   錫珠産生(shēng)的原因PCB 方面(miàn):
      
   (1)基材吸潮,未(wèi)經完全預熱(re)并有水分産(chǎn)生,高溫下氣(qì)化;
      
   (2)PCB 跑氣孔設(shè)計不合理,造(zào)成與釺料間(jian)窩氣;
      
   (3)PCB 設計不(bu)合理,引腳過(guo)于密集造成(chéng)窩氣。
 
     

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