波峰焊焊接(jiē)工藝問題分析-(虛(xu)焊)
本(ben)文拟根據實踐經(jing)驗作初步研究與(yu)探讨。
經過反(fan)複研究實驗認爲(wèi)其根本原因有如(rú)下幾個方面：
1. 印制(zhì)闆孔徑與引線線(xiàn)徑配合不當
手插(cha)闆孔徑與引線線(xiàn)徑的差值，應在0.2—0.3mm。 機(jī)插闆孔徑與引線(xiàn)線徑的差值，應在(zài)0.4—055mm。 如差值過小，則影(yǐng)響插件，如差值過(guo)大，就有一定幾率(lǜ)的“虛焊”風險。
2. 後期(qī)焊點損壞率
如焊(hàn)盤偏小，則錫量不(bu)足，偏大，則焊點扁(bian)平，都會造成焊接(jiē)面小，導電性能差(cha)，隻有适當，才會得(de)到質量好的焊點(dian)，究其原因，是焊點(diǎn)形成的過程中，引(yǐn)線及焊盤與焊料(liào)之間的“潤濕力”“平(ping)衡”的結果。
而對于(yu)需要通過大電流(liu)的焊點，焊盤需大(da)些，經過波峰焊後(hou)，還需用錫絲加焊(han)，甚至加鉚釘再加(jiā)焊，才能得到性能(néng)可靠的焊點。
3. 元件(jiàn)引線、印制闆焊盤(pan)可焊性不佳
元件(jiàn)引線的可焊性，用(yòng)GB 2433.32-85《潤濕力稱量法可(kě)焊性試驗方法》所(suo)規定的方法測量(liàng)，其零交時間應不(bú)大于1秒，潤濕力的(de)絕對值應不小于(yu)理論調濕力的35％。 但(dan)是，元器件引線的(de)可焊性，并非都是(shi)一緻的，參差不齊(qí)是正常現象。
如CP線(xiàn)不如鍍錫銅線，鍍(du)銀線不如鍍錫線(xian)，線徑大的不如線(xian)徑小的，接插件不(bu)如集成塊，儲存期(qi)長的不如儲存期(qī)短的等等，管理中(zhong)稍有疏忽，便會造(zao)成危害。對于印制(zhì)闆焊盤的可焊性(xing)，必須符合GB l0244-88中1.6條規(gui)定的技術條件，即(jí)“當……浸焊後，焊料應(ying)潤濕導體，即焊料(liào)塗層應平滑、光亮(liàng)，針孔、不潤濕或半(bàn)潤濕等缺陷的面(mian)積不超過覆蓋總(zong)面積的5％，并且不集(ji)中在一個區域内(nèi)(或一個焊盤上)”；從(cong)另一個角度看，印(yin)制闆焊盤的可焊(hàn)性質量水平，也并(bìng)非都是一緻的。因(yīn)此，在實際生産中(zhōng)，所産生的效果不(bú)一緻也就不足爲(wèi)奇了。
4. 助焊劑助焊(hàn)性能不佳
對于助(zhù)焊劑的助焊性能(néng)，應符合GB 9491-88所規定的(de)标準，當使用RA型時(shi)，擴展率應不小于(yu)90％，相對潤濕力應不(bu)小于35％，況且，在産生(sheng)中往往其助焊性(xing)能随着使用時間(jiān)的延長會逐漸降(jiàng)低甚至失效。因此(cǐ)，助焊劑性能不佳(jiā)時，很有可能在可(ke)焊性能差的元件(jian)、焊盤上産生“虛焊(hàn)”。
5. 波峰焊工藝條件(jian)控制不當
對于波(bo)峰焊工藝條件，一(yī)般進行如下兩個(gè)方面的控制，根據(ju)實際效果來确定(ding)适合的工藝參數(shu)。
5．1錫鍋溫度與焊接(jie)時間的控制 對于(yú)不同的波峰焊機(ji)，由于其波峰面的(de)寬窄不同，必須調(diao)節印制闆的傳送(song)速度，使焊接時間(jian)大于2.5秒，一般可參(can)考關系曲線， 在實(shi)際生産中，往往隻(zhi)能評價焊點的外(wài)觀質量及疵點率(lǜ)，其焊接強度、導電(diàn)性能如何就不得(de)而知了，“虛焊”由此(cǐ)而來。
在焊接過程(cheng)中，焊點金相組織(zhi)變化經過了以下(xià)三個階段的變化(huà)：
(1)合金層未完整生(shēng)成，僅是一種半附(fù)着性結合，強度很(hen)低，導電性差：
(2)合金(jīn)層完整生成，焊點(diǎn)強度高，電導性好(hao)；
(3)合金層聚集、粗化(huà)，脆性相生成，強度(du)降低，導電性下降(jiàng)。
在實際生産中，我(wǒ)們發現，設定不同(tóng)的錫鍋溫度及焊(han)接時間，并沒定适(shi)合的傾斜角，有焊(hàn)點飽滿、變簿，再焊(hàn)點飽滿且搭焊點(diǎn)增多直至“拉尖”的(de)現象，因此本人認(ren)爲，必須控制在當(dāng)産生較多搭焊利(lì)拉尖時，将工藝條(tiao)件下調至搭焊較(jiao)少且無拉尖，“虛焊(hàn)”才能最大限度的(de)控制。
該現象除可(ke)用金相結構來解(jiě)釋外，還與“潤濕力(lì)”的變化及焊料在(zai)不同溫度下的“流(liú)動性”有關。
5．2預熱溫(wēn)度與焊劑比重的(de)控制
控制一定的(de)焊劑比重和預熱(re)溫度，使印制闆進(jìn)入錫鍋時，焊劑中(zhōng)的溶劑揮發得差(chà)不多，但又不太幹(gàn)燥，便能最大限度(du)地起到助焊作用(yong)，即使零交時間最(zuì)短，潤濕力最大，如(ru)未烘幹，則溫度較(jiao)低、焊接時間延長(zhǎng)，通過錫峰的時間(jian)不足；如烘得過幹(gàn)，則助焊劑性能降(jiàng)低，甚至附着在引(yǐn)線、焊盤上，起不到(dao)去除氧化層的作(zuo)用；這兩種傾向都(dōu)極易産生“虛焊”。
