印制闆(pan)鍍金工(gong)藝的釺(qian)焊性和(he)鍵合功(gōng)能

    通(tong)常的置(zhi)換鍍金(jin)（IG）液能夠(gou)腐蝕化(hua)學鍍鎳(niè)（EN）層，其結(jié)果是形(xíng)成置💘換(huan)金層，并(bìng)将磷殘(can)留在化(huà)學鍍鎳(niè)層表面(miàn)，使EN/IG兩🚶層(ceng)之間容(róng)易形成(chéng)黑色（焊(han)）區（Black pad），它在(zai)焊接時(shí)常造🧑🏽‍🤝‍🧑🏻成(chéng)焊接不(bu)牢（Solder Joint Failure）金層(ceng)利落（Peeling）。延(yan)長鍍金(jin)的時間(jiān)雖可得(de)加較厚(hòu)的金層(ceng)，但金層(ceng)的結合(hé)力和鍵(jian)合性能(néng)迅速下(xia)降。本文(wen)比較✔️了(le)各種印(yìn)制闆鍍(du)金工藝(yi)組合的(de)釺焊性(xìng)和鍵合(he)功能，探(tan)讨了形(xíng)成黑色(se)焊區的(de)條件與(yu)機💔理，同(tóng)時發現(xiàn)用中性(xing)化學鍍(du)金是解(jiě)決印制(zhi)闆化學(xue)鍍鎳/置(zhi)換鍍金(jin)時出現(xian)黑色焊(han)區問題(tí)的有效(xiao)方法✌️，也(yě)是取代(dai)⁉️電鍍鎳(niè)/電鍍軟(ruan)金工藝(yì)用于金(jīn)線鍵合(hé)（Gold Wire Bonding）的有效(xiao)工藝。
一(yī)  引言
    随(sui)着電子(zǐ)設備的(de)線路設(shè)計越來(lái)越複雜(zá)，線路密(mi)度越來(lai)❤️越💯高，分(fen)離的線(xian)路和鍵(jiàn)合點也(ye)越來越(yuè)多，許多(duō)複雜的(de)印㊙️制闆(pǎn)要求它(ta)的最後(hou)表面化(huà)處理（Final Surface Finishing）工(gōng)藝具🈲有(yǒu)更多的(de)功能。即(ji)制造工(gong)藝不僅(jin)可制成(chéng)線更細(xì)，孔更小(xiao)，焊區更(geng)平的鍍(dù)層，而且(qiě)所形成(chéng)的鍍層(ceng)必須是(shi)可焊的(de)、可鍵合(hé)的、長壽(shou)的，并具(ju)有低的(de)接觸電(dian)阻。[1]
    目前(qian)适于金(jīn)線鍵合(hé)的鍍金(jin)工藝是(shi)電鍍鎳(nie)/電鍍軟(ruan)🔞金工藝(yì)，它不僅(jin)鍍層軟(ruan)，純度高(gāo)（最高可(kě)達99．99%），而且(qie)具有優(you)良的釺(qiān)焊性和(he)金👉線鍵(jiàn)合功能(neng)。遺憾的(de)是它屬(shu)于電鍍(dù)型，不能(neng)用于非(fēi)導通線(xian)路♍的印(yin)制闆，而(ér)要将多(duo)層闆的(de)所🌈有線(xian)路光導(dao)通，然後(hòu)☎️再複原(yuán)，這需要(yào)花大❤️量(liàng)的人力(li)和物力(li)，有時幾(jǐ)乎是不(bú)可能實(shi)現的。[2]另(lìng)外電鍍(du)金層的(de)厚度會(hui)随電鍍(du)時㊙️的電(diàn)流密度(du)而異，爲(wei)保證最(zuì)低電流(liú)處的厚(hou)度，電流(liu)密度高(gao)處的鍍(dù)層就要(yào)🌈超過所(suo)要求的(de)厚✌️度，這(zhe)不僅提(ti)高了成(cheng)本，也爲(wèi)随後的(de)表面安(ān)裝帶來(lái)麻煩。
    化(huà)學鍍鎳(niè)/置換鍍(du)金工藝(yi)是全化(huà)學鍍工(gōng)藝，它可(kě)用💛于非(fēi)導通線(xian)🙇‍♀️路的印(yìn)制闆。這(zhe)種鍍層(ceng)組合的(de)釺焊性(xìng)優良，但(dàn)它隻适(shì)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼于鋁線(xiàn)鍵合而(er)不适于(yú)金線鍵(jiàn)合。通常(cháng)的置換(huàn)鍍金液(yè)是弱酸(suān)性的，它(tā)能腐蝕(shí)化學鍍(dù)鎳磷層(ceng)（Ni2P）而形成(chéng)置換鍍(dù)金層，并(bìng)将磷殘(can)留在化(hua)學鍍鎳(niè)層表面(miàn)，形成黑(hei)色（焊）區(qū)（Black pad），它在焊(han)接焊常(chang)📧造成焊(han)接不牢(lao)（Solder Joint Failure）或金層(céng)脫落（Peeling）。試(shì)圖通過(guò)延長🈲鍍(du)金時間(jiān)，提高金(jīn)層厚度(dù)來解決(jué)這些問(wèn)題，結果(guǒ)反而使(shǐ)金層的(de)結合力(lì)和鍵合(he)功能明(míng)顯下降(jiang)。[3]
    化學鍍(du)鎳/化學(xue)鍍钯/置(zhi)換鍍金(jin)工藝也(ye)是全化(huà)學鍍工(gōng)藝，可用(yong)于非導(dǎo)通線路(lu)的印制(zhi)闆，而且(qie)鍵合功(gong)能優良(liáng)，然而釺(qian)焊🌈性并(bìng)不十分(fèn)好。開發(fā)這一新(xin)工藝的(de)早期目(mu)的是用(yòng)價廉的(de)🍓钯代替(ti)金，然而(er)近年來(lai)钯價猛(měng)漲，已達(da)❗金價的(de)3倍💁多，因(yīn)此應🌈用(yong)會越來(lái)越少。
    化(hua)學鍍金(jin)是和還(hái)原劑使(shi)金絡離(li)子直接(jie)被還原(yuan)爲金屬(shu)🤩金，它并(bìng)非通過(guo)腐蝕化(huà)學鍍鎳(niè)磷合金(jīn)層來沉(chen)積金🔞。因(yīn)此用化(hua)學鍍鎳(niè)/化⭕學鍍(dù)金工藝(yì)來取代(dài)化學💘鍍(dù)鎳/置換(huan)鍍金工(gōng)藝，就可(kě)以從根(gēn)本上🤞消(xiao)除因置(zhi)換反應(yīng)而引起(qǐ)的黑色(se)（焊）區問(wen)題。然而(ér)普通的(de)市售化(huà)學鍍金(jin)液大都(dou)是酸性(xing)的（PH4-6），因此(cǐ)它仍存(cún)在腐蝕(shí)化學🍉鍍(dù)鎳磷合(he)金的反(fan)應。隻有(yǒu)中性化(huà)學鍍金(jīn)才可避(bì)免🎯置換(huàn)反應。實(shi)驗結果(guǒ)表明，若(ruò)用化學(xué)👄鍍鎳/中(zhong)性化學(xué)鍍㊙️金或(huò)化學鍍(dù)鎳/置換(huàn)鍍金（<1min）/中(zhōng)性化學(xue)📞鍍✉️金工(gōng)藝，就㊙️可(kě)以獲得(de)既無黑(hei)色焊區(qu)問題，又(yòu)具有優(you)良的釺(qiān)焊♈性和(he)鋁、金線(xiàn)鍵合功(gōng)能的鍍(dù)層，它适(shì)于COB（Chip-on-Board）、BGA（Ball Grid Arrays）、MCM（Multi-Chip Modules）和CSP（Chip Scale Packages）等(deng)高難度(dù)印制闆(pǎn)的制造(zào)。
    自催化(hua)的化學(xué)鍍金工(gong)藝已進(jìn)行了許(xǔ)多研究(jiū)，大緻可(kě)分爲有(yǒu)✉️氰的和(hé)無氰的(de)兩類。無(wú)氰鍍液(yè)的成本(ben)較高，而(ér)且鍍液(yè)并不十(shí)分穩定(ding)。因此我(wo)們開發(fa)了一種(zhong)🔞以氰化(hua)金鉀爲(wei)金鹽的(de)中性化(hua)學鍍金(jin)工藝，并(bing)申請了(le)專利。本(běn)文主要(yao)介紹中(zhōng)性化學(xue)鍍金工(gong)藝與其(qí)它咱鍍(du)金工藝(yì)組合的(de)釺焊性(xing)和鍵合(hé)功能。
   二(èr)  實驗
1 鍵(jian)合性能(neng)測試（Bonding Tests）
鍵(jiàn)合性能(néng)測試是(shi)在AB306B型ASM裝(zhuang)配自動(dong)熱聲鍵(jiàn)合機（ASM Assembly Automation Thermosonic Bonding Machine ）上(shàng)進行。圖(tú)👄1和🔆圖2是(shi)鍵合測(ce)試的結(jie)構圖。金(jīn)線的一(yī)端被鍵(jiàn)合到金(jin)球上（見(jian)圖2左邊(biān)），稱爲球(qiu)鍵（Ball Bond）。金線(xian)的另一(yī)端則被(bei)鍵合㊙️到(dao)金焊㊙️區(qū)（Gold pad）（見圖2右(you)邊），稱爲(wei)楔形鏈(lian)（Wedge Bond），然後用(yòng)金屬挂(gua)鈎鈎住(zhu)金線并(bing)用力向(xiàng)上拉，直(zhí)至金線(xiàn)斷裂并(bìng)自動記(ji)下拉斷(duan)時的拉(lā)力。若斷(duàn)裂在球(qiu)✏️鍵或楔(xie)形鍵上(shang)，表示鍵(jian)合不合(hé)格。若是(shi)金線本(běn)身被拉(lā)斷，則表(biao)示鍵合(he)良好，而(ér)拉斷💋金(jin)線所需(xū)的平均(jun)拉力（Average Pull Force ）越(yue)大，表示(shi)鍵💁合強(qiáng)度越高(gao)。
在本實(shí)驗中，金(jīn)球鍵的(de)鍵合參(cān)數是：時(shí)間45ms、超聲(sheng)能量設(she)定🔴55、力🈲55g；而(ér)楔✌️形鍵(jiàn)的鍵合(hé)參數是(shì)：時間25ms、超(chāo)聲能量(liàng)設💞定180、力(li)155。兩處鍵(jian)合的操(cao)作溫度(du)爲140℃，金線(xian)直徑32μm（1．25mil）。
2 釺(qiān)焊性測(ce)試（Solderability Testing）
釺焊(hàn)性測試(shì)是在DAGE-BT 2400PC型(xing)焊料球(qiú)剪切試(shì)驗機（Millice Solder Ball Shear Test Machine）上(shang)進行。先(xian)在焊接(jie)點上👅塗(tú)上助焊(hàn)劑，再放(fàng)上直徑(jing)0.5mm的焊料(liào)球，然後(hòu)送入重(zhòng)熔（Reflow）機上(shang)受熱焊(han)牢，最後(hou)将機器(qi)的剪切(qiē)臂靠到(dao)焊料球(qiú)上，用力(lì)向後推(tuī)擠焊料(liao)球，直至(zhi)焊料球(qiu)被推離(li)焊料接(jiē)點，機器(qi)會自動(dong)記錄推(tui)開焊料(liào)球所需(xū)的剪切(qiē)力。所需(xū)剪切力(lì)越大，表(biǎo)示焊接(jiē)越牢。
3 掃(sao)描電鏡(jìng)（SEM）和X-射線(xiàn)電子衍(yǎn)射能量(liang)分析（EDX）
用(yong)JSM-5310LV型JOEL掃描(miáo)電鏡來(lái)分析鍍(dù)層的表(biao)面結構(gòu)及剖面(mian)（Cross Section）結構，從(cong)金🔞/鎳間(jian)的剖面(mian)結構可(ke)以判斷(duàn)是否存(cún)在黑帶(dai)🚶（Black band）或黑牙(yá)（Black Teeth）等問題(ti)。EDX可以分(fèn)析鍍層(céng)中各組(zǔ)成光素(su)的相對(dui)百分含(han)量。
   三  結(jié)果與讨(tao)論
1 在化(hua)學鍍鎳(niè)/置換鍍(du)金層之(zhi)間黑帶(dài)的形成(cheng)
将化學(xue)鍍鎳的(de)印制闆(pan)浸入弱(ruo)酸性置(zhì)換鍍金(jin)液中，置(zhi)換金層(ceng)将在化(huà)學鍍鎳(nie)層表面(mian)形成。若(ruò)小心将(jiang)置換金(jīn)層剝掉(diào)，就會發(fā)現界🌏面(miàn)上有一(yi)層黑色(se)的鎳層(céng)，而在此(ci)黑色鎳(nie)層的下(xià)方，仍然(ran)存在未(wèi)變黑的(de)化學鍍(dù)鎳層。有(yǒu)時黑色(se)鎳層會(huì)深入到(dao)正常鍍(du)鎳層的(de)深處，若(ruò)這層深(shen)❗處的黑(hēi)色鎳層(céng)呈帶狀(zhuàng)，人們稱(chēng)之爲“黑(hēi)帶”（Black band），黑帶(dài)區磷含(hán)量高達(dá)12.84%，而在政(zhèng)黨化學(xue)鍍鎳區(qū)磷含量(liàng)隻有8.02%（見(jian)🙇🏻圖3）。在黑(hei)帶上的(de)金層很(hěn)容易被(bei)膠帶粘(zhān)住而剝(bāo)落（Peeling）。有時(shí)腐蝕形(xíng)成的黑(hei)色鎳層(céng)呈牙狀(zhuàng)，人們稱(cheng)之爲“黑(hei)牙🥰”（Black teeth）（見圖(tú)4）。
爲何在(zai)形成置(zhì)換金層(ceng)的同時(shi)會形成(cheng)黑色鎳(nie)層呢🌈？這(zhe)要🤞從置(zhi)換反應(ying)的機理(lǐ)來解釋(shi)。大家知(zhī)道，化學(xue)鍍💰鎳層(céng)實際上(shàng)是⛷️鎳磷(lin)合金鍍(du)層（Ni2P）。在弱(ruò)酸性環(huan)境中它(ta)與金液(ye)中的金(jīn)🚶氰絡離(lí)👈子發生(shēng)下列反(fan)應：
Ni2P+4[Au（CN）2]― →4Au+2[Ni（CN）4]2―+P
結果(guǒ)是金層(céng)的形成(cheng)和鎳磷(lín)合金被(bèi)金被腐(fu)蝕，其中(zhōng)鎳變成(cheng)氰合鎳(niè)絡離子(zi)（Ni（CN）4）2―，而磷則(ze)殘留在(zài)表面。磷(lin)的殘留(liú)将使化(hua)學鍍鎳(nie)層變黑(hei)，并使表(biao)面磷含(hán)量升高(gao)。爲了重(zhong)現這一(yī)現象，我(wǒ)們也發(fa)現若将(jiang)化學鍍(du)鎳層浸(jin)入其它(tā)強腐蝕(shí)（Microetch）溶液中(zhōng)，它也同(tong)🐪樣變黑(hēi)。EDX分析表(biǎo)明，表面(mian)層的鎳(nie)含量由(yóu)78.8%下降至(zhì)48.4%，而磷的(de)含量則(ze)由8.56%上升(shēng)到13.14%。
2 黑色(se)（焊）區對(duì)釺焊性(xìng)和鍵合(hé)功能的(de)影響
在(zài)焊接過(guò)程中，金(jin)和正常(cháng)鎳磷合(hé)金鍍層(céng)均可以(yi)熔入💔焊(han)料之中(zhong)，但殘留(liú)在黑色(se)鎳層表(biǎo)面的磷(lin)卻不能(neng)遷移⛱️到(dao)金層并(bìng)與焊料(liao)熔合。當(dang)大量黑(hēi)色鎳層(ceng)存在時(shi)，其表面(mian)對焊料(liào)的潤濕(shi)大爲減(jiǎn)低，使焊(hàn)接強度(dù)大大減(jian)弱。此🆚外(wài)，由于置(zhi)換鍍金(jin)層❓的純(chun)度與厚(hou)度（約0.1μm都(dōu)很低。因(yin)此它最(zuì)适于鋁(lǚ)線鍵合(he)，而不能(neng)🔅用于金(jin)線鍵合(he)。
3置換鍍(dù)金液的(de)PH值對化(hua)學鍍鎳(niè)層腐蝕(shi)的影響(xiǎng)
無電（解(jie)）鍍金可(kě)通過兩(liǎng)種途徑(jìng)得到：
1） 通(tōng)過置換(huan)反應的(de)置換鍍(dù)金（Immtrsion Gold， IG）
2） 通過(guò)化學還(hai)原反應(yīng)的化學(xué)鍍金（Electroless Gold，EG）
置(zhi)換鍍金(jin)是通過(guo)化學鍍(du)鎳磷層(céng)同鍍金(jīn)液中的(de)金♉氰絡(luò)離子的(de)直接置(zhì)換反應(ying)而施現(xian)
Ni2P+4[Au（CN）2]―→4Au+2[Ni（CN）4]2―+P
如前所(suǒ)述，反應(yīng)的結果(guo)是金的(de)沉積鎳(niè)的溶解(jiě)，不反應(yīng)的磷則(ze)☎️殘留在(zai)化學鍍(du)鎳層的(de)表面，并(bing)在金/鎳(niè)界🤟面上(shàng)形成黑(hēi)區（黑帶(dài)、黑牙…等(děng)形狀）。
另(ling)一方面(miàn)，化學鍍(dù)金層是(shì)通過金(jīn)氰絡離(li)子接被(bei)次磷㊙️酸(suan)根還原(yuan)而形成(cheng)的
2[Au（CN）2]―+H2PO―2 +H2O→2Au +A2PO―3 +4CN―+H2↑
反應(ying)的結果(guo)是金離(li)子被還(hai)爲金屬(shǔ)金，而還(hái)原劑次(cì)磷酸根(gēn)被氧😍化(hua)爲亞磷(lín)酸根。因(yīn)此，這與(yu)反應并(bìng)不涉👅及(jí)到化學(xue)鍍鎳磷(lin)合金的(de)腐蝕或(huo)磷的殘(can)留，也就(jiù)不☔會有(yǒu)黑區問(wèn)題。
表1用(yòng)SEM剖面分(fen)析來檢(jiǎn)測各種(zhong)EN/金組合(he)的黑帶(dài)與腐蝕(shí)⭕
結果表(biǎo)明，黑帶(dai)（Black Band）或黑區(qu)（Black pad）問題主(zhu)要取決(jué)于鍍金(jin)溶液⭐的(de)PH值。PH值越(yue)低，它對(duì)化學鍍(dù)鎳層的(de)腐蝕越(yue)快，也越(yuè)容易形(xíng)📱成黑帶(dài)。若用一(yī)步中性(xìng)化學鍍(du)金（EN/EG-1）或兩(liang)步中性(xìng)化學鍍(dù)金（EN/EG-1/EG-2），就不(bú)再觀察(chá)到腐蝕(shi)或黑帶(dai)，也就不(bu)會出現(xiàn)焊接不(bu)牢的問(wen)題。
4各種(zhong)印制闆(pǎn)鍍金工(gōng)藝組合(hé)的釺焊(hàn)性比較(jiào)
表2是用(yòng)焊料球(qiú)剪切試(shi)驗法（Solder Ball Shear Test）測(cè)定各種(zhǒng)印制闆(pan)鍍金工(gong)藝🌂組合(hé)所得鍍(du)層釺焊(han)性的結(jié)果。表中(zhōng)的斷裂(lie)模式（Failure mode）1表(biao)木焊料(liao)從金焊(hàn)點（Gold pad）處斷(duan)裂；斷裂(lie)模式2表(biao)示斷裂(lie)發生在(zài)焊球本(běn)💞身。
表2各(gè)種印制(zhì)闆鍍金(jīn)工藝組(zǔ)合所得(de)鍍層的(de)釺焊性(xìng)✊比♊較
表(biǎo)2的結果(guo)表明，電(dian)鍍鎳/電(diàn)鍍軟金(jin)具有最(zui)高的剪(jiǎn)切強⭐度(dù)💘（1370g）或最牢(lao)的焊接(jie)。化學鍍(du)鎳/中性(xing)化學鍍(dù)金/中性(xìng)化學鍍(dù)金也顯(xian)示非🔆常(cháng)好的剪(jian)切強度(du)要大于(yú)800g。
5各種印(yìn)制闆鍍(dù)金工藝(yi)組合的(de)金線鍵(jian)合功能(neng)比較
表(biao)3是用ASM裝(zhuāng)配自動(dong)熱聲鍵(jian)合機測(ce)定各種(zhong)印制闆(pan)鍍金🤞工(gōng)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼藝組合(he)所得鍍(du)層的金(jīn)線鍵合(hé)測試結(jie)果。
表3各(ge)種印制(zhi)闆鍍金(jin)工藝組(zǔ)合所得(de)鍍層的(de)金線鍵(jian)🐅合測試(shi)結果
由(you)表3可見(jiàn)，傳統的(de)化學鍍(dù)鎳/置換(huàn)鍍金方(fang)法所得(dé)的鍍層(céng)組✉️合，有(you)8個點斷(duan)裂在金(jīn)球鍵（Ball Bond）處(chù)，有2個點(diǎn)斷裂在(zai)楔形鍵(jiàn)（Wedge Bond）或印制(zhì)的鍍金(jīn)焊👄點上(shàng)（Gold Pad），而良好(hǎo)的鍵合(he)是不允(yun)許有一(yī)點斷裂(liè)在球鍵(jiàn)與楔形(xing)鍵處😄。這(zhe)說明化(huà)學鍍鎳(niè)/置換⭐鍍(dù)金工藝(yi)是不能(neng)用🛀于金(jīn)線鍵合(hé)。化學鍍(du)鎳/中性(xing)化學鍍(dù)金/中性(xìng)化學鍍(dù)金工藝(yì)所得鍍(du)層的鍵(jiàn)合功能(neng)是優良(liáng)的，它與(yǔ)化學鍍(du)鎳/化學(xue)鍍钯/置(zhì)換✍️鍍金(jin)以及電(dian)鍍鎳/電(diàn)鍍金的(de)鍵合性(xing)能相當(dāng)。我們認(ren)出這是(shì)因爲化(huà)學鍍金(jin)層有較(jiào)高的純(chun)度👉（磷不(bú)合共沉(chén)積）和較(jiào)低硬度(du)（98VHN25）的緣故(gù)。
6化學鍍(du)金層的(de)厚度對(dui)金線鍵(jiàn)合功能(néng)的影響(xiang)
良好的(de)金線鍵(jiàn)合要求(qiu)鍍金層(céng)有一定(ding)的厚度(du)。爲此我(wo)們有各(gè)📞性化學(xue)鍍金方(fang)法分别(bie)鍍取0.2至(zhi)0.68μm厚的金(jīn)層❗，然後(hou)測定其(qí)鍵🧑🏽‍🤝‍🧑🏻合性(xìng)能。表4列(liè)出了不(bu)同金層(céng)厚度時(shí)所得的(de)平均拉(la)力（Average Pull Force）和斷(duàn)💞裂模式(shì)（Failure Mode）。
表4化學(xue)鍍金層(céng)的厚度(du)對金線(xian)鍵合功(gong)能的影(yǐng)響
由表(biǎo)4可見，當(dāng)化學鍍(du)金層厚(hòu)度在0.2μm時(shí)，斷裂有(yǒu)時會出(chū)現在楔(xie)形鍵上(shàng)，有時在(zai)金線上(shàng)，這表明(míng)0.2μm厚度時(shi)的金線(xiàn)鍵合功(gōng)能是很(hěn)差🏃的。當(dang)金層厚(hòu)度達0.25μm以(yǐ)上時，斷(duàn)裂均在(zai)金線上(shang)，拉🐕斷金(jīn)線🔞所需(xū)的平均(jun)拉😍力也(ye)很高，說(shuō)明此時(shi)的鍵合(hé)功能已(yǐ)很好。在(zai)實際應(yīng)用時，我(wǒ)們控⛹🏻‍♀️制(zhi)化學鍍(dù)金層的(de)厚度在(zai)🔞0.5-0.6μm，可比電(dian)鍍軟金(jin)0.6-0.7μm略低，這(zhe)是因爲(wèi)化學鍍(dù)金的平(ping)整度比(bi)電鍍金(jīn)的好，它(ta)不受電(dian)流分布(bù)的❓影響(xiang)。
四  結論(lùn)
1 用中性(xìng)化學鍍(du)金取代(dai)弱酸性(xìng)置換鍍(dù)金時，它(tā)可以💯避(bì)免化學(xué)鍍鎳層(ceng)的腐蝕(shí)，從而根(gēn)本上消(xiao)除了在(zai)化學鍍(dù)鎳/置換(huan)鍍金層(céng)界面上(shang)出現黑(hei)色焊區(qu)或黑帶(dài)的問題(tí)。
2 金厚度(du)在0.25至0.50μm的(de)化學鍍(du)鎳/中性(xìng)化學鍍(du)金層同(tóng)時具有(yǒu)優良的(de)釺焊性(xìng)和金線(xiàn)鍵合功(gōng)能，因此(ci)它是理(li)想的電(diàn)鍍鎳✂️/電(dian)鍍金的(de)✌️替代工(gong)藝，适于(yu)細線、高(gao)密度印(yìn)制闆使(shǐ)用。
3 電鍍(dù)鎳/電鍍(dù)金工藝(yì)不适于(yu)電路來(lái)導通的(de)印制闆(pan)，而中性(xing)♊化學鍍(du)金無此(cǐ)限制，因(yīn)而具有(you)廣闊的(de)應用前(qian)景。

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