SMT焊盤(pan)結構詳解(jiě)

焊盤(land)，表面(mian)貼裝裝配(pei)的基本構(gòu)成單元，用(yong)來構成電(diàn)路闆的焊(han)盤圖案(land pattern)，即(ji)各種爲特(tè)殊元件類(lei)型設計的(de)焊盤♋組合(hé)。沒有比設(shè)計差勁的(de)焊盤結構(gòu)更令人沮(jǔ)喪的事情(qíng)了。當一個(ge)焊盤結構(gòu)設計不正(zheng)确時，很難(nan)、有時甚至(zhi)🛀不可能達(dá)到預想的(de)焊接點。焊(han)盤的英文(wen)有兩個詞(cí)：Land 和 Pad ，經常可(ke)以交替使(shi)用;可是，在(zai)功能上，Land 是(shì)二維的表(biǎo)面♊特征，用(yong)于可表面(mian)🌈貼裝的元(yuan)件，而♍ Pad 是三(sān)維特征，用(yòng)于可插件(jian)的元📞件。作(zuo)爲一般規(guī)律，Land 不包括(kuo)🙇🏻電鍍通孔(kong)(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是(shì)連接不同(tóng)電路層㊙️的(de)電鍍通孔(kong)(PTH)。盲旁路孔(kong)(blind via)連接最外(wai)層與一個(gè)🙇‍♀️或多個内(nei)層，而埋入(rù)的旁路孔(kong)隻連接内(nèi)層。

如(ru)前面所注(zhù)意到的，焊(hàn)盤Land通常不(bu)包括電鍍(dù)通孔(PTH)。一個(gè)焊盤Land内的(de)PTH在焊接過(guò)程中将帶(dài)走相當數(shù)量的 焊錫(xi) ，在許多情(qing)況中産生(sheng)焊錫不足(zú)的焊點。可(kě)是，在某些(xiē)情況中㊙️，元(yuán)件❤️布線密(mì)度迫使改(gǎi)變到這個(ge)規則，最值(zhí)得注意的(de)是對于芯(xīn)片規模的(de)封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間(jiān)距以下，很(hěn)難将一根(gēn)導線🚶布線(xian)通過焊盤(pán)的“迷宮”。在(zài)焊盤内産(chan)💋生盲旁通(tong)孔和微型(xíng)旁通孔(microvia)，允(yun)許直接布(bu)線到另外(wai)一層。因爲(wèi)這些旁通(tōng)孔是小型(xing)和盲的❗，所(suǒ)以它們不(bú)會吸走太(tai)多的焊錫(xī)，結果對焊(han)🈲點的錫量(liang)很小或者(zhě)沒有影響(xiang)。

有許(xǔ)多的工業(ye)文獻出于(yu)IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計(ji)焊盤結構(gòu)時應該使(shi)用。主🈲要的(de)文件是IPC-SM-782《表(biǎo)面貼裝設(shè)計與焊盤(pán)結構标準(zhun)🔴》，它提供有(you)關用于表(biao)面貼裝元(yuan)件的焊盤(pán)結構🈲的信(xìn)息。當J-STD-001《焊接(jie)電氣與電(dian)子裝配的(de)要求》和IPC-A-610《電(diàn)子裝配的(de)可接㊙️受性(xing)》用作焊接(jiē)點工💋藝标(biao)準時，焊盤(pán)結構應該(gai)符合IPC-SM-782的意(yi)圖。如果焊(hàn)盤大大地(dì)偏離IPC-SM-782，那麽(me)将很困難(nan)達到符合(he)J-STD-001和IPC-A-610的焊接(jie)點。

元(yuán)件知識(即(ji)元件結構(gou)和機械尺(chi)寸)是對焊(hàn)盤結構設(she)計的‼️基本(běn)的必要條(tiáo)件。IPC-SM-782廣泛地(di)使用兩個(gè)元件文獻(xian)：EIA-PDP-100《電子零件(jian)的注冊與(yu)标準機械(xie)外形》和JEDEC 95出(chu)版物《固體(ti)與有關産(chǎn)品的注冊(cè)和标準外(wai)形》。無🤞可争(zheng)辯，這些文(wen)件中最重(zhòng)要的是JEDEC 95出(chu)版物，因爲(wei)它處理了(le)最複雜的(de)元件。它提(tí)供有關固(gù)體元件的(de)所有登記(jì)和标準㊙️外(wài)形的機械(xiè)圖。