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高通以64%收益份(fèn)額繼續主導基帶(dài)芯片市場

上傳時(shi)間:2014-2-28 8:55:01  作者:昊瑞電子(zi)

   核心提示:Strategy Analytics手機元(yuán)器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告(gào)《2013年Q3基帶芯片市場(chang)份額追蹤:高通攫(jué)取三分之二的收(shōu)益份額》指出,2013年全(quán)球蜂窩基帶芯片(piàn)處理器比上一年(nián)同期增長8.3%,市場規(gui)模達189億美元。

    Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(HCT)服務(wù)發布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片市(shì)場份額追蹤:高通(tong)攫取三分之二的(de)收益份額》指出,2013年(nian)全球蜂窩基帶芯(xin)片處理器比上一(yī)年同期增長8.3%,市場(chǎng)規模達189億美元。報(bào)告還指出,2013年高通(tōng)、聯發科、英特爾、展(zhan)訊和博通分别攫(jué)取蜂窩基帶芯片(piàn)市場收益份額前(qián)五名。其中高通以(yǐ)64%的收益份額主導(dao)市場,聯發科和英(yīng)特爾分别以12%和8%的(de)份額緊随其後。

   Strategy Analytics高(gāo)級分析師斯拉萬(wan)·昆杜佳拉談到:“2013年(nián)高通對多模LTE技術(shù)的早期投資推動(dong)其繼續主導蜂窩(wo)基帶市場。LTE基帶芯(xin)片有望✨在2014年成爲(wei)一些廠商大量湧(yong)入的市場之一,這(zhè)些廠商包括:博通(tōng)、愛立信、英特爾、美(mei)滿科技、聯發科、英(yīng)偉達、展🔞訊及其他(tā)🚶‍♀️。他們全部準備将(jiāng)其商用多模LTE芯片(piàn)産品推向🆚市場,這(zhe)一舉措有助于驅(qū)動LTE芯片應用到中(zhōng)低端價位的終端(duan)中。”

    Strategy Analytics手機元器件技(jì)術服務總監斯圖(tu)爾特·羅賓遜評論(lun)到:“據Strategy Analytics估計,來自基(ji)帶集成應用芯片(pian)處理器收益占基(ji)帶芯片總收益份(fen)額的比例,從上一(yi)年的48%上漲至2013年的(de)60%以上。爲了提升收(shou)益份額,目前大部(bù)分的基帶廠商已(yǐ)轉變其産品組合(he),将集成産品包括(kuò)在内。”

   射頻和無線(xian)組件(RFWC)服務總監克(ke)裏斯托弗·泰勒(Christopher Taylor)談(tán)到:“根據Strategy Analytics的估計,2013年(nian)聯發科超越英特(te)爾升至3G UMTS基帶芯片(pian)市場第二名。聯發(fa)科充分利用其智(zhi)能手機芯片的發(fa)展勢頭,同時改進(jin)其基帶産品組合(he)。該企業近期的LTE芯(xin)片聲明在未來可(kě)以提升其基帶芯(xīn)片的收益份額。”

  來(lái)源:人民網


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