南韓(han)爲全球(qiú)記憶體(tǐ)主要出(chu)口國之(zhī)一，爲因(yin)應其半(bàn)導體以(yi)記🔴憶體(tǐ)爲大宗(zōng)出口産(chǎn)品，南韓(han)将半導(dǎo)體貿易(yì)統計區(qū)👅分爲記(ji)憶體與(yǔ)非記憶(yì)體兩大(da)項。2013年南(nan)韓💛記憶(yì)體因全(quán)球DRAM、NAND Flash價格(ge)均較2012年(nian)上揚，順(shùn)差⁉️金額(é)較2012年顯(xiǎn)著擴大(dà)，且其非(fēi)記憶體(tǐ)亦連續(xu)3年呈現(xian)順差，于(yu)此背景(jǐng)下，2013年南(nán)韓整體(ti)半導體(tǐ)順差金(jīn)額創🔞225億(yì)美元的(de)新高紀(ji)錄。

   2013年南(nan)韓非記(ji)憶體出(chu)口與進(jin)口金額(e)皆創2007年(nián)以來新(xīn)📱高⛹🏻‍♀️，分💛别(bie)🥵爲316億美(mei)元及286億(yi)美元，然(ran)因前者(zhe)的年增(zēng)幅小于(yu)後者，南(nan)韓非記(jì)憶💃體順(shùn)差金額(e)自2012年43億(yì)美元縮(suō)小至30億(yi)美元。盡(jin)管如此(cǐ)，南🙇🏻韓非(fei)記👈憶體(tǐ)進❤️口占(zhan)出口金(jīn)額比重(zhong)僅由2012年(nian)86.2%小幅上(shàng)揚至2013年(nian)的90.5%，顯示(shi)非記憶(yì)體對🚶2013年(nián)南韓半(bàn)導🏃體順(shùn)差金額(e)㊙️創新高(gao)仍具相(xiàng)當貢獻(xiàn)。

    南韓非(fei)記憶體(ti)進出口(kou)貿易以(yǐ)系統IC(System IC)占(zhàn)絕大多(duo)數，并涵(hán)蓋其他(tā)半導體(tǐ)元件。若(ruo)單看系(xì)統IC部分(fèn)，2013年南韓(han)系統IC出(chu)口金額(é)達250億美(mei)元，已連(lián)續3年創(chuang)新高，然(rán)因進口(kǒu)💜金額的(de)年增幅(fú)大于出(chū)🐕口金額(é)的年增(zēng)幅，使得(de)南韓系(xì)統IC的順(shun)差金額(é)自2012年42億(yì)美元縮(suō)小至2013年(nian)的29億美(měi)元。

   全球(qiu)智慧型(xíng)手機、平(píng)闆電腦(nǎo)等行動(dong)裝置應(ying)用占系(xi)統IC出貨(huò)👈比重🌈漸(jiàn)揚，2011年南(nán)韓智慧(hui)型手機(ji)業者合(he)計出貨(huò)量突破(po)🈚1億支，且(qie)于海外(wai)生産數(shù)量比重(zhòng)亦大幅(fu)上👅揚至(zhì)57%，因三星(xīng)電子(Samsung Electronics)于(yu)海外手(shǒu)機工廠(chǎng)漸提升(sheng)其源自(zì)南韓的(de)半導體(ti)晶片等(deng) 零組件(jian) 供應比(bi)重，加上(shang)三星爲(wèi)蘋果(Apple)代(dài)工生産(chǎn)應用處(chù)理器(Application Processor;AP)，及(ji)三星于(yu)全🌈球AP、顯(xian)示器 驅(qū)動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧(huì)卡IC、CMOS影像(xiàng)感測器(qi)(CMOS Image Sensor;CIS)居重要(yào)地位，亦(yi)有助南(nan)韓系統(tǒng)IC進出口(kou)貿易自(zi)2011年以來(lai)連續三(sān)年呈現(xian)順差。

   展(zhan)望2014年，南(nán)韓記憶(yì)體順差(chà)金額能(néng)否持續(xu)較2013年擴(kuo)大，将受(shòu)🌈全球DRAM、NAND Flash價(jià)🌈格變動(dong)影響，至(zhi)于系統(tong)IC，雖三星(xing)跨足電(dian)源管🔴理(li)IC(Power Management IC;PMIC)與🤩網通(tōng)晶片等(děng)領域将(jiang)具正面(miàn)助益，然(rán)三星所(suǒ)訂2014年智(zhì)慧型手(shǒu)機出貨(huo)量目标(biao)的年成(cheng)長率将(jiang)趨緩，恐(kong)爲南韓(han)系統IC出(chu)口金額(e)表現帶(dài)來相當(dāng)變數。