SMT專用焊(han)錫膏在(zài)使用過(guò)程中的(de)常見問(wèn)題

焊(hàn)接後PCB闆(pǎn)面有錫(xī)珠産生(shēng)

這是在(zài)SMT焊接工(gong)藝中比(bi)較常見(jian)的一個(gè)問題，特(tè)别是在(zài)使用♌者(zhě)使用一(yi)個新的(de)供應商(shang)産品初(chu)期，或是(shi)生🈲産工(gōng)藝不穩(wen)定時，更(geng)易産生(shēng)這樣的(de)問題，經(jing)過使用(yong)客戶的(de)配合，并(bìng)通過我(wo)們大量(liàng)的實驗(yàn)，最終我(wǒ)們分析(xi)産生錫(xi)珠的原(yuán)因可能(néng)有以下(xia)幾個方(fang)面：

1、PCB闆在(zai)經過回(hui)流焊時(shi)預熱不(bú)充分；

2、回(hui)流焊溫(wēn)度曲線(xiàn)設定不(bú)合理，進(jìn)入焊接(jiē)區前的(de)闆面溫(wen)度與焊(han)接區溫(wen)度有較(jiao)大差距(ju)；

3、焊錫膏(gāo)在從冷(leng)庫中取(qǔ)出時未(wei)能完全(quan)回複室(shi)溫；

4、錫膏(gāo)開啓後(hòu)過長時(shi)間暴露(lu)在空氣(qi)中；

5、在貼(tiē)片時有(you)錫粉飛(fei)濺在PCB闆(pǎn)面上；

6、印(yìn)刷或搬(bān)運過程(cheng)中，有油(you)漬或水(shuǐ)份粘到(dào)PCB闆上；

7、焊(han)錫膏中(zhōng)助焊劑(jì)本身調(diào)配不合(he)理有不(bú)易揮發(fā)溶♻️劑或(huo)液⛹🏻‍♀️體添(tian)加劑或(huò)活化劑(jì)；

以上第(dì)一及第(dì)二項原(yuan)因，也能(neng)夠說明(míng)爲什麽(me)新更換(huàn)😍的錫膏(gāo)易産生(sheng)此類的(de)問題，其(qi)主要原(yuán)因還是(shì)目前所(suo)定的溫(wēn)度🛀🏻曲線(xian)與所用(yòng)的焊錫(xī)膏不匹(pǐ)配，這就(jiù)要求客(kè)戶在更(geng)✍️換供應(yīng)商時，一(yī)♈定要向(xiang)錫膏供(gòng)應商索(suo)取其錫(xi)膏所能(neng)夠适應(ying)的溫度(dù)曲線圖(tú)；第三、第(dì)四📧及第(dì)六個原(yuan)因有可(ke)能爲使(shǐ)用者操(cao)作不當(dang)造成；第(dì)🆚五個原(yuán)因有可(ke)🌏能是因(yin)爲錫膏(gao)存放不(bu)當或超(chao)🍉過保質(zhi)期造成(cheng)✉️錫膏失(shi)效而引(yin)起的錫(xi)膏無粘(zhan)性或粘(zhan)性🙇‍♀️過低(dī)，在貼片(pian)時造成(chéng)了錫粉(fěn)的飛濺(jian)；第七個(gè)原因爲(wei)錫膏供(gong)應商本(ben)身的生(sheng)産技術(shu)💜而造成(chéng)的。

 

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