LED爲什麽(me)要用導(dǎo)熱界面(mian)材料?

   爲什麽(me)要用導(dǎo)熱界面(miàn)材料?

  由(you)于散熱(rè)器底面(mian)與LED芯片(piàn)表面之(zhī)間會存(cun)在很多(duō)溝壑或(huò)空隙🌂，其(qí)中都是(shi)空氣。由(yóu)于空氣(qì)是熱的(de)不良導(dao)體，所以(yǐ)空氣間(jiān)隙會嚴(yan)重影響(xiǎng)散熱效(xiao)率，使散(sàn)熱器的(de)性能大(da)打折♋扣(kòu)，甚至無(wú)法發揮(huī)作用♊。爲(wèi)了減小(xiao)芯片和(hé)散熱器(qì)之間的(de)空隙，增(zeng)大接觸(chu)面積，必(bi)須使用(yong)導熱性(xìng)能好的(de)導熱材(cai)料來填(tián)充，如導(dǎo)熱膠帶(dai)、導熱💋墊(niàn)片、導熱(re)矽酯、導(dao)熱黏合(he)劑、相🥵轉(zhuǎn)變材料(liao)等。