補印錫膏操作方法_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

補印錫膏操(cāo)作方法

上傳(chuán)時間：2014-4-28 9:26:58　　作者：昊(hào)瑞電子

1. 将解(jie)焊 BGA 後殘留在(zai) 上的殘錫用(yòng)恒溫烙鐵 (360 ± 10℃), 吸(xi)錫線等工具(ju)清理幹淨 , 使(shǐ) 闆在 BGA 處的平(ping)面均勻一緻(zhi)。

2. 将吸錫線放(fàng)在烙鐵和闆(pǎn)之間 , 加熱 2-3 秒(miǎo) , 然後直接擡(tai)起而不要拖(tuo)曳吸錫線。

3. 用(yòng)棉花棒 , 小毛(mao)刷 , 酒精或專(zhuān)用清洗劑清(qīng)洗 BGA 位置 , 并用(yòng)風槍吹幹。

4. 将(jiang) PCB , 将選(xuǎn)好的補印錫(xī)網擺放在相(xiàng)應 BGA , 用(yong) 手移動補印(yìn)錫網使補印(yìn)錫網與 PCB 壓下(xià)把手使 PCB 與補(bǔ)印錫網 , 但不能過緊(jin)也不能太松(sōng) , 且補印錫網(wǎng)不移動爲最(zuì)佳。

5. 用手動刮(gua)刀取少許錫(xī)膏 , 由裏往外(wai)刮一次 , 使每(mei)個網孔都填(tian)滿 , 且充實錫(xi)膏爲止 .( 注意(yi)不要将錫膏(gao)在網孔以外(wai)掉到 PCB ) 。

用手固定補(bǔ)印錫網不動(dòng) 然後慢慢使(shi)把手往上台(tái) , 使補印錫網(wǎng)脫離闆。

7. 将正(zhèng)确的 BGA 擺放在(zai)已印好錫漿(jiāng) PCB , 然後到 SMT 房(fáng)過回流焊接(jie)爐一次 , 使其(qí)焊接 ( 注意過(guo)爐前必須選(xuan)擇正确爐溫(wen) ) 。

8. 将在 BGA 位置處(chù)形成球面錫(xi)珠的 PCB 取出。

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