首先貼片(piàn)元器件是什麽(me)？
因爲科技的進(jin)步，工藝的要求(qiu)，将以前由電容(róng)，電感，電⭕阻🎯，等元(yuan)器件組成的電(diàn)路元器件，變成(cheng)用機器貼💰片機(ji)📐來組裝的貼片(piàn)電阻，貼片電容(rong)，貼片電感，貼片(piàn)變壓器等電子(zi)元器件組成的(de)電路元器件，其(qí)優勢是壓縮了(le)空間，減少了産(chan)品體積。提高了(le)工作效率，和産(chǎn)品質量。但卻增(zeng)加了元器件因(yin)其體積特别小(xiao)🐉所以很難用電(diàn)烙鐵按普通元(yuan)器件那樣連接(jiē)焊接。焊接貼片(pian)元器件🔞一般采(cai)用30W以下的電烙(lào)鐵，而且要根據(jù)場合的不同對(dui)烙鐵頭的要求(qiú)也很📧高。關于烙(lào)鐵頭的選擇我(wo)有說過，可以參(cān)考 《烙鐵頭的選(xuan)✉️擇》
元器件的組(zu)裝無非就兩步(bù)，一個就是拆卸(xie)，一個就🤩是焊接(jie)，
（1）貼片元器件的(de)拆卸
在元器(qì)件的兩端各加(jiā)熱2秒後快速在(zài)元器件兩端來(lái)回移動，保🧑🏽🤝🧑🏻持熔(rong)化狀态，同時握(wo)電烙鐵的手稍(shao)用力向一邊輕(qīng)推，即可拆下貼(tie)片的元器件。B如(ru)果元器件的密(mi)度比較大，就要(yào)考慮空間問題(ti)，以免拆到不🈲該(gai)拆的，所以可用(yong)左手持尖嘴鑷(niè)子輕夾🔱要拆卸(xie)的元器件，将右(you)手的電烙鐵✨充(chong)分加熱後，用烙(lào)鐵頭熔⚽化一端(duān)的錫後熔化元(yuán)器件的另一端(duān)錫，同時左手⛹🏻♀️拿(na)的攝子稍用力(li)向上一🤟提，這樣(yàng)保持元器件的(de)兩端都保持在(zài)熔化狀态，立即(jí)用左手的鑷🌍子(zi)可快速💰的把元(yuan)器件從焊盤上(shang)拿下來。
（2）焊接
1.1在(zài)焊接之前先在(zài)焊盤上塗上助(zhu)焊劑，用烙鐵處(chu)理一遍，以免🎯焊(han)盤鍍錫不良或(huo)被氧化，造成不(bu)好焊，芯片則一(yī)般♋不需🏃🏻♂️處理。
1.2用(yòng)鑷子小心地将(jiāng)QFP芯片放到PCB闆上(shang)，注意不要損壞(huài)引腳✍️。使其⁉️與焊(hàn)盤對齊，要保證(zhèng)芯片的放置方(fang)向正确。把烙鐵(tiě)的溫度調到300多(duo)攝氏度，将烙鐵(tie) 頭尖 沾上少量(liàng)的焊錫，用工具(ju)向下按住已對(duì)準位置的芯片(piàn)，在兩個對角位(wèi)置的引腳上加(jia)少量的焊錫，仍(réng)然向下💞按住芯(xīn)片，焊接兩個對(duì)角位置上的引(yǐn)腳，使芯片固定(dìng)而不能 移動。在(zài)焊完對角後重(zhòng)新檢查芯片的(de)位置是否對✌️準(zhun)。如有必要可🧡進(jìn)行調整或拆除(chu)并重新在PCB闆上(shang)對準位置。
1.3開始(shi)焊接所有的引(yǐn)腳時，應在烙鐵(tie)尖上加上焊錫(xi)，将所有的引腳(jiǎo)塗上焊錫使引(yǐn)腳保持濕潤。用(yòng)烙鐵👄尖接觸芯(xin)🈚片每個引腳的(de)末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳(jiao)。在焊接時要保(bao)持烙鐵尖與被(bei)焊🎯引腳并行，防(fáng)🔅止因焊錫過量(liang)發生搭接。
14焊完(wán)所有的引腳後(hou)，用助焊劑浸濕(shī)所有引腳以便(bian)💔清洗✔️焊♻️錫。在需(xū)要的地方吸掉(diào)多餘的焊錫，以(yi)消除任何❄️可能(neng)㊙️的短👅路和搭接(jie)。最後用鑷子檢(jian)查是否有虛焊(han)，檢查完成後，從(cóng)電路闆上清除(chú)助焊劑，将硬毛(mao)刷浸上酒精沿(yán)引腳方向仔細(xì)擦拭，直到🚩焊劑(ji)消失爲止。
1.5貼片(pian)阻容元件則相(xiàng)對容易焊一些(xiē)，可以先在一個(ge)焊點上點上錫(xī)，然後放上元件(jian)的一頭，用鑷子(zi)夾住元件，焊上(shàng)一頭之後，再看(kàn)看是否放正了(le);如果已放正，就(jiu) 再焊上另外一(yī)頭。如果管腳很(hěn)細在第2步時可(kě)以先對芯片管(guan)腳加錫，然後用(yong)鑷子夾好芯，在(zai)桌邊輕磕，墩除(chu)多餘焊錫，第3步(bu)電烙鐵不用🌍上(shàng)錫，用烙鐵🏃🏻♂️直接(jiē)焊接。當 我們完(wan)成一塊電🔴路闆(pan)的焊接工作後(hòu)，就要對電😘路闆(pan)上的焊點質量(liang)的檢💞查，修理，補(bu)焊。
符合下面标(biāo)準的焊點我們(men)認爲是合格的(de)焊點:
（1）焊點成内(nei)弧形(圓錐形)。
（2）焊(hàn)點整體要圓滿(man)、光滑、無針孔、無(wu)松香漬。
（3）如果有(yǒu)引線，引腳，它們(men)的露出引腳長(zhang)度要在1-1.2MM之間。
（4）零(líng)件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好(hao)。
（5）焊錫将整個上(shàng)錫位置及零件(jian)腳包圍。
不符合(hé)上面标準的焊(han)點我們認爲是(shì)不合格的焊點(dian)，需👈要進行二次(ci)修理。
（1）虛焊：看似(si)焊住其實沒有(yǒu)焊住，主要原因(yīn)是焊盤和🐉引腳(jiao)髒，助焊劑不足(zu)或加熱時間不(bu)夠。
（2）短路：有腳零(líng)件在腳與腳之(zhi)間被多餘的焊(han)錫所連💞接短路(lù)，亦包括殘餘錫(xī)渣使腳與腳短(duan)路。
（3）偏位：由于器(qi)件在焊前定位(wei)不準，或在焊接(jiē)時造成失誤導(dǎo)緻引腳不在規(gui)定的焊盤區域(yu)内。
（4）少錫：少錫是(shì)指錫點太薄，不(bu)能将零件銅皮(pí)充分覆蓋🚶，影響(xiǎng)連♌接💋固定作用(yong)。
（5）多錫：零件腳完(wan)全被錫覆蓋，即(ji)形成外弧形，使(shǐ)零件外形及🍓焊(hàn)🔞盤位不能見到(dao),不能确定零件(jian)及焊盤是否上(shang)錫良好.。
（6）錫球、錫(xi)渣：PCB闆表面附着(zhe)多餘的焊錫球(qiu)、錫渣，會導緻細(xi)小管腳短路
貼(tiē)片元器件焊接(jie)的具體的部驟(zhòu)就這些，理論隻(zhī)是指導作用，要(yao)🔞做到很熟練,還(hai)需要在實踐操(cao)作中對貼片元(yuán)器件的🆚焊接要(yào)多㊙️加練習！
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