教您怎(zen)麽解決(jue)無鉛錫(xi)膏使用(yòng)後出現(xiàn)氣泡問(wen)題

     我(wo)司已正(zhèng)式喬遷(qian)至北滘(jiao)鎮加利(lì)源商貿(mao)中心，接(jiē)下來我(wo)們會用(yong)更貼心(xin)的服務(wu)，爲您提(tí)供更專(zhuān)業的技(ji)術支持(chi)，今天就(jiù)讓昊瑞(rui)電子的(de)技術人(rén)員教您(nin)怎麽解(jie)決無鉛(qian)錫膏使(shǐ)用後出(chu)現氣泡(pào)問題：
    我(wǒ)們在使(shǐ)用無鉛(qiān)錫膏工(gong)作的時(shi)候會出(chu)現很多(duo)的氣㊙️泡(pao)問題，焊(hàn)點内部(bu)的氣泡(pao)不僅影(ying)響焊點(diǎn)的可靠(kao)性，氣泡(pao)位置産(chǎn)生的👈随(suí)機性更(gèng)加增加(jia)了元器(qi)件失效(xiào)的機🎯率(lü)，使用無(wu)鉛錫膏(gao)的時候(hòu)焊點🐇内(nei)部的氣(qi)泡在元(yuán)器件工(gong)作的時(shí)候就是(shì)一個熱(rè)量容📱留(liú)所，元器(qi)✨件工作(zuo)時産生(shēng)的熱量(liàng)會積存(cún)在氣泡(pào)中，導緻(zhi)焊點溫(wēn)度不能(neng)順利通(tōng)過焊盤(pán)導出，工(gōng)作時間(jian)越長，存(cun)積熱量(liàng)越多，對(duì)焊點可(kě)靠性影(yǐng)響越大(da)。

    使用SAC合(hé)金時爲(wei)了達到(dào)預期的(de)濕潤和(hé)最終的(de)相互連(lián)接🆚，比起(qi)有鉛焊(hàn)膏中的(de)助焊劑(jì)，SAC焊膏中(zhong)的助焊(hàn)劑必須(xū)在更高(gao)的溫度(du)下起作(zuò)用，助焊(hàn)劑的工(gōng)作溫度(dù)更高，SAC合(he)金的表(biao)面張力(lì)也比錫(xi)鉛合金(jīn)大，揮發(fā)物陷在(zai)熔化了(le)🔞的焊料(liao)中的可(ke)能性增(zēng)大了，這(zhè)些揮發(fa)物不能(néng)輕易地(dì)從熔化(hua)了的焊(hàn)料中排(pai)出，避免(mian)産生氣(qi)泡是困(kùn)難的,但(dàn)我們可(ke)以通過(guò)手段去(qù)除氣泡(pao)！因爲普(pǔ)通的空(kong)氣回流(liú)焊設備(bei)内部都(dou)不能産(chǎn)生真空(kong)環境👉，無(wú)法将爐(lú)子内部(bù)的氧氣(qi)和焊點(dian)内部的(de)氣泡有(you)效的排(pai)除，爲了(le)防止焊(han)點的氧(yǎng)💚化氮氣(qì)保護回(huí)流爐因(yin)爲氮氣(qì)的壓力(lì)高于大(da)氣壓，反(fǎn)而焊點(dian)内部的(de)氣泡産(chǎn)生的更(geng)多，那麽(me)如何解(jie)決無鉛(qian)錫膏使(shi)用後出(chu)現氣泡(pào)問題？

1、焊(han)接完後(hòu)在冷卻(que)前這個(gè)階段進(jin)行梯度(dù)抽真空(kong)，即真空(kong)度逐步(bù)提高，因(yīn)爲焊料(liao)焊接完(wán)成後仍(réng)然處于(yú)液态狀(zhuàng)态，這個(ge)時候氣(qì)泡散布(bù)與焊點(diǎn)的各個(gè)位置，梯(tī)度抽真(zhen)空可以(yi)先将距(jù)離表面(miàn)的氣泡(pao)抽走，底(dǐ)部的氣(qi)泡會向(xiàng)上移動(dong)，随着壓(yā)力的減(jian)小氣🌈泡(pao)會均勻(yún)的溢出(chu)，如果瞬(shùn)間抽空(kong)空✍️氣，則(zé)會在焊(hàn)點上留(liu)下一🧑🏽‍🤝‍🧑🏻個(gè)個爆炸(zha)的開口(kǒu)。

2、預抽真(zhēn)空，無鉛(qiān)錫膏在(zai)加熱前(qián)應将工(gong)作區的(de)氧氣抽(chōu)空，避免(mian)焊料在(zai)加熱過(guò)程中的(de)氧化膜(mó)的形成(cheng)，真空環(huán)境還可(ke)以增大(dà)潤濕面(mian)積。