如何解(jie)決上錫(xī)不豐滿(mǎn)問題

在 smt 貼片(pian)廠焊接(jie)技術中(zhong)對比常(cháng)見的一(yi)個疑問(wèn)，特别是(shì)在運用(yòng)者運用(yòng)一個新(xīn)的供貨(huò)商商品(pǐn)前期，或(huò)是生産(chan)技術不(bu)👨‍❤️‍👨穩守時(shí)，更易發(fā)生這樣(yang)的疑問(wen)，經由運(yun)用客戶(hu)的合作(zuo)，并通咱(zán)們🤞很多(duō)的試驗(yan)，終極咱(zan)們分析(xi)發生錫(xi)珠的緣(yuán)由能夠(gou)有以下(xia)幾個方(fāng)面🌈：

1、 PCB 闆在(zai)經由 回(hui)流焊 時(shi)預熱不(bu)充沛;

2、回(huí)流焊溫(wēn)度曲線(xiàn)設定不(bú)公道，進(jin)入焊接(jie)區前的(de)闆面溫(wen)度與焊(hàn)接區溫(wēn)度有較(jiào)大間隔(ge);

3、 焊錫 膏(gāo)在從冷(leng)庫中掏(tao)出時未(wei)能徹底(dǐ)回複室(shi)溫;

4、錫膏(gao)敞開後(hou)過長時(shi)間暴露(lu)在空氣(qi)中;

5、在貼(tiē)片時有(you)錫粉飛(fēi)濺在PCB闆(pǎn)面上;

6、打(dǎ)印或轉(zhuan)移進程(chéng)中，有油(yóu)污或水(shuǐ)份粘到(dào)PCB闆上;

7、焊(hàn)錫膏中(zhong) 助焊劑(jì) 自身分(fèn)配不公(gong)道有不(bú)易蒸發(fa)溶劑或(huo)液體添(tiān)加劑🌐或(huo)活化劑(jì)✊;

 以上第(dì)一及第(dì)二項緣(yuán)由，也能(néng)夠闡明(ming)爲何新(xin)替代的(de)錫膏🤞易(yi)🌈發生此(ci)類的疑(yí)問，其主(zhu)要緣由(yóu)還是目(mù)前所定(dìng)的溫🔞度(du)曲🏃‍♀️線與(yǔ)所用🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的(de)焊錫膏(gao)不匹配(pèi)，這就需(xū)求客戶(hù)在替代(dai)供貨商(shāng)時，必然(ran)要向錫(xi)膏供貨(huo)商索取(qǔ)其錫膏(gāo)所能夠(gòu)習慣的(de)溫度曲(qu)線圖;

第(di)三、第四(sì)及第六(liu)個緣由(you)有能夠(gou)爲運用(yong)者操縱(zong)不妥形(xing)成;第五(wu)🈲個緣由(yóu)有能夠(gòu)是因爲(wei)錫膏存(cun)放不妥(tuǒ)或超越(yuè)保質期(qi)形成錫(xī)膏失效(xiào)而導緻(zhi)的錫膏(gao)無粘性(xing)或粘性(xìng)過低，在(zai)貼片時(shi)形成了(le)錫粉的(de)飛濺;第(di)七個緣(yuan)由爲錫(xī)膏供貨(huò)⭐商自身(shen)的生産(chan)技術而(er)形成的(de)。

(二)、焊後(hòu)闆面有(you)較多殘(cán)留物：

焊(hàn)後PCB闆面(miàn)有較多(duō)的殘留(liu)物也是(shi)客戶經(jīng)常反映(ying)的一個(ge)疑問，闆(pan)面較多(duō)殘留物(wu)的存在(zài)，既影響(xiang)了闆面(mian)的亮🏃🏻光(guāng)程度，對(duì)⛹🏻‍♀️PCB自身的(de)電氣性(xìng)也有必(bì)然的影(yǐng)響;形成(cheng)較多殘(can)留物的(de)主要緣(yuan)由有以(yi)下幾個(gè)方面：

1、在(zai)推行焊(hàn)錫膏時(shí)，不知道(dao)客戶的(de)闆材情(qíng)況及客(ke)戶的需(xū)求，或其(qí)它緣由(yóu)形成的(de)選型過(guo)錯;例如(ru)：客戶需(xu)❓求是要(yao)用免清(qing)潔無殘(can)留焊錫(xī)膏，而錫(xī)膏生産(chan)廠商供(gong)應了松(sōng)香樹脂(zhi)型焊錫(xī)膏，緻使(shi)客戶反(fan)映焊後(hòu)殘留較(jiào)多。在💚這(zhè)方面 焊(hàn)膏 生産(chan)廠商在(zài)推行商(shāng)品時大(da)概留意(yi)到。

2、焊錫(xi)膏中松(song)香樹脂(zhi)含量過(guò)多或其(qí)質量不(bu)好;這大(da)概是焊(han)錫膏生(sheng)産廠商(shang)的技術(shu)疑問。

 

更(geng)多資訊(xùn)： /